一，PCB應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試背景

應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試的必要性，在現(xiàn)代社會(huì)中，電子設(shè)備充斥著我們的生活，包括汽車(chē)、計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)、飛機(jī)等等。在這些產(chǎn)品中，都集成了印刷電路板（PCB），作為電子產(chǎn)品的核心部件，印刷電路板的質(zhì)量和可靠性直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。印刷電路板不僅在其制造過(guò)程中受到機(jī)械和熱沖擊，而且在運(yùn)輸和工作期間同樣如此(包括變形、誤用、振動(dòng)、沖擊、熱膨脹等)，所以PCBA的生成過(guò)程中，應(yīng)力把控是至關(guān)重要的。

PCB應(yīng)力參考文獻(xiàn)主要參考的是IPC/JEDEC-9702(是一個(gè)應(yīng)變識(shí)別指引），IPC/JEDEC-9704（主要集中于印刷線路板的應(yīng)變測(cè)試）。IPC/JEDEC-9704指引標(biāo)準(zhǔn)識(shí)別有缺陷的裝配于測(cè)試流程，并且提供了系統(tǒng)的執(zhí)行PCB應(yīng)變測(cè)試的步驟。而且，該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)包括裝配流程中有應(yīng)變測(cè)試需要的部分、PCB板的類型、應(yīng)變片的選取、測(cè)BGA應(yīng)變時(shí)應(yīng)變片的粘貼位置、引線路徑、應(yīng)變校正、數(shù)據(jù)分析等等步驟方法做了詳細(xì)的說(shuō)明。

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以下文檔，是按照IPC/JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)推薦學(xué)習(xí)四個(gè)PCB板應(yīng)變測(cè)試的步驟。

PCB板應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試典型制造的流程：使用應(yīng)變測(cè)試，你可以定量地評(píng)估和識(shí)別出潛在大應(yīng)力引起的、有危害的流程，但是你需要在執(zhí)行這些流程前識(shí)別出它是否有危害。

二，結(jié)合IPC/JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)文件，制造的流程被分為：

1.SMT（表面貼裝技術(shù)）裝配流程：分板（裁板）過(guò)程，所有人工操作過(guò)程， 所有返工和修正過(guò)程，接器安裝，元器件安裝。

2. 印制板測(cè)試：在線測(cè)試（ICT）， 印制板功能測(cè)試（BFT）或等效的功能測(cè)試。

3. 機(jī)械的信件：散熱片已從2000，印制板的支持物/增強(qiáng)板的多，系統(tǒng)印制板集成或系統(tǒng)的電池，PCI（外設(shè)部件互連總線）或者子卡安裝，雙列直插內(nèi)存模塊（DIMM）安裝。

4. 運(yùn)輸環(huán)境：不正當(dāng)拿放，跌落測(cè)試也是需要的。

三，PCB應(yīng)應(yīng)測(cè)試步驟

在以上表格中，分板制程、ICT、BFT和裝配步驟都是典型的最大應(yīng)變/應(yīng)變率的操作制程，但是其他流程的應(yīng)力同樣會(huì)對(duì)PCB板有潛在的危害，所以大家最好對(duì)盡量多的流程進(jìn)行應(yīng)變測(cè)試。

只要你有需要進(jìn)行應(yīng)力識(shí)別的制程，你可以按照以下4個(gè)步驟進(jìn)行PCB應(yīng)變測(cè)試。

1，根據(jù)測(cè)試版的大小和布局，選取合適的應(yīng)變片。

2，根據(jù)選擇的風(fēng)險(xiǎn)測(cè)試點(diǎn)，貼敷好應(yīng)變片和導(dǎo)線布局。

3，鏈接TSK-32/TSK-64應(yīng)力應(yīng)變儀，測(cè)出應(yīng)變值。

4，根據(jù)測(cè)試的結(jié)果進(jìn)行記錄分析。

四，品控科技應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試的接近方案

深圳市品控科技開(kāi)發(fā)有限公司是一家專注于應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用的企業(yè)，為3C電子、汽車(chē)電子、半導(dǎo)體行業(yè)提供PCB應(yīng)變測(cè)試解決方案。主營(yíng)產(chǎn)品：TSK應(yīng)力測(cè)試儀（TSK-8、TSK-32、TSK-64系列）、TSK應(yīng)變片、PCB視覺(jué)打標(biāo)和應(yīng)變測(cè)試服務(wù)。

根據(jù)IPC/JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)以及與全球大型代工廠的合作，品控科技開(kāi)發(fā)了基于IPC/JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)。該系統(tǒng)包含應(yīng)變測(cè)試儀、三軸應(yīng)變片、應(yīng)變自動(dòng)采集測(cè)試軟件（e-strain）。根據(jù)測(cè)試可以分析PCBA日常制程中由于機(jī)械應(yīng)力造成的危害，并根據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)產(chǎn)線設(shè)備進(jìn)行調(diào)整，有效控制失效率。品控科技采用完全符合IPC-9704標(biāo)準(zhǔn)推薦的應(yīng)變測(cè)試儀：

TSK-8-8C 獨(dú)立8通道測(cè)試儀TSK-32-8C 可擴(kuò)展至32通道的8通道應(yīng)力測(cè)試儀

TSK-32-16C 可擴(kuò)展至32通道的16通道應(yīng)力測(cè)試儀

TSK-32-24C 可擴(kuò)展至32通道的24通道應(yīng)力測(cè)試儀

TSK-32-32C 32通道應(yīng)力測(cè)試儀

TSK-64-32C 可擴(kuò)展至64通道的32通道應(yīng)力測(cè)試儀

TSK-64-40C 可擴(kuò)展至64通道的40通道應(yīng)力測(cè)試儀

TSK-64-48C 可擴(kuò)展至64通道的48通道應(yīng)力測(cè)試儀

TSK-64-56C 可擴(kuò)展至64通道的56通道應(yīng)力測(cè)試儀

TSK-64-64C 64通道應(yīng)力測(cè)試儀

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上圖：TSK-32和TSK-64系列應(yīng)變測(cè)試儀

TSK應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試儀的特點(diǎn)：

1.小型化性價(jià)比高的精密測(cè)量?jī)x器。

2.便攜式，模塊式擴(kuò)展。

3.一鍵自動(dòng)生成報(bào)表及報(bào)表合并功能。

4.構(gòu)成簡(jiǎn)易，通過(guò)電腦來(lái)控制測(cè)量。

5.采用模塊化方式，每個(gè)應(yīng)變模塊有8個(gè)采集通道，可以進(jìn)行擴(kuò)展。

6.采集信號(hào)為120/350歐姆應(yīng)變片(采用不同模塊)。

7.允許采樣率為10KHz（32通道同時(shí)采樣）。

8.操作菜單以對(duì)話框形式，中文界面，簡(jiǎn)單快速。

9.結(jié)合國(guó)際上應(yīng)變片測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)Intel標(biāo)準(zhǔn)和IPC-9704標(biāo)準(zhǔn)，一鍵全自動(dòng)生成報(bào)告，并判斷“Pass” or“ Failed”。

品控科技采用完全符合IPC-9704標(biāo)準(zhǔn)推薦的三軸應(yīng)變片，聚酰亞胺基底，康銅箔制成，全密封結(jié)構(gòu)、有溫度自補(bǔ)償，延伸率高，耐濕熱性好，電阻絕緣性能好，使用溫度范圍寬，可接入電橋進(jìn)行測(cè)量因受力產(chǎn)生的應(yīng)變值，適用于各種復(fù)雜環(huán)境精密應(yīng)力分析：

TSK-1A-120-3A-11L30W07MS

TSK-1E-120-3A-11L50W05MS

TSK-1A-120-3A-11L1M2S

TSK-1D-120-3A-11L50W09MS

TSK-1D-120-3A-11L1M2S

TSK-05R-120-3A-11L50W07MS

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圖上：三軸應(yīng)變片實(shí)物

結(jié)合IPC-9704，簡(jiǎn)易操作，一鍵測(cè)試報(bào)告生成

深圳市品控科技可以提供設(shè)備和應(yīng)變片供應(yīng)，應(yīng)變片粘貼，上門(mén)實(shí)際測(cè)試服務(wù)，設(shè)備租賃等等服務(wù)，方便不同階段的客戶的需求。應(yīng)力測(cè)試服務(wù)流程：咨詢了解客戶要求 →規(guī)劃應(yīng)力測(cè)試解決方案 →現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)力測(cè)試服務(wù)→提供專業(yè)測(cè)試報(bào)告 完全滿足電路板行業(yè)IPC-9704與Intel標(biāo)準(zhǔn)的要求