電子設計自動化領域領先的供應商 Cadence,誠邀您參加“2023 CadenceCONNECT:HPC 芯片全流程驗證解決方案”線下研討會北京站。
會議將聚焦提供業(yè)界領先的虛擬云計算、快速的驗證引擎以及智能的驗證應用,包括 Cadence 為 HPC(High Performance Computing)定制的全流程驗證解決方案,讓客戶以更低成本在短時間內(nèi)找到并修復更多漏洞。
您也將有機會和 Cadence 工具的技術專家們現(xiàn)場面對面地直接溝通與交流。
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Cadence將在北京開展 “2023 CadenceCONNECT:HPC芯片全流程驗證解決方案”線下研討會。
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會議日期 & 會議地址
2023 年 06月 13日 周二
北京市朝陽區(qū)東北三環(huán)七圣中街 12 號
云南大廈樓下
(10 號線-芍藥居站 E 西北口)
會議為免費參加,座位有限,報名從速!
會議咨詢:
cadence_china_marketing@cadence.com
會議日程

*Agenda is subject to be changed.
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Cadence 是電子系統(tǒng)設計領域的關鍵領導者,擁有超過 30 年的計算軟件專業(yè)積累?;诠镜闹悄芟到y(tǒng)設計戰(zhàn)略,Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品,助力電子設計概念成為現(xiàn)實。Cadence 的客戶遍布全球,皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè),他們向超大規(guī)模計算、5G 通訊、汽車、移動設備、航空、消費電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應用市場交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)九年名列美國財富雜志評選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息,請訪問公司網(wǎng)站www.cadence.com。
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原文標題:【北京線下】就在明天!HPC 芯片全流程驗證解決方案專場研討會 — 北京站
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