在PC OEM前裝市場(chǎng)，PCIe SSD已成為主流存儲(chǔ)方案。近兩年，PCIe SSD價(jià)格逐漸下滑，PC OEM廠商采購成本也隨之降低，當(dāng)前PC存儲(chǔ)應(yīng)用正趨向于切換大容量、高性能的PCIe 4.0 SSD，其市場(chǎng)滲透率大幅增長(zhǎng)。

為提前布局PCIe 4.0“全民”時(shí)代，F(xiàn)ORESEE SSD團(tuán)隊(duì)近期推出了首款自研XP2200 PCIe Gen4 BGA SSD，打造更豐富的產(chǎn)品矩陣。

該產(chǎn)品采用PCIe Gen4×2接口規(guī)范與NVMe Express Revision 1.4協(xié)議，順序讀寫性能最高可達(dá)3500MB/s、3400MB/s，隨機(jī)讀寫性能最高可達(dá)678K IOPS、566K IOPS，目前容量提供128GB、256GB、512GB、1TB選擇，可支持-25~85℃、0~70℃兩種工作溫度方案，以及LDPC、智能溫控等功能，主要應(yīng)用于2 in 1電腦、超薄筆記本、VR虛擬現(xiàn)實(shí)、智能汽車、游戲娛樂領(lǐng)域。

（FORESEE XP2200 PCIe Gen4 BGA SSD）

先進(jìn)制程主控

破解散熱難題

隨著集成化對(duì)存儲(chǔ)容量日益增長(zhǎng)的迫切需要，產(chǎn)品封裝中的芯片與元器件密度不斷增加，“降溫減耗”也隨之成為業(yè)內(nèi)難題。相比M.2形態(tài)，BGA封裝的走線設(shè)計(jì)更為緊湊，為實(shí)現(xiàn)小尺寸、低功耗的同時(shí)能夠保持高性能，F(xiàn)ORESEE XP2200 PCIe BGA SSD選用了先進(jìn)制程工藝的控制器，以達(dá)到出色的能效比。

針對(duì)散熱問題，F(xiàn)ORESEE SSD團(tuán)隊(duì)投入專項(xiàng)研究，產(chǎn)品采用先進(jìn)的散熱材料與高效的散熱解決方案，通過大量熱仿真計(jì)算等輔助技術(shù)驗(yàn)證，優(yōu)化芯片的熱分布以及熱傳導(dǎo)性。

此外，產(chǎn)品還在固件算法上增加了如溫度系統(tǒng)控制（Thermal Throttling）等功能優(yōu)化，以平衡高速讀寫訪問產(chǎn)生的熱量，從而有效控制產(chǎn)品溫度，保障SSD長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

前沿封測(cè)工藝

筑建高層堆疊技術(shù)

早在2017年7月，江波龍就全球首發(fā)當(dāng)時(shí)最小尺寸BGA SSD，時(shí)隔6年，公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷注入新鮮血液，在封測(cè)技術(shù)上取得了較大突破。FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD通過FC、WB、MUF、SDBG等行業(yè)先進(jìn)的封測(cè)工藝，將NAND Flash、控制器和電子元器件高度集成，在確保產(chǎn)品性能的基礎(chǔ)上，根據(jù)不同的堆疊層數(shù)，最大限度地實(shí)現(xiàn)輕薄化。

就1TB最大容量而言，目前該產(chǎn)品極限厚度可達(dá)1.35mm（max），小于市面主流同類型產(chǎn)品的厚度，使BGA SSD產(chǎn)品兼具高性能、小尺寸、大容量等優(yōu)勢(shì)，不僅解決了eMMC性能瓶頸和UFS適用平臺(tái)受限的痛點(diǎn)，同時(shí)也為2 in 1電腦、超薄筆記本等移動(dòng)智能終端提供精準(zhǔn)存儲(chǔ)方案。

自研固件算法

產(chǎn)品自主可控

基于多年來在行業(yè)存儲(chǔ)的技術(shù)積累與市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，F(xiàn)ORESEE SSD研發(fā)團(tuán)隊(duì)對(duì)應(yīng)用場(chǎng)景分解、用戶突發(fā)性需求、數(shù)據(jù)安全、產(chǎn)品魯棒性等方面進(jìn)行了大量案例分析，提前預(yù)見、感知用戶對(duì)產(chǎn)品功能的需求，有針對(duì)性地進(jìn)行固件研發(fā)。

以自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)為基礎(chǔ)，研發(fā)工程師對(duì)動(dòng)態(tài)/靜態(tài)讀寫加速技術(shù)、In-Drive RAIN、低功耗 L1.2等產(chǎn)品功能進(jìn)行自研與優(yōu)化，讓XP2200 PCIe BGA SSD在性能、安全性、可靠性、低功耗（L1.2<3.5mW）等多個(gè)維度達(dá)到理想的平衡點(diǎn)。

（自研固件算法）

7000+MB/s讀速 釋放Gen4潛能

根據(jù)產(chǎn)品規(guī)劃，F(xiàn)ORESEE SSD團(tuán)隊(duì)預(yù)計(jì)在今年繼續(xù)推出PCIe Gen4×4 BGA SSD新品方案，預(yù)估讀取性能可達(dá)7000MB/s以上，尺寸將定義為16 x 20mm，容量最大可支持2TB。此外，產(chǎn)品還能夠支持多種SSD物理接口的轉(zhuǎn)換（如：M.2 2230/2242/2280，PSSD），更靈活地適配不同應(yīng)用場(chǎng)景，滿足PC OEM客戶差異化需求。

未來，F(xiàn)ORESEE將持續(xù)在小尺寸、大容量的自研存儲(chǔ)產(chǎn)品上不斷創(chuàng)新和拓展，推出更多符合市場(chǎng)期望的存儲(chǔ)方案。