案例背景

半導體行業(yè)的發(fā)展

半導體是許多工業(yè)整機設備的核心，普遍應用于計算機、消費類電子、網(wǎng)絡通信、汽車電子等核心領域。半導體主要分為四部分:集成電路、分立器件、光電子器件、微型傳感器，其中集成電路按其功能可分為微處理器、邏輯IC、存儲器、模擬電路。其中集成電路占到整個市場的80%以上，可按其功能分為計算類、儲存類和模擬類集成電路。

2010年至今大數(shù)據(jù)時代到來，半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了增速放緩逐步進入成熟。

半導體材料和半導體設備是半導體支撐產(chǎn)業(yè)，在復雜國際貿(mào)易關系下，成為重中之重，也是國內(nèi)卡脖子關鍵環(huán)節(jié)。據(jù)SEMI預計，2021年全球半導體材料市場規(guī)模將達到587億美元，半導體設備市場規(guī)模將達到953億美元。受益于數(shù)據(jù)中心、5G、自動駕駛、AI等領域的強勁需求，晶圓代工市場迅速成長，先進制程占比較快提升。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2021年全球晶圓代工市場規(guī)模將首次突破1000億美元，2025年將增長至1251億美元。后疫情時代，社會數(shù)字化轉(zhuǎn)型加快；碳中和背景下，汽車電子化勢不可擋，下游需求旺盛推動成長。據(jù)WSTS最新預計，2021年全球半導體市場規(guī)模將達5529億美元，同比增長26%；2022年將進一步增長9%至6014億美元。

虹科方案

虹科EtherCAT方案在固晶機上的應用

固晶機，又稱為貼片機，英文是Die Bonder，是一種固定晶體，半導體封裝的設備，主要應用于各種金絲超聲波焊接設備的引線柜架壓板、以及半導體封裝測試階段的芯片貼裝環(huán)節(jié)，即將芯片從已經(jīng)切割好的晶圓（Wafer）上抓取下來，并安置在基板對應的Die flag上，利用銀膠（Epoxy）把芯片和基板粘接起來。

如下圖，是虹科固晶機的網(wǎng)絡拓撲圖，在該應用項目中采用了虹科HK-EX系列高性能運動控制器以及HK-MXB系列經(jīng)濟型EtherCAT IO模塊，用于采集傳感器、工業(yè)相機的數(shù)據(jù)和控制電磁閥。

虹科產(chǎn)品

虹科HK-EX系列高性能運動控制器

虹科HK-EX系列運動控制器采用CODESYS軟PLC解決方案，支持IEC61311-3標準，在1ms掃描周期下可支持多達128個伺服軸的運動， 具有精準的實時性，可在一個平臺上實現(xiàn)運動控制、邏輯控制、工藝控制、機器人、CNC等應用，是工業(yè)設備控制器的最佳選擇。

虹科產(chǎn)品

虹科HK-MXB系列經(jīng)濟型EtherCAT IO模塊

虹科HK-MXB系列經(jīng)濟型一體式EtherCATIO模塊集成數(shù)字量輸入和輸出混合，可以為更高層級的EtherCAT主站控制器提供理想通道，工業(yè)現(xiàn)場24V NPN/PNP型數(shù)字邏輯輸入信號，并對捕獲的信號進行限流、電氣隔離的安全保護。

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