IGBT作為一種新型功率半導(dǎo)體器件，是工業(yè)控制及自動(dòng)化領(lǐng)域的核心元器件，其作用類似于人類的心臟，能夠根據(jù)裝置中的信號(hào)指令來(lái)調(diào)節(jié)電路中的電壓、電流、頻率、相位等，以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)調(diào)控的目的。因此，IGBT被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、消費(fèi)電子、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

IGBT產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商；中游為IGBT芯片的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)過(guò)程，IGBT按照產(chǎn)品的封裝形式分類可分為IGBT單管、IGBT模塊和智能功率模塊（IPM）；下游廣泛應(yīng)用于新能源汽車、消費(fèi)電子、光伏發(fā)電、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)、軌道交通等行業(yè)。

二、上游分析

1.半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模

半導(dǎo)體材料是一類導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。近年來(lái)，在汽車電子、5G通訊、智能終端等新興領(lǐng)域強(qiáng)勁帶動(dòng)下，集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持穩(wěn)健發(fā)展，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模也持續(xù)增長(zhǎng)。2022年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約914.40億元，同比增長(zhǎng)21.9%，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將增至1024.34億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理(由1美元=6.8748元換算)

2.半導(dǎo)體材料市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分，半導(dǎo)體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。2021年，全球晶圓制造材料的市場(chǎng)規(guī)模為404億美元，封裝材料的市場(chǎng)規(guī)模為239億美元，分別占比63%和37%。

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晶圓制造材料，主要包括硅片、光刻膠及配套試劑、光掩膜、電子特氣、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。從晶圓制造材料的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看，硅片在晶圓制造材料中占比最大，占比約為35%，電子特氣、光掩膜、光刻膠及其輔助材料、濕電子化學(xué)品占比分別為13%、12%、8%和7%。

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3.半導(dǎo)體材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

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4.半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

由于國(guó)外逐步加強(qiáng)半導(dǎo)體的出口管控，半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈陣容分化，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速推進(jìn)，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)明顯，已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為2745.15億元，同比增長(zhǎng)58.1%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2023年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3032億元。

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5.半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

從細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中，晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占比超過(guò)85%，其中***、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等主要核心設(shè)備，市場(chǎng)占比均在20%以上。此外，測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備的市場(chǎng)占比均在7%左右。

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6.半導(dǎo)體設(shè)備上市企業(yè)

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三、中游分析

1.IGBT市場(chǎng)規(guī)模

IGBT是目前發(fā)展最快的功率半導(dǎo)體器件之一。據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2022年全球IGBT的市場(chǎng)規(guī)模約為68億美元，受益于新能源汽車、新能源、工業(yè)控制等領(lǐng)域的需求大幅增加，預(yù)計(jì)2026年全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到84億美元。中國(guó)是全球最大的IGBT市場(chǎng)，約占全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模的40%，預(yù)計(jì)到2025年中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到522億元。

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2.IGBT產(chǎn)量

IGBT被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”，廣泛應(yīng)用于電機(jī)節(jié)能、軌道交通、新能源汽車等領(lǐng)域。目前在軌道交通領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，在新能源汽車領(lǐng)域，IGBT是電控系統(tǒng)和直流充電樁的核心器件，我國(guó)IGBT產(chǎn)量快速增長(zhǎng)。2019年、2020年、2021年我國(guó)IGBT的產(chǎn)量分別為1550萬(wàn)只、2020萬(wàn)只和2580萬(wàn)只，預(yù)計(jì)到2023年將產(chǎn)量將增長(zhǎng)至3624萬(wàn)只。

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3.IGBT國(guó)產(chǎn)化率情況

IGBT是我國(guó)重大科技突破專項(xiàng)中的重點(diǎn)扶持項(xiàng)目，自2015年以來(lái)我國(guó)IGBT自給率超過(guò)10%并逐漸增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023年我國(guó)IGBT自給率將達(dá)32.9%?；趪?guó)家相關(guān)政策中提出核心元器件國(guó)產(chǎn)化的要求，國(guó)產(chǎn)替代成為國(guó)內(nèi)IGBT行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和促進(jìn)行業(yè)內(nèi)企業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)因素。

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4.市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

我國(guó)IGBT產(chǎn)業(yè)起步較晚，市場(chǎng)主要被國(guó)外企業(yè)壟斷。數(shù)據(jù)顯示，行業(yè)前三名企業(yè)的市場(chǎng)份額合計(jì)達(dá)51%。其中英飛凌占比最多，達(dá)27%；三菱排名第二，占比14%；安森美占比10%，位居第三。本土企業(yè)中，士蘭微在全球IGBT單管及IPM市占率達(dá)到3.5%、2.2%，均位列全球第八；斯達(dá)半導(dǎo)在全球IGBT模塊市占率達(dá)3.0%，位列全球第六。

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5.企業(yè)熱力分布圖

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四、下游分析

1.IGBT下游應(yīng)用市場(chǎng)占比

IGBT下游應(yīng)用領(lǐng)域中，新能源汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)控制是最主要的應(yīng)用領(lǐng)域。新能源汽車市場(chǎng)占比最大達(dá)31%，消費(fèi)電子占比27%，工控領(lǐng)域是IGBT需求的重要支撐，市場(chǎng)占比20%。

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2.新能源汽車產(chǎn)銷量

近年來(lái)，政府出臺(tái)了多項(xiàng)政策支持國(guó)內(nèi)純電動(dòng)汽車及插電式混合動(dòng)力汽車在內(nèi)的新能源汽車的發(fā)展，中國(guó)已成為全球最大的新能源汽車市場(chǎng)。2022年，我國(guó)新能源汽車產(chǎn)銷分別達(dá)到705.8萬(wàn)輛和688.7萬(wàn)輛，同比分別增長(zhǎng)96.9%和93.4%。

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3.消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模

消費(fèi)電子主要是面向大眾消費(fèi)市場(chǎng)的電子整機(jī)產(chǎn)品，包括個(gè)人計(jì)算機(jī)、手機(jī)和彩電等。我國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，已成為全球領(lǐng)先的消費(fèi)電子產(chǎn)品前沿市場(chǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2017年我國(guó)消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模為16120億元，2022年增至約18649億元，市場(chǎng)規(guī)模龐大。

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