國產(chǎn)高性能MCU廠商先楫半導體宣布其高性能MCU 產(chǎn)品 HPM6700/6400 系列芯片完成 AEC-Q100 Grade 1車規(guī)級可靠性認證，為國產(chǎn)車規(guī)級芯片隊伍再添新力量，助力車用MCU芯片的國產(chǎn)化。

隨著汽車電氣化、智能化及互聯(lián)化的顯著發(fā)展趨勢，如今汽車所搭載的芯片越來越多，對功能安全性和可靠性的要求也越來越高。特別是在一些極端嚴苛的環(huán)境下，搭載的芯片元器件要必須穩(wěn)定發(fā)揮其功能特性，為安全無憂的駕乘環(huán)境保駕護航。此次先楫 MCU 芯片通過 AEC-Q100 Grade 1 可靠性認證，說明了先楫的產(chǎn)品獲得了專業(yè)檢測機構(gòu)認可，也代表先楫拿到了進入汽車芯片市場的通行證。

“先楫半導體始終以研發(fā)比肩國際大廠的產(chǎn)品為目標，在產(chǎn)品設計、生產(chǎn)制造、質(zhì)量檢測等各環(huán)節(jié)，都以嚴苛的標準進行管控。6700/6400系列產(chǎn)品順利通過AEC-Q100 G1是先楫布局車規(guī)級MCU道路的一個里程碑，6300系列也會在第四季度完成檢測認證。” 先楫半導體CTO趙建斌說，“先楫半導體將繼續(xù)推出更多性能優(yōu)異，安全可靠的產(chǎn)品，為工業(yè)及汽車的數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供堅實的保障。”

先楫半導體一直秉承著 “提供高質(zhì)量產(chǎn)品給每一位客戶” 的經(jīng)營理念，在AEC-Q100 G1品質(zhì)檢測中，先楫的高性能 MCU 產(chǎn)品 HPM6700/6400 系列皆嚴格按照各項標準進行了加速環(huán)境應力測試，加速壽命模擬測試（包括HTOL），芯片晶圓可靠度測試和電氣特性確認測試等車規(guī)芯片可靠性檢測，所有項目全部一次性通過。先楫目前的高性能MCU產(chǎn)品可用于車載顯示， 自動駕駛，底盤發(fā)動系統(tǒng)，電源控制等多種領域。

在車規(guī)芯片的功能安全領域，先楫已與國際認證機構(gòu)德國萊茵TüV 合作，啟動 ISO 26262 功能安全認證項目，并且開始符合 ASIL-D/B 的 MCU 產(chǎn)品開發(fā)。這是雙方繼今年6月 ISO 9001質(zhì)量管理體系認證項目合作后的再一次“攜手”。此舉將助力先楫半導體進一步豐富其車規(guī)MCU產(chǎn)品線，更好地服務先楫的汽車客戶。

未來，先楫半導體將持續(xù)升級迭代MCU產(chǎn)品線，聚焦工業(yè)及汽車行業(yè)應用，加強安全性和可靠性，為市場提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務。

關于先楫

上海先楫是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司，產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片、以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司成立于2020年6月，總部坐落于上海市張江高科技園區(qū)，在天津、深圳和蘇州均設有分公司。核心團隊來自世界知名半導體公司，具有15年以上，超過20個SoC的豐富的研發(fā)和管理經(jīng)驗。

先楫半導體以產(chǎn)品質(zhì)量為本，所有產(chǎn)品均通過嚴格的可靠性測試。目前已經(jīng)量產(chǎn)的兩個高性能通用MCU產(chǎn)品系列HPM6700/6400及HPM6300，性能領先國際同類產(chǎn)品，并完成AEC-Q100認證，將全力服務中國工業(yè)、汽車和消費市場。