用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝，它對保證電子產品的質量起著關鍵的作用。下面紫宸激光介紹一些元器件的焊接要點。

1.焊接最好是松香、松香油或無酸性焊劑。不能用酸性焊劑，否則會把焊接的地方腐蝕掉。

2.焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮凈，使它顯出金屬光澤，涂上焊劑，再涂上一層焊錫。

3.焊接時電烙鐵應有足夠的熱量，才能保證焊接質量，防止虛焊和日久脫焊。

4. 烙鐵在焊接處停留的時間不宜過長。

5. 烙鐵離開焊接處后，被焊接的零件不能立即移動，否則因焊錫尚未凝固而使零件容易脫焊。

6. 對接的元件接線最好先絞和后再上錫。

7. 在焊接晶體管等怕高溫器件時，最好用小平嘴鉗或鑷子夾住晶體管的引出腳，焊接時還要掌握時間。

8. 半導體元件的焊接最好采用較細的低溫焊絲，焊接時間要短。

由于電子元器件不斷向小型化發(fā)展，要求焊點小、焊接強度高、對加工點周圍熱影響區(qū)小。傳統(tǒng)的焊接技術焊縫外觀質量差，焊接作業(yè)效率低、焊縫環(huán)線與焊接部位環(huán)線結合性差，容易造成“脫焊”等情況，因此難以滿足要求。

而激光錫焊是以激光作為熱源，熔融錫使焊件達到緊密貼合的一種釬焊方法。相比傳統(tǒng)錫焊工藝，該方法具有加熱速度快，熱輸入量及熱影響小；焊接位置可精確控制；焊接過程自動化；可精確控制釬料的量，焊點一致性好；可大幅減少釬焊過程中的揮發(fā)物對操作人員的影響；非接觸式加熱；適合復雜結構零件焊接等優(yōu)點。

激光錫焊市場需求概況

激光錫焊在國內國外都有不同程度的發(fā)展，盡管經過這些年的發(fā)展，始終沒有大的跨越和應用拓展，不得不說這是焊接應用的一個軟肋。然而市場需求不斷變化，不但存在縱向數(shù)量的增長，而且橫向的應用領域也在不斷的擴展，以電子數(shù)碼類產品相關零部件錫焊工藝需求為主導。

涵蓋其他各行業(yè)零部件錫焊工藝需求，包括汽車電子、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷器件、安防產品、LED照明、精密接插件、磁盤存儲元件等；就客戶群來說，其中以蘋果客戶產品相關零部件衍生出相關錫焊工藝需求為主導，包括其上游產業(yè)鏈也相繼尋找激光錫焊工藝解決方案，總體來看，激光錫焊在目前及未來很長的時間將會有驚人的爆發(fā)式增長和較為龐大的市場體量。