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      9.7.6 有機(jī)封裝基板∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

      深圳市致知行科技有限公司 ? 2022-03-11 09:54 ? 次閱讀
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      Organic Packaging Substrate

      撰稿人：中國(guó)科學(xué)院化學(xué)研究所 楊士勇

      http://www.iccas.ac.cn

      審稿人：中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì) 袁桐

      http://www.cemia.org.cn

      9.7 封裝結(jié)構(gòu)材料

      第9章 集成電路專用材料

      《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)

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        發(fā)表于 01-20 19:27

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        發(fā)表于 01-18 17:50

        上海重磅發(fā)文：扶持集成電路產(chǎn)業(yè)、攻堅(jiān)裝備與光刻膠！

        未來(lái)，上海將加快先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略引領(lǐng)。支持集成電路企業(yè)瞄準(zhǔn)裝備、先進(jìn)工藝、光刻膠材料、3D封裝，實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈突破，培育一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的龍頭企業(yè)。同時(shí)深化全棧創(chuàng)新，推動(dòng)高性能智算芯片加快
        的頭像 發(fā)表于 01-16 16:10 ?241次閱讀

        IPC-6921有機(jī)封裝基板國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)即將落地

        封裝基板作為集成電路芯片的關(guān)鍵載體，在電子封裝領(lǐng)域肩負(fù)著核心使命 —— 為芯片提供支撐、散熱與保護(hù)，同時(shí)通過(guò)內(nèi)部精密電路實(shí)現(xiàn)芯片與
        的頭像 發(fā)表于 01-06 10:40 ?680次閱讀
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        的頭像 發(fā)表于 01-05 14:47 ?397次閱讀
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        的頭像 發(fā)表于 11-18 16:51 ?729次閱讀
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        的頭像 發(fā)表于 07-26 09:21 ?1935次閱讀
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        集成電路產(chǎn)業(yè)迎利好!兩部門聯(lián)合發(fā)布計(jì)量支撐行動(dòng)方案

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        的頭像 發(fā)表于 07-16 10:16 ?1289次閱讀
        <b class='flag-5'>集成電路</b><b class='flag-5'>產(chǎn)業(yè)</b>迎利好!兩部門聯(lián)合發(fā)布計(jì)量支撐行動(dòng)方案

        2024年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收達(dá)2839.6億 同比增長(zhǎng)32.9%

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        的頭像 發(fā)表于 06-26 16:08 ?811次閱讀

        電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制專用集成電路及應(yīng)用

        的功率驅(qū)動(dòng)部分。前級(jí)控制電路容易實(shí)現(xiàn)集成，通常是模擬數(shù)字混合集成電路。對(duì)于小功率系統(tǒng)，末級(jí)驅(qū)動(dòng)電路也已集成化，稱之為功率
        發(fā)表于 04-24 21:30

        中國(guó)集成電路大全 接口集成電路

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        發(fā)表于 04-21 16:33

        封裝基板設(shè)計(jì)的詳細(xì)步驟

        封裝基板設(shè)計(jì)是集成電路封裝工程中的核心步驟之一，涉及將芯片與外部電路連接的基板（substrat
        的頭像 發(fā)表于 03-12 17:30 ?2162次閱讀

        國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展應(yīng)有五個(gè)著力點(diǎn)

        集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的底座與核心，已經(jīng)成為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要載體，也對(duì)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的深度融合提出更為迫切的需求。 “集成電路自身就是發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要陣地，是科技創(chuàng)新的‘出題
        的頭像 發(fā)表于 03-12 14:55 ?711次閱讀

        集成電路產(chǎn)業(yè)新地標(biāo) 集成電路設(shè)計(jì)園二期推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能級(jí)提升

        在2025海淀區(qū)經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)上，海淀區(qū)對(duì)18個(gè)園區(qū)（樓宇）的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)空間及更新改造的城市高品質(zhì)空間進(jìn)行重點(diǎn)推介，誠(chéng)邀企業(yè)來(lái)海淀“安家”。2024年8月30日正式揭牌的集成電路設(shè)計(jì)園二期就是
        的頭像 發(fā)表于 03-12 10:18 ?989次閱讀