手持or車載式測(cè)繪儀器CPU芯片用底部填充膠
手持or車載式測(cè)繪儀器CPU芯片用底部填充膠由漢思新材料提供
我司至電客戶工程了解其產(chǎn)品的用膠情況后，了解情況如下：
客戶產(chǎn)品為手持or車載式測(cè)繪儀器（類似手機(jī)），研發(fā)后交由代加工廠代工。
之前未點(diǎn)膠和只做四膠點(diǎn)膠點(diǎn)膠固定，須做TC、振動(dòng)、跌落測(cè)試，僅在跌落測(cè)試后CPU芯片和存儲(chǔ)芯片（如圖兩大芯片）出現(xiàn)導(dǎo)通不良的情況，不良率高達(dá)20%
TC測(cè)試的參數(shù)為：-40攝氏度@48h，85攝氏度@48h
跌落測(cè)試的參數(shù)為：2M@10次 水泥硬地面
振動(dòng)測(cè)試
產(chǎn)品非消費(fèi)達(dá)電子產(chǎn)品，但使用環(huán)境的比消費(fèi)類電子嚴(yán)苛。
通過(guò)技術(shù)工程專項(xiàng)探討最終漢思推薦HS710底部填充膠給客戶試膠。
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