FEI-Centrios線(xiàn)路修補(bǔ)設(shè)備可以更高效地根據(jù)客戶(hù)需求，完成鋁制程及銅制程芯片，市場(chǎng)大部鋁制程及銅制程(90nm,55nm,40nm,28nm,14nm，10nm以下)均可以施工。

季豐電子目前一共擁有5臺(tái)FEI-Centrios線(xiàn)路修補(bǔ)設(shè)備，張江實(shí)驗(yàn)室3臺(tái)FIB線(xiàn)路修補(bǔ)設(shè)備，深圳實(shí)驗(yàn)室2臺(tái)線(xiàn)路修補(bǔ)設(shè)備，為區(qū)域及輻射區(qū)域客戶(hù)提供更高效更便捷的支持服務(wù)。

FIB-CKT

FEI-Centrios線(xiàn)路修補(bǔ)設(shè)備專(zhuān)注于芯片微加工技術(shù)，在納米級(jí)線(xiàn)寬的微細(xì)加工領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用，同時(shí)也使季豐FA分析服務(wù)鏈更完整。

3.2nm超高分辨率聚焦離子束鏡筒，能夠更精準(zhǔn)無(wú)污染的對(duì)復(fù)雜樣品進(jìn)行加工，支持最小14nm工藝制程;配置高分辨率 IR 顯微鏡可觀察（900 - 1700nm）可以進(jìn)行高精度的Back-side。

局部的線(xiàn)路修改可省略重作光罩和初次試作的研發(fā)成本，有效縮短研發(fā)到量產(chǎn)的時(shí)間，節(jié)省大量研發(fā)費(fèi)用。

FIB設(shè)備的應(yīng)用：

同層和不同層金屬線(xiàn)的切割和連接

通過(guò)十字Pad或方塊Pad引出金屬線(xiàn)信號(hào)進(jìn)行電性測(cè)試

Bonding Pad 將芯片內(nèi)部信號(hào)通過(guò)打線(xiàn)直接引出到封裝體上

22nm的金屬線(xiàn)的切割和連接

Backside-FIB切割

IR定位
責(zé)任編輯：彭菁