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累計出貨超5億顆!這家國產廠商多款放大器可對標TI

吳浪璇 ? 來源:jf_38838156 ? 作者:jf_38838156 ? 2023-04-28 14:11 ? 次閱讀
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模擬芯片是連接現(xiàn)實與虛擬的橋梁,是半導體行業(yè)中的重要組成部分。由于其產品迭代較慢、生命周期長,需要長期積累經驗,因此行業(yè)內歷來就有“一年數(shù)字,十年模擬”之稱。

1、累計出貨量已超5億顆!憑借較齊全的品類優(yōu)勢已打入比亞迪、小米等廠商的供應鏈體系

據(jù)了解,聚洵半導體成立于2016年,是一家全球化的芯片設計高科技企業(yè),專注高性能、高品質模擬及混合信號產品的研發(fā)設計和銷售。目前,公司擁有運算放大器、比較器、模擬開關、模數(shù)轉換器等產品線,廣泛應用于通訊網(wǎng)絡、消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等眾多領域,其累計出貨量已經超過5億顆。

作為公司的主打產品,運算放大器(簡稱“運放”)是一個內含多級放大電路的電子集成電路。在實際電路中,通常結合反饋網(wǎng)絡共同組成某種功能模塊。其輸入級是差分放大電路,具有高輸入電阻和抑制零點漂移能力;中間級主要進行電壓放大,具有高電壓放大倍數(shù),一般由共射極放大電路構成;而輸出極與負載相連,具有帶載能力強、低輸出電阻的特點。

目前,運放的種類繁多,包含高速運算放大器、低噪聲運算放大器、低壓低功耗運算放大器、高壓通用運算放大器、低壓納安級運算放大器、零漂移運算放大器、低功耗運算放大器、高精度通用運算放大器等,廣泛應用于電子行業(yè)的眾多領域。

零漂移運算方面,聚洵半導體主要采用臺積電先進的CMOS工藝及全新的斬波電路結構設計,可提供極低的輸入失調電壓,同時隨時間推移和溫度變化輸入失調電壓接近于零的漂移。

以GS83XX/GS85XX系列產品為例,GS833X系列失調電壓最大僅為10μV,失調電壓漂移最大為0.03 μV/℃;而GS85XX系列失調電壓漂移最大為0.03 μV/℃,并且內置抗RF干擾功能。這些高精度、低靜態(tài)電流微型放大器可提供高阻抗輸入(共模范圍超出電源軌電壓 100mV)和軌至軌輸出(擺幅低于電源軌電壓50mV以內),并且可以使用低至1.8V(±0.9V) 和高達5.5V(±2.75V) 的單電源或雙電源。

而低壓低功耗運放方面,以GS600X系列為代表,專門為各種低壓通用應用而設計。這一系列放大器具有1MHz的增益帶寬積, 最低工作電壓可達1.8V,電壓轉換速率達到0.8V/μs ,在5V電源電壓下的靜態(tài)電流只有75μA,并且放大器內部集成了抗RF干擾功能。

隨著電路電源電壓的不斷降低,低電壓運放設計正成為人們研究的熱點。聚洵低壓低功耗運算放大器芯片包括單路的GS6001、雙路的GS6002、四路的GS6004等,可以用于傳感器接口、煙霧探測器、醫(yī)療儀器以及便攜式系統(tǒng)中。其中,GS6001最低工作電壓可以低至1.8V,這種新型的軌對軌低壓運放在成本方面跟同行比有非常大的競爭優(yōu)勢,可以用于物聯(lián)網(wǎng)感知設備、便攜式儀器儀表、智能家居等應用場景中。

值得一提的是,憑借在IC設計上的技術突破和應用創(chuàng)新,聚洵半導體旗下產品"低壓低功耗運算放大器GS6001"榮獲ASPENCORE “2021年中國IC設計成就獎” 年度最佳放大器/數(shù)據(jù)轉換器,充分說明了廣大客戶及市場對聚洵產品的高度認可。

此外,在低壓低噪聲運算放大器方面,聚洵半導體的GS8634產品憑借優(yōu)異的性能已經進入九號公司兩輪車的智能控制器供應鏈體系。據(jù)了解,GS8634具有6MHz的高增益帶寬積、4.2V/μs的轉換速率、13nV/√Hz的噪聲。其中,高帶寬增益和低噪聲能保證在電流檢測時的精準度,以保障整個系統(tǒng)的正常運行并提供優(yōu)質性能。

2、信號鏈芯片迎來國產替代的黃金期,聚洵半導體可對標德州儀器多款同類型運放產品

業(yè)內周知,模擬芯片是指處理連續(xù)性的光、聲音、電/磁等物理量和溫度等自然模擬信號的芯片,按產品類型主要由電源管理芯片和信號鏈芯片構成。其中,信號鏈芯片是指擁有對模擬信號進行收發(fā)、轉換、放大、濾波等處理能力的集成電路,占模擬芯片的比例約為47%。

受益于較長的生命周期和較分散的應用場景,信號鏈模擬芯片的市場在近幾年發(fā)展態(tài)勢良好,行業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù),2021年全球信號鏈芯片銷售額約為348.29億美元,預期到2023年將增長到451.75億美元。我國是全球最主要的信號鏈芯片市場,市場規(guī)模約占全球的市場的1/3。

從競爭格局來看,全球信號鏈芯片市場份額跟模擬芯片大體一致,德州儀器、亞德諾、思佳訊、英飛凌意法半導體、恩智浦、美信安森美、微芯、瑞薩電子合計占據(jù)全球市場約 63%的市場份額。其中,德州儀器作為行業(yè)的龍頭企業(yè),共有8萬多種產品,占全球的市場份額比例為19%,為信號鏈乃至模擬芯片領域的絕對龍頭企業(yè)。

國內市場方面,信號鏈芯片廠商主要包括圣邦股份、思瑞浦、匯頂科技、芯??萍?/u>等。目前,國內的產品還處于低端領域,主要在放大器、比較器、接口芯片領域,產品同質化嚴重,對于高端的ADC、高頻器件及基站信號鏈芯片等領域涉足較少。此外,國內廠商品類較少,規(guī)模較小,缺乏整體系列化解決方案的能力。

與數(shù)字芯片相比,模擬芯片具有應用領域繁雜、生命周期長、人才培養(yǎng)時間長、價低但穩(wěn)定、與制程配合更加緊密等特點?;谶@些特點,產品、客戶、人才需要模擬企業(yè)長期積累,是其長期競爭優(yōu)勢的主要來源。

聚洵半導體自成立以來,始終堅持技術和產品的持續(xù)創(chuàng)新,不斷加大研發(fā)投入擴大產品種類及迭代升級,以滿足模擬芯片在各個下游細分市場上的各種需求。相信和琻捷電子強強合作后,公司將進一步提高產品在市場上的競爭力,以實現(xiàn)規(guī)模與利潤的穩(wěn)步增長。

審核編輯:湯梓紅

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