隨著電子產(chǎn)品集成度的提高，處理器速度、開(kāi)關(guān)速率和接口速率不斷提高，ESD防護(hù)、防雷、浪涌保護(hù)EMI/EMC等電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)在電子系統(tǒng)中的重要性日益凸顯，過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)器件選擇和應(yīng)用、傳導(dǎo)電磁干擾和輻射電磁干擾如何消除，EMC在設(shè)計(jì)過(guò)程中，測(cè)試環(huán)境和解決方案都成為工程師的難點(diǎn)和挑戰(zhàn)。

電路保護(hù)技術(shù)升級(jí)催生元件選擇挑戰(zhàn)

電路保護(hù)是電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)學(xué)科，是很容易出現(xiàn)問(wèn)題的部分，也是容易被忽視的問(wèn)題。ESD幾乎每防雷設(shè)計(jì)、過(guò)流保護(hù)等問(wèn)題幾乎困擾著每一位電路設(shè)計(jì)工程師。事實(shí)上，在通信、消費(fèi)、軍工、航空航天等領(lǐng)域，ESD它通常是導(dǎo)致電路故障的罪魁禍?zhǔn)住?/p>

認(rèn)識(shí)到ESD、過(guò)壓、浪涌、過(guò)熱等現(xiàn)象的巨大危害，保護(hù)裝置制造商也在不斷推出各種新產(chǎn)品，以滿足設(shè)計(jì)需求。除了關(guān)注伏特性、保護(hù)水平等因素外，新的電路保護(hù)裝置還需要考慮更多的其他問(wèn)題。例如，電子設(shè)備越來(lái)越薄，為了滿足尺寸限制，在較小的占地面積內(nèi)提供電路保護(hù)，保護(hù)裝置制造商需要開(kāi)發(fā)較小的部件，需要不斷提高部件的能量密度；同時(shí)，接口維持信號(hào)的完整性，必須考慮保護(hù)裝置的電容，保護(hù)方案必須遵循接口的發(fā)展趨勢(shì)，確保接口的可靠性；此外，還需要考慮保護(hù)裝置的抗沖擊次數(shù)、抗震、防潮等特點(diǎn)。

電路保護(hù)裝置通常包括過(guò)壓保護(hù)裝置和過(guò)流保護(hù)裝置。開(kāi)發(fā)生產(chǎn)的過(guò)壓保護(hù)裝置包括TVS二極管瞬態(tài)抑制，MOV壓敏電阻、MLV貼片壓敏電阻，GDT陶瓷氣體放電管，SPG玻璃氣體放電管TSS半導(dǎo)體固體放電管，ESD靜電二極管等。PTC自恢復(fù)保險(xiǎn)絲為主。工程師需要根據(jù)各種部件的特點(diǎn)和不同的應(yīng)用類型進(jìn)行選擇。

審核編輯黃宇