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AIXTRON滿足高良率、低成本、自動化量產需求

半導體芯科技SiSC ? 來源: 半導體芯科技SiSC ? 作者: 半導體芯科技Si ? 2023-06-07 17:33 ? 次閱讀
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來源:《半導體芯科技》&《化合物半導體》雜志采訪——AIXTRON中國副總經理 方子文博士

5月23-24日,由雅時國際商訊《半導體芯科技》《化合物半導體》主辦的“2023-半導體先進技術創(chuàng)新發(fā)展和機遇大會”在蘇州獅山國際會議中心舉行,來自全國各地的專家學者、技術人士齊聚蘇州,探討產業(yè)前沿動態(tài),共商未來發(fā)展路徑,助推產業(yè)創(chuàng)新融合。

在會議現(xiàn)場,我們有幸采訪了AIXTRON中國副總經理方子文博士,就化合物半導體技術發(fā)展趨勢以及AIXTRON的先進外延解決方案進行討論。

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△方子文博士


Q1

您今天的演講題目是:化合物半導體的高產能外延解決方案,請介紹一下化合物半導體外延方面的最新技術及發(fā)展趨勢。

碳中和、碳達峰正在推動對更高效的電氣系統(tǒng)以減少能源消耗?;贕aN和SiC寬禁帶半導體的數(shù)據(jù)中心、可再生能源發(fā)電和汽車電氣化的電源和功率逆變器是第一個關鍵應用。所有的行業(yè)預測都在不斷刷新對寬禁帶半導體材料的需求,以應對電力市場。為了保證目前應用的增速,寬禁帶半導體材料的生產須在性能、生產效率和單位晶圓成本方面作綜合提升。

AIXTRON的行星式外延設備是針對高產能高良率的大規(guī)模量產而開發(fā),行星式反應器采用水平氣流模型,通過3至5層的噴淋頭設計來保證外延膜的厚度,組分,參雜均勻性。行星式反應器同時能保證多片襯底間溫度的絕對一致性,可以做到+-0.1度的絕對溫差。AIXTRON的技術在保持高度外延膜均勻性的前提下實現(xiàn)多片機高產能的量產,從而降低生產成本。

就發(fā)展趨勢而言,2022年我們看到了SiC的6英寸技術大規(guī)模導產。多家襯底廠商也展示了8英寸的襯底。向更大尺寸襯底的過度可以進一步提升生產效率和降低成本,但這都是在保持良率的前提下方可實現(xiàn)。而GaN作為新材料,也在不斷挑戰(zhàn)著傳統(tǒng)Si器件,從消費級電子的快充,<100V的低壓器件和>650V 的高壓器件,都可以看到新的應用在出現(xiàn)。GaN功率器件的生產已經成功實現(xiàn)了向8英寸的轉變,攻克更多的產品應用是GaN的發(fā)展趨勢。

Q2

近年來,化合物半導體備受關注,目前GaN和SiC寬禁帶半導體已經廣泛 應用于電動汽車、電源、功率逆變器、通信和先進顯示等領域,針對這些應用需求,AIXTRON愛思強有哪些先進產品、技術和解決方案?

AIXTRON專注于化合物半導體外延生產技術,我們在功率半導體方面投入了非常大的資源去研發(fā)我們最新一代的設備。針對SiC外延生產,我們推出了更大的G10 SiC外延反應腔,在6英寸產能擴充的前提下開發(fā)了8英寸的外延生產,也是業(yè)內率先實現(xiàn)8英寸大規(guī)模量產的外延設備。AIXTRON認為SiC行業(yè)要挑戰(zhàn)傳統(tǒng)的功率器件行業(yè),在展現(xiàn)材料優(yōu)越性、綜合成本優(yōu)勢的前提下,必須展現(xiàn)生產的高度可控性。故而我們的設備研發(fā)都是瞄準了智能全自動化工廠,機臺均配備C2C Wafer自動傳輸裝置,不需要Operator手動上下片。機臺的例行維護也有一大部分做到了機械手自動在高溫下更換備件,從而節(jié)省升降溫時間,實現(xiàn)產能最大化。客戶也可以將設備接入工廠的系統(tǒng),實現(xiàn)大數(shù)據(jù)的統(tǒng)一分析和管理。在每家外延生產商都瞄準數(shù)萬片月產能的情況下,只有實現(xiàn)智能化,自動化生產,才能保證良率和成本要求。

Q3

AIXTRON愛思強產品和技術的核心競爭力是什么?未來發(fā)展規(guī)劃是怎樣布局的?

我們的核心競爭力在于實現(xiàn)了外延片最佳均勻性和單位無塵室面積的最大產能輸出,在同樣的設備投資額下創(chuàng)造更多的營業(yè)額和利潤,實現(xiàn)客戶產品的價值增值。在注重產品的同時,我們也十分關注客戶服務,只有當我們的客戶都在以高滿意度生產時,下一次擴產才會考慮選擇我們,故而我們在中國本土準備了豐富的人力資源,以應對半導體級別客戶對機臺稼動率,產商響應時間上的要求。

未來,我們希望可以持續(xù)給客戶提供更高均勻性,更低生產成本,以及集成度,自動化程度更高的設備。

Q4

化合物半導體這么火熱?除了功率和射頻,化合物半導體還有哪些發(fā)展契機?

以GaN和SiC為代表的第三代半導體,給我們新的應用打開了很多可能性。除了功率和射頻應用外,基于化合物半導體的microLED應用也會迎來下一個產業(yè)增長點。我們相信不久的將來就會看到第一款使用microLED的商業(yè)化產品,例如手表,VR/AR頭戴顯示器。如若成功攻克microLED應用,其市場增速將會在復合年增長率一倍的情況下快速擴張。

另外,除了我們今天討論的GaN和SiC材料外,金剛石、GaO等材料也在吸引著大家的眼球,但GaO還需解決襯底昂貴以及散熱問題,才能實現(xiàn)產業(yè)化。相信業(yè)界很快會在第四代半導體技術方面取得更多進展。

審核編輯黃宇

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