LED藍(lán)燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用
ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供
客戶的產(chǎn)品是ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片。
芯片參數(shù)：沒有錫球，大小35um--55um不等有很多個(gè)，芯片厚度115um．
客戶用膠點(diǎn)：需要芯片四周填充加固，銀漿焊接，焊盤也不是100%覆蓋銀漿的，有縫隙，填膠的高度大概在芯片厚度1/2的位置.
以前使用的芯片是CSP，填充膠用來打耐壓用的，現(xiàn)在用來加固的。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠
客戶相關(guān)要求：可以接受150度，10分鐘加熱固化。膠水顏色要白色的．
他們回去測(cè)試機(jī)構(gòu)做跌落測(cè)試或者震動(dòng)測(cè)試 。
根據(jù)客戶提供的相關(guān)信息,推薦漢思HS706底部填充膠給客戶試膠．
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
led
+關(guān)注
關(guān)注
243文章
24592瀏覽量
690769 -
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54004瀏覽量
465847 -
倒裝芯片
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
119瀏覽量
16843
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
超細(xì)間距倒裝芯片灌封膠滲透與空洞控制 |鉻銳特實(shí)業(yè)
鉻銳特實(shí)業(yè)|探討超細(xì)間距（Fine-pitch）倒裝芯片封裝中，底部填充膠滲透難題與空洞缺陷控制的關(guān)鍵技術(shù)。分析間距縮小至40-55μm時(shí)的
在芯片封裝保護(hù)中，圍壩填充膠工藝具體是如何應(yīng)用的
圍壩填充膠（Dam&Fill，也稱Dam-and-Fill或圍堰填充）工藝是芯片封裝中一種常見的底部填充
漢思底部填充膠：提升芯片封裝可靠性的理想選擇
解決方案，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域占據(jù)了重要地位。底部填充膠主要用于BGA（球柵陣列）、CSP（芯片級(jí)封裝）和FlipChip（倒裝
漢思新材料：底部填充膠可靠性不足如開裂脫落原因分析及解決方案
底部填充膠（Underfill）在電子封裝（尤其是倒裝芯片、BGA、CSP等）中起著至關(guān)重要的作用，它通過
漢思新材料：底部填充膠工藝中需要什么設(shè)備
在底部填充膠工藝中，設(shè)備的選擇直接影響填充效果、生產(chǎn)效率和產(chǎn)品可靠性。以下是關(guān)鍵設(shè)備及其作用，涵蓋從基板處理到固化檢測(cè)的全流程：漢思新材料：底部
漢思新材料：底部填充膠二次回爐的注意事項(xiàng)
底部填充膠（Underfill）是一種在電子組裝中用于增強(qiáng)焊點(diǎn)可靠性的工藝，特別是在倒裝芯片封裝中。針對(duì)
漢思新材料|芯片級(jí)底部填充膠守護(hù)你的智能清潔機(jī)器人
漢思新材料|芯片級(jí)底部填充膠守護(hù)你的智能清潔機(jī)器人智能清潔機(jī)器人的廣泛應(yīng)用隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展，智能清潔機(jī)器人已覆蓋家庭、商用兩大場(chǎng)景：家庭中實(shí)現(xiàn)掃拖消全自動(dòng)，商用領(lǐng)域應(yīng)用于酒店（客
漢思新材料：底部填充膠返修難題分析與解決方案
，有的產(chǎn)品可能需要進(jìn)行返修（如更換單個(gè)芯片或修復(fù)下方焊點(diǎn)）對(duì)于沒有經(jīng)驗(yàn)的新手返修也是個(gè)難題，以下是具體原因分析及相應(yīng)的解決方案：一、底部填充膠返修困難原因分析材料特
蘋果手機(jī)應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？
蘋果手機(jī)應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？蘋果手機(jī)中，底部填充膠（Underfill）主要應(yīng)用于
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息，國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項(xiàng)名為“封裝
漢思新材料HS711板卡級(jí)芯片底部填充封裝膠
漢思新材料HS711是一種專為板卡級(jí)芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領(lǐng)域，特別是在半導(dǎo)體封裝中，以提供機(jī)械支撐、
芯片底部填充膠填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案
芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題，可能導(dǎo)致芯片可
漢思新材料：車規(guī)級(jí)芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車
看不見的"安全衛(wèi)士"：車規(guī)級(jí)芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車當(dāng)你駕駛著智能汽車穿越顛簸山路時(shí)，當(dāng)車載大屏流暢播放著4K電影時(shí)，或許想不到有群"透明衛(wèi)士"正默默
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論