據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電已準(zhǔn)備在位于臺(tái)灣中部科學(xué)園區(qū)（ctsp）的制造園區(qū)建設(shè)新的cowos（芯片上芯片，chip-on-wafer-on-substrate）生產(chǎn)設(shè)施，以滿足快速增長(zhǎng)的ai gpu和其他hpc（高性能計(jì)算）芯片的需求。

據(jù)消息人士透露，ai對(duì)gpu和hpc芯片日元vista， amd和主要客戶的強(qiáng)大制造需求7/5nm，帶動(dòng)了生產(chǎn)能力的反彈，tsmc的芯片套餐用cowos生產(chǎn)能力也越來(lái)越跟不上需求，代工廠們?cè)械募舛艘粩堊又匦抡{(diào)整了生產(chǎn)能力。

臺(tái)積電公司總裁劉德音表示，ai超過(guò)了臺(tái)積電公司組裝先進(jìn)能力的需求，讓顧客希望快速提高生產(chǎn)效率。臺(tái)積電公司為此將部分尖端測(cè)試訂單發(fā)放給專門測(cè)試代理工廠，公司內(nèi)部也將著手?jǐn)U大生產(chǎn)。

劉德音表示，為了給cowos提供更多的生產(chǎn)能力，將info（線性磅級(jí)）組裝生產(chǎn)能力從臺(tái)灣北部龍?zhí)掇D(zhuǎn)移到南部科學(xué)園區(qū)等，對(duì)cowos采取了不正常的戰(zhàn)略。

根據(jù)報(bào)告，tsmc的cowos月產(chǎn)量預(yù)計(jì)將從現(xiàn)在的8000個(gè)增加到2023年下半年的11，000個(gè)，其中英偉達(dá)和amd將占70-80%，伯康將占10%。據(jù)消息人士透露，到2024年底，生產(chǎn)能力將進(jìn)一步擴(kuò)大到2萬(wàn)個(gè)晶片，其中一半將由英偉達(dá)占據(jù)。