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華為88W充電器A/C口二選一引爭議??;臺積電:2nm 制程 2025 年量產(chǎn),N3P 2024 年下半年量產(chǎn)

DzOH_ele ? 來源:未知 ? 2023-05-11 20:16 ? 次閱讀
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熱點新聞

1、華為88W充電器A/C口二選一引爭議

近日,華為 P60 Pro 手機包裝盒內(nèi)標配的 88W 充電器在網(wǎng)上引發(fā)爭議,該充電器采用了 USB-A / USB-C 二選一連接器設(shè)計,無法同時使用。

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對此,華為終端 BG CTO 李小龍進行了回應(yīng),他表示自己就是這個設(shè)計方案的“始作俑者”,為了防止用戶插了線卻沒有輸出電壓導(dǎo)致沒有充上電或誤以為充電器故障,采用了物理干涉的方式讓用戶同時只能插入一根充電線,這樣的設(shè)計也減少了用戶的學(xué)習(xí)成本。李小龍還稱,也有用戶問為什么不能設(shè)計為兩路同時能輸出,如果設(shè)計為兩路同時輸出,需要增加一路電源轉(zhuǎn)換電路,需要占用的空間很大,必須增加充電器的尺寸,和緊湊設(shè)計的初衷違背。設(shè)計為二選一,只需要增加協(xié)議控制和通斷控制電路,增加的尺寸可以忽略。

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產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、臺積電:2nm 制程 2025 年量產(chǎn),N3P 2024 年下半年量產(chǎn)

近日,臺積電在美國加州圣塔克拉拉市舉辦北美技術(shù)論壇,公布了其 3nm 工藝的最新進展和路線圖。其中,最引人關(guān)注的是 N3X 工藝,將在 2025 年投入量產(chǎn),為高性能計算(HPC)領(lǐng)域提供最強的芯片制造能力。

臺積電表示,N3E 將在 2023 年下半年開始量產(chǎn),而 N3P 和 N3X 則分別在 2024 年下半年和 2025 年投入量產(chǎn)。這些工藝都將采用 FinFET 結(jié)構(gòu),也就是金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管MOSFET)結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)已經(jīng)被臺積電使用了多年,并且有著成熟和穩(wěn)定的特點。臺積電稱,2 納米制程在良品率和元件效能進展良好,將如期于 2025 年量產(chǎn)。臺積電介紹稱,相較于 N3E 制程技術(shù),2 納米在相同功耗下,速度最快將可增加 15%;在相同速度下,功耗最多可降低 30%,同時晶片密度增加逾 15%。

3、消息稱蘋果iPhone 15 / Pro生產(chǎn)成本增加12~20%,臺積電漲價是主因

蘋果將在今年晚些時候發(fā)布 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列機型,并進行大量升級,例如大家心心念念的 Type-C。目前,蘋果已經(jīng)確認將成為臺積電 3nm 工藝的首位客戶,產(chǎn)品包含 M 系列芯片及 A17 芯片,蘋果 iPhone 15 Pro 機型預(yù)計將配備蘋果新一代 A17 仿生芯片,基于臺積電最新一代 N3 工藝打造。

去年有臺媒指出,臺積電 3nm 代工報價高達 2 萬美元,而且這幾個月經(jīng)常有消息稱蘋果是臺積電 3nm 唯一客戶,代工成本大幅上升。根據(jù)爆料人 Revegnus 的說法,蘋果 iPhone 15 Pro 的生產(chǎn)成本相比 iPhone 14 Pro 增加了 20%左右,標準的 iPhone 15 機型成本也將增加 12%左右。

4、消息稱蘋果6月發(fā)布首款MR頭顯,富士康GIS負責(zé)最難的鏡頭貼合業(yè)務(wù)

根據(jù)報道,蘋果首款混合現(xiàn)實(MR)頭顯正處于“最后沖刺”和“供應(yīng)鏈交付”階段。供應(yīng)鏈消息稱除了立訊精密、揚明光學(xué)之外,富士康子公司 GIS 也入選蘋果頭顯供應(yīng)鏈,負責(zé)提供鏡頭貼合業(yè)務(wù)。

消息稱富士康已經(jīng)調(diào)動 GIS 的產(chǎn)能,全力“沖刺”滿足頭顯需求。對此供應(yīng)鏈業(yè)內(nèi)人士認為,蘋果會在 6 月召開的 WWDC 2023 開發(fā)者大會上宣布這款頭顯,后續(xù)會鋪貨銷售。在蘋果 MR 頭顯的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中,鏡頭貼合業(yè)務(wù)難度最高。蘋果將該業(yè)務(wù)交付給位于國內(nèi)成都的 GIS 工廠,貼合完成后,直接送往立訊進行最終組裝。

5、對標五菱宏光MINIEV,鴻海集團將開發(fā)1萬美元以下的電動汽車

針對將推出百萬日元(當(dāng)前約 51700元人民幣)電動車的消息,鴻海電動車策略長關(guān)潤在接受采訪時表示,鴻海集團規(guī)劃生產(chǎn)售價低于 1 萬美元(當(dāng)前約 69300元人民幣)的電動車型。

當(dāng)然,他也表示不排除在臺灣地區(qū)銷售的可能。鴻海集團先前表示,到 2025 年全球電動車市占率達到 5%的目標不變;要達成此一目標,集團初期鎖定每輛電動車售價位于 3 萬美元至 5 萬美元的市場。不過,長期來看,這也需要許多突破式的創(chuàng)新。

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新品技術(shù)

6、優(yōu)傲推出協(xié)作機器人產(chǎn)品UR20高負載機器人

UR20是優(yōu)傲首款面向下一代的工業(yè)協(xié)作機器人產(chǎn)品,是目前優(yōu)傲性能最佳、工作半徑最長、有效負載最高的協(xié)作機器人,幫助客戶實現(xiàn)比以往更高的負載、更快的移動和更長的位移。通過對機械臂的徹底重構(gòu),UR20在實現(xiàn)20千克大負載和1750毫米工作半徑的同時,重復(fù)定位精度高達±0.05毫米,重新定義了協(xié)作機器人。

在效率方面,UR20全新的關(guān)節(jié)動力系統(tǒng)設(shè)計將關(guān)節(jié)速度提高了65%(取決于關(guān)節(jié)尺寸)、平均速度提高30%、關(guān)節(jié)扭矩提高25%。通過結(jié)合運動控制升級,這能夠比以往更快地提升重型有效載荷,并且操作平穩(wěn)輕松,從而幫助客戶縮短周期時間,高效滿足甚至超越客戶的生產(chǎn)目標、交貨日期和期望。

7、龍芯3A5000國產(chǎn)處理器成功用于3D打印系統(tǒng)

***公司龍芯中科官宣,日前,龍芯 3A5000與北京太爾時代科技有限公司的 3D 打印系統(tǒng)完成了產(chǎn)品兼容適配工作,標志著龍芯平臺在三維打印領(lǐng)域有了新的突破。龍芯中科表示,自主指令系統(tǒng) LoongArch 推出以來,公司一直在積極推進龍芯 5000平臺的生態(tài)適配,此次 3D 打印的遷移適配工作是龍芯自主生態(tài)建設(shè)的全新技術(shù)體驗。

本次與龍芯中科技術(shù)合作,太爾時代開發(fā)團隊根據(jù)龍芯 LoongArch 構(gòu)架和國產(chǎn)操作系統(tǒng),配置了全新的工具鏈和交叉編譯環(huán)境,重新編譯各個庫,并著重優(yōu)化浮點運算能力,解決了在國產(chǎn) CPU 的硬件環(huán)境下的穩(wěn)定性和兼容性問題,同時充分發(fā)揮了國產(chǎn)龍芯 CPU 的計算能力,完整實現(xiàn)了在統(tǒng)信 UOS 平臺下的 3D 模型處理功能。

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投融資

8、SiC企業(yè)清純半導(dǎo)體完成數(shù)億元A+輪融資

近日,清純半導(dǎo)體(寧波)有限公司宣布完成數(shù)億元A+輪融資,由蔚來資本、士蘭微及其戰(zhàn)略基金、華登國際聯(lián)合領(lǐng)投,老股東高瓴創(chuàng)投(GL Ventures)持續(xù)加注,同時獲得宏微科技、鴻富資產(chǎn)及多家電源和光伏企業(yè)等機構(gòu)支持。融資將用來進一步完善供應(yīng)鏈布局、擴大團隊、建設(shè)量產(chǎn)實驗室并支撐產(chǎn)品上量。

清純半導(dǎo)體成立于2021年3月,是一家聚焦于碳化硅(SiC)半導(dǎo)體領(lǐng)域的芯片公司,是國內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅功率器件供應(yīng)商。其官方消息顯示,公司是目前國內(nèi)極少數(shù)能夠在SiC器件核心性能和可靠性方面達到國際一流水平、并且基于國內(nèi)產(chǎn)線量產(chǎn)車規(guī)級SiC MOSFET的企業(yè)之一,其相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)在新能源發(fā)電、新能源汽車等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

9、鈮奧光電完成數(shù)億元A輪融資,6英寸薄膜鈮酸鋰光電子芯片產(chǎn)線今年建成

近日,江蘇鈮奧光電科技有限公司宣布完成數(shù)億元A輪融資,由基石資本領(lǐng)投,毅達資本、合創(chuàng)資本跟投,現(xiàn)有投資方立達資本、晨峰暉創(chuàng)資本、南京市創(chuàng)投繼續(xù)追加投資。融資資金將助力鈮奧光電加速薄膜鈮酸鋰光電子芯片產(chǎn)線的建設(shè)和量產(chǎn)進程,于2023年建成國內(nèi)首條規(guī)模量產(chǎn)的薄膜鈮酸鋰光電子芯片產(chǎn)線。

據(jù)悉,鈮奧光電成立于2020年7月,專注于薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片及器件領(lǐng)域,致力于成為高速調(diào)制器光電子芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),產(chǎn)品已涵蓋光通信、微波光子和光學(xué)傳感三大業(yè)務(wù)領(lǐng)域,并形成了數(shù)據(jù)中心、電信中長距、相干等產(chǎn)品方向的解決方案,當(dāng)前均已進入客戶送樣測試及小批量銷售階段。鈮奧光電的商業(yè)模式為獨立完成從芯片設(shè)計、流片制造及封測到器件設(shè)計及封裝制造的全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式。

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    全球芯片產(chǎn)業(yè)進入<b class='flag-5'>2</b>納米競爭階段:<b class='flag-5'>臺</b><b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>電</b>率先實現(xiàn)<b class='flag-5'>量產(chǎn)</b>!

    2nm制程良率已超60%

    ,較三個月前技術(shù)驗證階段實現(xiàn)顯著提升(此前驗證階段的良率已經(jīng)可以到60%),預(yù)計年內(nèi)即可達成量產(chǎn)準備。 值得關(guān)注的是,蘋果作為戰(zhàn)略合作伙伴,或?qū)⒙氏炔捎眠@
    的頭像 發(fā)表于 03-24 18:25 ?1461次閱讀