芯片可靠性測試主要分為環(huán)境試驗和壽命試驗兩個大項，其中環(huán)境試驗中包含了機械試驗（振動試驗、沖擊試驗、離心加速試驗、引出線抗拉強度試驗和引出線彎曲試驗）、引出線易焊性試驗、溫度試驗（低溫、高溫和溫度交變試驗）、濕熱試驗（恒定濕度和交變濕熱）、特殊試驗（鹽霧試驗、霉菌試驗、低氣壓試驗、靜電耐受力試驗、超高真空試驗和核輻射試驗）；而壽命試驗包含了長期壽命試驗（長期儲存壽命和長期工作壽命）和加速壽命試驗（恒定應(yīng)力加速壽命、步進(jìn)應(yīng)力加速壽命和序進(jìn)應(yīng)力加速壽命），其中可以有選擇的做其中一些。

一般來說，可靠度是產(chǎn)品以標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)條件下，在特定時間內(nèi)展現(xiàn)特定功能的能力，可靠度是量測失效的可能性，失效的比率，以及產(chǎn)品的可修護性。根據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)規(guī)范以及客戶的要求，我們可以執(zhí)行mil-std,jedec,iec,jesd,aec,andeia等不同規(guī)范的可靠度的測試。

測試機臺種類

高溫貯存試驗(htst,hightemperaturestoragetest)

低溫貯存試驗(ltst,lowtemperaturestoragetest)

溫濕度貯存試驗(thst,temperature&humiditystoragetest)

溫濕度偏壓試驗(thb,temperature&humiditywithbiastest)

高溫水蒸汽壓力試驗(pressurecookertest(pct/ub-hast)

高加速溫濕度試驗(hast,highlyacceleratedstresstest)

溫度循環(huán)試驗(tct,temperaturecyclingtest)

溫度沖擊試驗(tst,thermalshocktest)

高溫壽命試驗(htol,hightemperatureoperationlifetest)

高溫偏壓試驗(blt,biaslifetest)

回焊爐(reflowtest)