UI-X118 18槽位PXIE系統(tǒng)提供 16 個(gè)hybrid插槽，可靈活適配各類應(yīng)用需求。機(jī)箱背板擁有兩個(gè)PCI橋段，配合PCIe-PCI橋接模塊,使所有插槽都能兼容PXI,PXI Express 單板。PXI特定的高精度時(shí)鐘和觸發(fā)信號(hào)由連接到背板背面的獨(dú)立時(shí)鐘模塊生成和控制。該系統(tǒng)擁有強(qiáng)大的散熱能力和成熟的機(jī)械設(shè)計(jì)，可在55°C的環(huán)境溫度為功耗50W 的單卡提供有效散熱,，并保證其穩(wěn)定工作。

產(chǎn)品特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

創(chuàng)新的模塊化機(jī)箱架構(gòu)

背板上的功能模組均可更換

獲得您的專屬PXI Express系統(tǒng)

憑借模塊化機(jī)箱的設(shè)計(jì)理念， 可實(shí)現(xiàn)較低產(chǎn)品投入下的快速上市

產(chǎn)品設(shè)計(jì)穩(wěn)定可靠

聯(lián)合儀器在工業(yè)，測(cè)試和測(cè)量方面擁有數(shù)十年系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

技術(shù)指標(biāo)

PCIe Gen 3, 16槽full hybrid，4U PXI Express機(jī)箱

具備強(qiáng)大散熱能力,同時(shí)風(fēng)扇噪音較低

超高性能Gen 3 PCIe交換，系統(tǒng)插槽默認(rèn)為四鏈路（4x4）

高數(shù)據(jù)帶寬（最大16GB/s 單系統(tǒng)和4GB/s插槽到插槽）數(shù)字功能測(cè)試

配置外部10 MHz時(shí)鐘輸入/輸出,位于機(jī)箱后面板

系統(tǒng)規(guī)格

環(huán)境要求

環(huán)境溫度 0°C ~ 50°C

濕度 20% ~ 80%, 無(wú)凝露

存放環(huán)境要求

環(huán)境溫度 -20°C ~ 70°C

濕度 10% ~ 90%, 無(wú)凝露

電磁兼容性及安規(guī)

符合以下標(biāo)準(zhǔn)

FCC/ICES-003 (USA / CA) Class A – EN61326-1

CE (Europe) Class A – EN61326-1

CE/LVD (Europe) – EN 61010-1

外形尺寸

482.6 mm x 177 mm x 355 mm 寬x高x深

凈重 9.8 kg

系統(tǒng)拓?fù)?/p>

1x 系統(tǒng)插槽含3個(gè)擴(kuò)展槽

16x PXI Express Hybrid插槽

1x 時(shí)鐘插槽

系統(tǒng)總線

4鏈路(4X4)PXI Express系統(tǒng)插槽

最高16GB/s PCIe Gen3 系統(tǒng)帶寬

最高4GB/s單槽帶寬

PXI-1兼容32bit /33MHz PCI總線

后置端子(安裝在機(jī)箱后面板)

10MHz REF時(shí)鐘輸出(BNC連接器)

可選裝10MHz REF時(shí)鐘輸入(BNC接口)

M4接地端子