據(jù)報(bào)道，6月20日，歐洲空中客車已同意與意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）就用于飛機(jī)電氣化的功率半導(dǎo)體進(jìn)行研發(fā)合作。功率半導(dǎo)體的功率和重量效率的提高是航空航天業(yè)向混合動(dòng)力和全電動(dòng)系統(tǒng)過渡的關(guān)鍵推動(dòng)因素。

該合作基于兩家公司對碳化硅和氮化鎵等寬帶隙半導(dǎo)體進(jìn)行的評估。合作將專注于開發(fā)適用于空中客車航空航天應(yīng)用的SiC和GaN器件、封裝和模塊。

目前沒有提供有關(guān)兩家公司將在該計(jì)劃上花費(fèi)的時(shí)間范圍或金額的詳細(xì)信息。兩家公司表示，這項(xiàng)工作將包括開發(fā)電動(dòng)機(jī)控制單元、高壓和低壓電源轉(zhuǎn)換器以及無線電力傳輸系統(tǒng)。

意法銷售和營銷總裁Jerome Roux表示：“與該行業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)者空中客車公司合作，使我們有機(jī)會(huì)共同定義該行業(yè)實(shí)現(xiàn)其脫碳目標(biāo)所需的新能源技術(shù)。”