為加快中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果應(yīng)用推廣，促進(jìn)科技成果向現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化，國(guó)資委編制發(fā)布《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄（2022年版）》。在此基礎(chǔ)上，國(guó)資委形成產(chǎn)品手冊(cè)予以公開發(fā)布，以供有關(guān)單位在成果宣傳推廣、合作對(duì)接、轉(zhuǎn)化應(yīng)用等方面工作中參考使用。

中移芯昇科技基于RISC-V內(nèi)核架構(gòu)的MCU系列芯片采用32bit RISC-V內(nèi)核，主頻144MHz，集成FPU，支持DSP指令，集成512KB嵌入式加密Flash、144KB SRAM、豐富的高性能模擬功能模塊及通信接口，具備高性能、高可靠、高安全、低功耗的特點(diǎn)，滿足主流消費(fèi)和工業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)終端的需求，可廣泛應(yīng)用于智能門鎖、智能表計(jì)、消費(fèi)電子等相關(guān)領(lǐng)域?；赗ISC-V內(nèi)核的物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT通信芯片采用工藝40nm、使用R14協(xié)議、接收靈敏度-118dBm、PSM功耗0.8~1μA、成本較低，主要用途是物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景下的蜂窩通信，可適用在智能表計(jì)、智能安防、智慧農(nóng)業(yè)、智慧城市、智慧金融等行業(yè)。

奮進(jìn)“芯”時(shí)代，創(chuàng)新向未來。中移芯昇科技將始終牢記改革創(chuàng)“芯”使命，持續(xù)推動(dòng)RISC-V架構(gòu)在國(guó)內(nèi)的發(fā)展，不斷加快自研芯片規(guī)模應(yīng)用，以殷實(shí)成果助力中國(guó)移動(dòng)集團(tuán)創(chuàng)世界一流“力量大廈”發(fā)展戰(zhàn)略落地落實(shí)，推動(dòng)***實(shí)現(xiàn)自主可控。

中移芯昇科技2項(xiàng)成果入選國(guó)資委《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄（2022年版）》