金絲鍵合推拉力測試機 進(jìn)口全自動推拉力測試機
一臺高精度的推拉力測試機，測試方式有破壞性、非破壞性，適用于 IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 綁定、SMT元件焊接、材料力學(xué)及可靠性研究使用。
力標(biāo)精密推拉力測試機提供各種推力、拉力的測試模組，測試固定治具，以及各種鉤針 Pull)、推刀(Shear)、夾爪(Tweezer)，以符合各種測試需要。大的推力為 200Kg，大的拉力為 20Kg，X/Y 平臺的大移動距離為為 100mm，Z軸的大移動距離為 60mm。
金絲鍵合推拉力測試機應(yīng)用：
1、可進(jìn)行各種推拉力測試;金球、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點等
2、大測試負(fù)載力達(dá)500kg
3、獨立模組可自由添加任意測試模組∶
4、強大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計、破斷分析、QC報表等功能
5、X和Z軸可同時移動使拉力角度保持一致
6、程式化自動測試功能拉力測試·金/鋁線拉力測試-非破壞性拉力測試（無損拉克）
7、鋁帶拉力測試非垂直（任何角度）拉力測試
金絲鍵合推拉力測試機特點：
1、可進(jìn)行各種推拉力測試∶金球、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點等
2、最大測試負(fù)載力達(dá)200kg
3、除單一模組外，另有革新的四合一模組∶2拉2推、1拉3推、4推等選擇
4、電腦自動選取合用推拉刀，無需人手更換
5、具有雙向Sensors可進(jìn)行拉和壓力測試
6、強大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計、破斷分析、QC報表等功能
7、X和Z軸可同時移動使拉力角度保持一致
8、程式化自動測試功能
金絲鍵合推拉力測試機標(biāo)準(zhǔn)： 冷/熱焊凸塊拉力-JEITAEIAJET-7407 BGA凸點剪切-JEDECJESD22-B117A 冷焊凸塊拉力-JEDECJESD22-B115 金球剪切-JEDECJESD22-B116 球焊剪切-ASTMF1269 引線拉力-DT/NDTMILSTD883 芯片剪切-MILSTD883§ 立柱拉力-MILSTD883§ 倒裝焊拉力-JEDECJESD22-B109 金絲鍵合推拉力測試機配置參數(shù)：
1、重量∶65公斤
2、外觀∶寬620毫米×長520毫米×高700享米
3、工作臺X方向和Y方向大行程60毫米;解析度0.25微米;運動時速度2.5毫米/秒;;可承受大力200公斤;Z方向大行程70毫米; 解析度1微米;運動時速度10毫米/秒;可承受大力100公斤
4、測量范圍∶100克/5000克/10公斤/100公斤
5、測量精度∶0.1% 6、測量標(biāo)準(zhǔn)∶國家鑒定標(biāo)準(zhǔn)

審核編輯黃宇