動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2026-02-27 10:05

  芯片DFT Scan測試原理

  

  在芯片制造過程中，可能會引入物理缺陷，這些缺陷在電氣層面的表現(xiàn)稱為故障。常見的故障模型包括固定型故障（例如引腳固定連接到電源或地）、跳變故障、路徑延時故障（如門級端口信號上升下降過慢）、以及靜態(tài)電流型故障（表現(xiàn)為異常高電流泄漏）。若某個故障能在電路中向后傳播并導(dǎo)致芯片輸出與預(yù)期不符，則稱為失效。值得注意的是，并非所有故障都會引發(fā)失效，只有那些最終影響到功能正

  漢通達 DFT 測試 芯片

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• 發(fā)布了文章 2026-02-13 10:01

  超全的芯片測試原理講解

  

  做芯片測試的同學(xué)經(jīng)常會涉及到Continuity測試、Leakage測試、GPIOdrivecapability測試、GPIOpullup/pulldownresistor測試、standbyidd、runidd、IDDQ、MBIST、SCAN等測試，小編在此帶大家總結(jié)一下這些測試的基本原理。Continuity測試（即OS測試）該測試主要是測試芯片的ope

  漢通達 二極管 芯片 芯片測試

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• 發(fā)布了文章 2026-02-06 10:02

  半導(dǎo)體通用測試文件標準STDF介紹

  

  對于半導(dǎo)體測試特別是集成了復(fù)雜IP的芯片，要完整記錄各項DC,AC,功能性測試等等生成的龐大數(shù)據(jù)，還要和芯片的生產(chǎn)批次，生成時間，測試機臺等信息組合起來，那不能無序簡單地堆砌成一個文件了事。這樣會造成后期解析分析非常困難。同時考慮到各個EDA大廠生成的測試pattern的格式不同，ATE的解析和測試結(jié)果的生成格式不同。那在生產(chǎn)環(huán)境可能就有多種組合產(chǎn)生，如果你

  漢通達 eda 半導(dǎo)體測試 通用測試

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• 發(fā)布了文章 2026-01-23 10:03

  半導(dǎo)體行業(yè)知識專題九：半導(dǎo)體測試設(shè)備深度報告

  

  （一）測試設(shè)備貫穿半導(dǎo)體制造全流程半導(dǎo)體測試設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈核心裝備，涵蓋晶圓測試、封裝測試及功能驗證等環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體測試設(shè)備貫穿于集成電路制造的全生命周期，且因半導(dǎo)體生產(chǎn)流程極其復(fù)雜，為了防止壞品流入下一道高成本工序，測試必須分段進行，主要在晶圓制造后的CP測試與封裝后的FT測試兩大核心環(huán)節(jié)發(fā)揮決定性作用：CP測試（CircuitProbing/Wafe

  漢通達 半導(dǎo)體 測試設(shè)備 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2026-01-16 10:04

  半導(dǎo)體測試制程介紹

  

  半導(dǎo)體產(chǎn)品的附加價值高、制造成本高，且產(chǎn)品的性能對于日后其用于最終電子商品的功能有關(guān)鍵性的影響。因此，在半導(dǎo)體的生產(chǎn)過程中的每個階段，對于所生產(chǎn)的半導(dǎo)體IC產(chǎn)品，都有著層層的測試及檢驗來為產(chǎn)品的質(zhì)量作把關(guān)。然而一般所指的半導(dǎo)體測試則是指晶圓制造與IC封裝之后，以檢測晶圓及封裝后IC的電信功能與外觀而存在的測試制程。以下即針對「半導(dǎo)體測試制程」中之各項制程技術(shù)

  漢通達 IC 半導(dǎo)體測試 晶圓制造

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• 發(fā)布了文章 2026-01-09 10:02

  芯片可靠性（RE）性能測試與失效機理分析

  

  2025年9月，國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布了六項半導(dǎo)體可靠性測試國家標準，為中國芯片產(chǎn)業(yè)的質(zhì)量基石奠定了技術(shù)規(guī)范。在全球芯片競爭進入白熱化的今天，可靠性已成為衡量半導(dǎo)體產(chǎn)品核心價值的關(guān)鍵指標。01芯片的“健康指標”：半導(dǎo)體可靠性的本質(zhì)半導(dǎo)體可靠性（RE）指的是芯片在規(guī)定條件和時間內(nèi)，持續(xù)保持其預(yù)定功能的能力。這不僅僅是“能用”，而是在各種復(fù)雜環(huán)境下“穩(wěn)定可靠地

  漢通達 失效 性能測試 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-12-26 10:02

  半導(dǎo)體測試，是“下一個前沿”

  

  本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自3dincites利用人工智能進行半導(dǎo)體測試創(chuàng)新，將能夠共享與良率、覆蓋率和成本息息相關(guān)的真實數(shù)據(jù)。雖然人工智能在半導(dǎo)體設(shè)計和制造領(lǐng)域取得了重大進展，但半導(dǎo)體測試是“下一個前沿”，它是設(shè)計與制造之間的橋梁，解決了傳統(tǒng)分離領(lǐng)域之間模糊的界限。更具體地說，通過連接設(shè)計和制造，測試可以幫助產(chǎn)品和芯片公司更快地生產(chǎn)出

  漢通達 人工智能 半導(dǎo)體設(shè)計 測試

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• 發(fā)布了文章 2025-12-19 10:01

  過零檢測電路，有點意思~

  

  整體原理圖先說阻容降壓部分，R8、C2、D2、D3、ZD1、ZD2構(gòu)成常見阻容降壓電路，交流電經(jīng)過半波整流阻容降壓后，在兩個穩(wěn)壓管ZD1、ZD2兩端形成11.2V左右的直流電壓（這個電壓是提供給后面的12V繼電器使用的）。阻容降壓電路交流電的正負半周的電流流向分別如下：交流電正半周電流流向交流電負半周電流流向負半周時，D2為C2提供交流通路，D3起到隔離單向

  漢通達 交流電 檢測電路 降壓電路

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• 發(fā)布了文章 2025-12-12 10:02

  我就是那個32歲還在點點點的測試狗！

  

  2019年入行，如果你問我有沒有后悔選測試這條路，說實話，有也沒有。工作前兩年我?guī)缀跏窃诨烊兆?，完全沒方向，機械點點點、提bug，和現(xiàn)在剛?cè)胄械男氯藳]太大差別。那個階段沒有成長、也沒思考，腦子里沒有職業(yè)規(guī)劃，甚至連“測試到底是干什么”都說不清。直到第三年，一個項目出了重大線上問題，我被拉去參與復(fù)盤。那次我第一次意識到：“測試，不只是找bug，而是保障質(zhì)量的最

  漢通達 測試

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• 發(fā)布了文章 2025-12-05 10:01

  為什么資深測試工程師都離不開走查？

  

  在軟件研發(fā)中，我們常常會遇到這樣的場景：需求文檔改了三版仍有缺失、開發(fā)代碼已經(jīng)完成卻在測試階段暴露大量邏輯漏洞、自動化測試寫到一半才發(fā)現(xiàn)流程設(shè)計根本無法覆蓋……這些問題看似分散，卻有一個共同點：它們本可以通過一次有效的Walk-through（走查）避免。當團隊日常討論質(zhì)量時，經(jīng)常會提到測試、自動化、代碼Review，但Walk-through卻是被最多人忽

  漢通達 代碼 測試工程師

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