不管是usb連接器上的端子組成部件還是外殼、附件等組成部件，都是需要經(jīng)過電鍍，而電鍍材料、方式等有多種選擇，其中鍍金是其中一種。今天，泰辰連接器廠家小編就來講講usb連接器上鍍金層的顏色有差異的原因。

1、硬金鍍層中合金的含量發(fā)生變化，為了提高usb連接器的硬度和耐磨性，通常采用鍍硬金工藝技術(shù)，使用較多的是金鈷合金和金鎳合金，當(dāng)溶液中鈷、鎳的含量改變時(shí)，會(huì)導(dǎo)致usb連接器鍍金層顏色發(fā)生變化，若鍍液中鈷的含量過高，則電鍍時(shí)將導(dǎo)致usb連接器鍍金層顏色偏紅;若鍍液中鈷的含量太多，則該鎳量過多的金屬會(huì)偏紅;若此鎳的含量過高，將導(dǎo)致鍍液中這鎳的含量過多的金屬顏色偏紅;假如鍍液中這鎳的含量多的金屬顏色就會(huì)變淡;假如鍍液中這個(gè)金屬的含量太高，那么這種變化就會(huì)變淺;這樣，在鍍液中改變金屬的顏色就會(huì)變淺，假如鍍液中鈷的含量太高，那么就會(huì)出現(xiàn)供應(yīng)給客戶的同批usb連接器產(chǎn)品鍍金層顏色有差異的現(xiàn)象。

2、鍍金原料雜質(zhì)影響到當(dāng)添加化學(xué)物質(zhì)所帶雜質(zhì)進(jìn)入鍍金液的耐受性后，很快就會(huì)影響到usb連接器鍍金層的顏色和亮度。假如是有機(jī)雜質(zhì)的影響到，則會(huì)有usb連接器鍍金層變暗、發(fā)花的現(xiàn)象，霍爾槽試片檢查發(fā)暗及發(fā)花位置不固定。假如金屬雜質(zhì)干擾則會(huì)導(dǎo)致電流密度的有效范疇變窄，霍爾槽試驗(yàn)顯示是試片電流密度不高或發(fā)花位置不確定，而霍爾槽試驗(yàn)顯示是電流密度不太高或不太亮的情況。它的孔洞內(nèi)顏色變化比較明顯。

3、當(dāng)鍍細(xì)長(zhǎng)形插針在電鍍時(shí)不降低電流密度，如按一般使用遙電流密度電鍍時(shí)，針尖部分的鍍層比針桿上厚很多，用放大鏡觀察針尖，有時(shí)可呈旦火柴頭形。(見圖3)其頭頸上、下點(diǎn)處的金鍍層檢查結(jié)合力不合格。這種現(xiàn)象在振動(dòng)鍍金時(shí)容易出現(xiàn)。

4、鍍金液老化鍍金液使用時(shí)間過長(zhǎng)，雜質(zhì)過多地積聚，勢(shì)必會(huì)導(dǎo)致金層顏色異常。

5、鍍金時(shí)鍍件相互對(duì)插，以確保usb連接器的端子使用時(shí)具有一定的彈性，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，大多數(shù)端子都是在口上設(shè)計(jì)一道劈槽。

6、鍍前處理不徹底對(duì)小針孔件而言，假如在機(jī)加工序完成后不能立即進(jìn)行三氯乙烯超聲除油清洗，則后續(xù)的常規(guī)鍍前處理難以將孔內(nèi)干燥的油污除凈，從而大大降低孔內(nèi)的鍍層結(jié)合力。

7、使用氨磺酸鎳鍍液電鍍鎳時(shí)，當(dāng)鎳的含量小于工藝技術(shù)范疇時(shí)，會(huì)影響到小型針孔件孔內(nèi)的鍍層質(zhì)量。假如預(yù)鍍液中的金的含量過低，鍍金時(shí)孔內(nèi)可能無法鍍金。鍍件進(jìn)入加厚金鍍液時(shí)，孔內(nèi)金屬金屬層的鍍件孔內(nèi)鎳層變鈍，導(dǎo)致孔內(nèi)金層結(jié)合力自然差。

8、盲孔位置濃度較大，超過電鍍工藝的深鍍能力，因?yàn)椴蹇椎呐鄣撞侩x孔底還有一段距離，客觀上就會(huì)形成一段盲孔。在插針和插孔的焊線孔中也有這樣一段盲孔，焊接導(dǎo)線時(shí)，導(dǎo)引作用。當(dāng)孔直徑較小(通常小于1毫米甚至小于0.5毫米)且盲孔濃度超過孔徑時(shí)，鍍液難以流入孔內(nèi)，由于進(jìn)風(fēng)口內(nèi)的鍍液不易排出，使得孔內(nèi)金層質(zhì)量難以保證。

9、鍍金陽極面積過小，當(dāng)usb連接器體積較小時(shí)相對(duì)而言，單槽鍍件的總表面面積較大，因此在鍍小針孔件時(shí)，假如單槽鍍件多，原來陽極面積顯得不夠大。尤其當(dāng)鉑鈦網(wǎng)使用時(shí)間過長(zhǎng)，損耗過多，則損失過多，使鍍金層有效面積減小，從而影響到鍍金層的深鍍能力，從而使鍍件在孔內(nèi)無法鍍出。