社會的進步催生著最上游的企業(yè)不斷的研發(fā)和開發(fā)出新的產(chǎn)品和技術(shù)，電子行業(yè)的發(fā)展也終究朝著小型化和輕薄化的趨勢進步，貼片晶振也不例外，晶振廠家不斷攻克疑難繼而研發(fā)出超新型的概念化產(chǎn)品，同時這些產(chǎn)品在未來，也將逐漸成為主流封裝。廣瑞泰電子更新2022版貼片晶振封裝大全。新一輪的產(chǎn)品選型，你們會用到這些晶振封裝型號嗎？

眾所周知，晶振大抵分為MHZ和KHZ單元，以下為更新的MHZ貼片晶振封裝大全

SMD5032貼片晶振?：

該封裝下分為兩腳和四腳的無源晶振，其中5032貼片晶振，以2腳更為甚行，例如NDK晶振的NX5032GA，KDS晶振的DSX530G，ABRACON晶振的ABM3，TXC晶振的7A系列。他們都是陶瓷面兩腳的黑色外觀貼片晶振。

SMD3225貼片晶振：

3225貼片晶振是當(dāng)下較為流行的一種封裝方式，因此3225貼片晶振在市場上被應(yīng)用的種類是多種多樣的，例如有陶瓷面的，有金屬面的，有兩腳，也有四腳的。同時覆蓋的頻率也是最為廣泛的，支持7.9-64MHZ的任意頻點。

SMD2520貼片晶振：

2520貼片晶振與3225貼片晶振兩者相差甚微，如果不拿直尺來量，肉眼上我們并不會很直觀的感受到兩者的區(qū)別。但在焊盤尺寸上還是有差距的，因此在選型上，我們還是需要一對一應(yīng)用哦。2520晶振支持12-54MHZ的頻率

SMD2016貼片晶振：

2016貼片晶振在目前市場上雖然沒有3225的用量廣泛，但在未來，2016絕對是主流封裝。日本有家晶振工廠--KDS大真空株式會社為2016封裝的晶振同時生產(chǎn)了金屬面（DSX211SH），陶瓷面（DSX211G），超輕?。―SX211SH），車規(guī)級（DSX211G）多種應(yīng)用場景的貼片晶振。

SMD1612貼片晶振：

1612貼片晶振在智能穿戴上應(yīng)用廣泛，常應(yīng)用的頻率有48MHZ，26M，32M，24M。由于晶振尺寸越來越小，能支持的頻率范圍也變小了（24-54MHZ）。既然要滿足小型化輕薄化的發(fā)展趨勢，1612貼片晶振的厚度都在0.35-0.4mm左右范圍。

SMD1210貼片晶振：

都說尺寸越小頻率范圍越窄，日本有家晶振工廠KDS大真空株式會社研發(fā)了一款DSX1210A無源貼片晶振，可支持32-96MHZ的超寬范圍，同時厚度也僅有0.3mm。

SMD1008貼片晶振：

長1.0mm，寬0.8mm，厚度0.3mm的無源貼片晶振，真正意義上在電路板上可以隱形的一款晶振，也是目前行業(yè)中超小型超輕薄化的無源貼片晶振。在你的概念中，0.3mm有多??？你也許以為這個厚度已經(jīng)很輕薄了，然后，KDS“逆天”的研發(fā)出了一款厚度僅有0.13mm的貼片晶振，我們不敢想的，KDS研發(fā)出來了。是什么概念，目前市場應(yīng)用的貼片晶振厚度大概在0.75-0.9mm之間，未來流行的貼片晶振厚度僅有0.13mm。期待吧！期待上游工廠的小型化超輕薄的產(chǎn)品能為我們未來帶來哪些意想不到的智能產(chǎn)品。