4月13日，海關(guān)總署公布2023年3月和一季度貿(mào)易進(jìn)出口數(shù)據(jù)：3月出口金額同比大增14.8%、進(jìn)口金額降1.4%，一季度數(shù)據(jù)同樣亮眼，貿(mào)易進(jìn)出口總值9.89萬(wàn)億元人民幣，同比增長(zhǎng)4.8%，其中，出口5.65萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)8.4%；進(jìn)口4.24萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)0.2%。

而具體到“集成電路”、“二極管及類似半導(dǎo)體器件”重要商品，數(shù)據(jù)卻有另類表現(xiàn)。一季度，“集成電路”進(jìn)口數(shù)量同比下降22.9%，金額下降21.0%；“二極管及類似半導(dǎo)體器件”進(jìn)口數(shù)量下降40.6%，金額下降13.1%。在出口方面，一季度“集成電路”出口數(shù)量降低13.5%，金額降低11.3%。

我國(guó)是比較大的芯片市場(chǎng)，粗略的看，2021年市場(chǎng)缺芯，2022年下半年，消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下降，芯片供過(guò)于求，行業(yè)開始清庫(kù)存。芯片供需失衡也在數(shù)據(jù)上有所體現(xiàn)，海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2022年我國(guó)進(jìn)口集成電路5384億件，比2021年下降15.3%；出口數(shù)量總額2734億塊，同比下降12%。

??進(jìn)入2023年，3月集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)不佳，主觀認(rèn)為原因有幾點(diǎn)：

??1.去年上半年廠商還建立庫(kù)存，導(dǎo)致去年一季度集成電路的進(jìn)出口數(shù)據(jù)較大，因此今年一季度同期對(duì)比的基數(shù)較大。

??2.消費(fèi)電子市場(chǎng)需求到目前仍然低迷，行業(yè)下行態(tài)勢(shì)沒有好轉(zhuǎn)，這種情況同樣發(fā)生在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，影響芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游。

??3.終端市場(chǎng)需求低迷，也反映在近期相關(guān)企業(yè)的策略轉(zhuǎn)向，芯查查資訊顯示，4月7日，三星電子公布業(yè)績(jī)，一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)跌95.8%，在業(yè)績(jī)高壓下，三星電子一改之前不會(huì)人為減少產(chǎn)量的態(tài)度，發(fā)布聲明稱將削減內(nèi)存芯片產(chǎn)量。競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美光和SK海力士此前宣布大幅削減投資計(jì)劃，預(yù)計(jì)芯片低迷至少會(huì)持續(xù)到2023年下半年，相比之下，三星遲遲未改變其投資計(jì)劃，如今不得已宣布減產(chǎn)。三星在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市占率較高，存儲(chǔ)芯片在整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占比也比較高，因此三星的舉措一定程度反映行業(yè)情況，加上政經(jīng)因素錯(cuò)綜復(fù)雜，行業(yè)復(fù)蘇或?qū)⒀雍髷?shù)月。

半導(dǎo)體仍然依賴進(jìn)口，采購(gòu)策略考慮引入大數(shù)據(jù)

??從2021年開始，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了無(wú)晶圓廠、代工、IDM和OSAT營(yíng)收快速增長(zhǎng)，分別對(duì)應(yīng)的年增長(zhǎng)率分別為36%、32%、23%和23%。2022年，集成電路進(jìn)口數(shù)量和金額同比雖然下降，但是在所有商品中，集成電路2022年進(jìn)口金額僅次于“高新技術(shù)產(chǎn)品”，2021年同樣如此，表明我國(guó)集成電路還是比較依賴于進(jìn)口。

同時(shí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)也在提升工藝技術(shù)和產(chǎn)能。根據(jù)芯查查產(chǎn)業(yè)鏈地圖顯示，我國(guó)晶圓加工企業(yè)包括臺(tái)積電、聯(lián)華、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等。芯片供需失衡是全球面臨的挑戰(zhàn)，我國(guó)在逐步提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的自主，究其原因，部分是因?yàn)榘雽?dǎo)體行業(yè)發(fā)展放緩所致，麥肯錫資料顯示，從2015年到2022年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能平均每年增長(zhǎng)7.6%，但預(yù)計(jì)從2022年到2026年，增長(zhǎng)將放緩至每年4.9%。在全球宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)的情況下，半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收預(yù)計(jì)將在2023年下降3%至4%。

即便行業(yè)現(xiàn)狀不佳，也有廠商在做長(zhǎng)期布局，芯查查資訊顯示部分半導(dǎo)體廠商在擴(kuò)充產(chǎn)能，但這種短期產(chǎn)能升級(jí)不會(huì)立竿見影，正在投資新晶圓廠將需要幾年時(shí)間才能生產(chǎn)，且全球產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)在發(fā)生變化，這種產(chǎn)業(yè)供給端變化，迫使終端廠商不得不考慮供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。

??長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，目前終端廠商采購(gòu)的較好實(shí)踐是在供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)中應(yīng)用更具戰(zhàn)略性的視角，并考慮垂直整合，共同投資和合作。此外，企業(yè)為了提升供應(yīng)鏈彈性，可運(yùn)用大數(shù)據(jù)，實(shí)時(shí)監(jiān)控供應(yīng)鏈，優(yōu)化端到端供應(yīng)安排、從零件的可用性到高級(jí)生產(chǎn)計(jì)劃和物流等環(huán)節(jié)，在這一方面，芯查查企業(yè)SaaS是企業(yè)采購(gòu)元器件的優(yōu)選方案。

??芯查查企業(yè)SaaS產(chǎn)業(yè)鏈圖譜涵蓋IC設(shè)計(jì)、晶圓加工、半導(dǎo)體設(shè)備制造、半導(dǎo)體材料、封裝測(cè)試、分銷代理、終端應(yīng)用七大環(huán)節(jié)，23個(gè)細(xì)分領(lǐng)域可以穿透性全景動(dòng)態(tài)呈現(xiàn)。

其中，我們創(chuàng)造性的提出芯查查熵值：參考行業(yè)內(nèi)科學(xué)的熵值法則指標(biāo)體系構(gòu)建方法和案例，建立了涵蓋多個(gè)指標(biāo)的指標(biāo)體系，結(jié)合影響半導(dǎo)體行業(yè)的多個(gè)因素合理賦權(quán)，為企業(yè)經(jīng)營(yíng)決策提供數(shù)據(jù)參考。半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)化需要多方的共同努力，數(shù)據(jù)同步方面更是一大重點(diǎn)解決要點(diǎn)。

? 例：截至4月13日，芯查查元器件熵值為0.0176，相比4月9日的0.0162小幅度增加8.6%，元器件整體市場(chǎng)現(xiàn)貨充足，銷售略有下降。觀察期內(nèi)（2023.4.9-4.16），傳感器熵值由正數(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)樨?fù)數(shù)，表明傳感器市場(chǎng)開始轉(zhuǎn)變?yōu)楣┎粦?yīng)求的局面，價(jià)格出現(xiàn)上漲趨勢(shì)，市場(chǎng)庫(kù)存量消耗加大，交期維持不變。

整體來(lái)說(shuō)，芯片、元器件市場(chǎng)方面，未來(lái)數(shù)月去庫(kù)存、降產(chǎn)能、加速周轉(zhuǎn)將成為常態(tài)。但隨著市場(chǎng)供給量的調(diào)整，行業(yè)或進(jìn)入賣方市場(chǎng)，謹(jǐn)防供需水平的轉(zhuǎn)變以及由此衍生的價(jià)格上漲，中小企企業(yè)分貨難度增加等問題。

審核編輯黃宇