本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自Semiconductor Intelligence

大廠收緊錢袋子。

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體資本支出在2021年增加了35%，在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence的預(yù)測(cè)是2023年資本支出下降14%，這一預(yù)測(cè)主要基于公司的聲明。

削減最多的是內(nèi)存公司，將下降19%。SK海力士的資本支出將下降50%，美光科技的資本支出將下降42%。三星在2022年只增加了5%的資本支出，在2023年將保持在同樣的水平。

晶圓代工廠整體將在2023年將減少11%的資本支出，其中臺(tái)積電以12%的削減率領(lǐng)先。中芯國(guó)際是主要代工廠中，少數(shù)沒(méi)有降低資本支出的公司。中芯國(guó)際曾預(yù)測(cè)2023年上半年行業(yè)周期仍處于低谷，預(yù)計(jì)2023全年銷售收入同比降幅為低十位數(shù)，毛利率在20%左右；折舊同比增長(zhǎng)超兩成，資本開支與2022年相比大致持平。

在主要的IDM中，英特爾計(jì)劃削減19%。德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌科技將在2023年逆勢(shì)增加資本支出。分析師預(yù)計(jì)，德州儀器今年的資本支出將達(dá)到收入的20%，為20多年來(lái)的最高水平，但德州儀器需要電動(dòng)汽車行業(yè)保持強(qiáng)勢(shì)。意法半導(dǎo)體則在6月宣布與三安光電在中國(guó)設(shè)立合資公司“三安意法半導(dǎo)體（重慶）有限公司”，項(xiàng)目總投資額達(dá)32億美元。

大幅削減資本支出的公司通常與 PC 和智能手機(jī)市場(chǎng)相關(guān)，而這兩個(gè)市場(chǎng)在 2023 年將陷入低迷。IDC 6 月份的預(yù)測(cè)是 2023 年 PC 出貨量將下降 14%，智能手機(jī)將下降 3.2%。個(gè)人電腦的衰退很大程度上影響了英特爾和內(nèi)存公司。智能手機(jī)的疲軟主要影響臺(tái)積電（蘋果和高通是其最大的兩個(gè)客戶）以及內(nèi)存公司。

2023 年增加資本支出的 IDM（TI、ST 和 Infineon）與汽車和工業(yè)市場(chǎng)的聯(lián)系更加緊密，而這些市場(chǎng)仍然健康。2023 年，三大支出方（三星、臺(tái)積電和英特爾）將占半導(dǎo)體資本支出總額的 60% 左右。

半導(dǎo)體資本支出的高增長(zhǎng)年份往往是半導(dǎo)體市場(chǎng)每個(gè)周期的峰值增長(zhǎng)年份。下圖顯示了半導(dǎo)體資本支出的年度變化（左側(cè)刻度上的綠色條）和半導(dǎo)體市場(chǎng)的年度變化（右側(cè)刻度上的藍(lán)色線）。 自 1984 年以來(lái)，半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的每個(gè)顯著峰值（20% 或更高）都與資本支出增長(zhǎng)的顯著峰值相匹配。幾乎在所有情況下，半導(dǎo)體市場(chǎng)在峰值后一年內(nèi)的明顯放緩或下降都會(huì)導(dǎo)致峰值后一兩年內(nèi)資本支出下降。1988 年的峰值是個(gè)例外，第二年資本支出并沒(méi)有下降，而是在峰值后兩年持平。

這種模式加劇了半導(dǎo)體市場(chǎng)的波動(dòng)。在繁榮的年份，公司會(huì)大力增加資本支出以增加產(chǎn)量。當(dāng)繁榮崩潰時(shí)，公司會(huì)削減資本支出。這種模式常常導(dǎo)致繁榮時(shí)期之后的產(chǎn)能過(guò)剩。這種產(chǎn)能過(guò)剩可能導(dǎo)致價(jià)格下跌，并進(jìn)一步加劇市場(chǎng)低迷。更合乎邏輯的方法是根據(jù)長(zhǎng)期產(chǎn)能需求每年穩(wěn)步增加資本支出。然而，這種方法可能很難說(shuō)服股東。繁榮年份的強(qiáng)勁資本支出增長(zhǎng)通常會(huì)得到股東的支持。但在疲軟年份持續(xù)的資本支出增長(zhǎng)則不會(huì)。

自 1980 年以來(lái)，半導(dǎo)體資本支出占半導(dǎo)體市場(chǎng)的平均比例為 23%。然而，該百分比每年從 12% 到 34% 不等，五年平均從 18% 到 29% 不等。5年平均值顯示出周期性趨勢(shì)。 第一個(gè) 5 年平均峰值出現(xiàn)在 1985 年，達(dá)到 28%。1985 年半導(dǎo)體市場(chǎng)下降了 17%，是當(dāng)時(shí)有史以來(lái)最大的跌幅。五年平均比率隨后連續(xù)九年下降。平均水平最終在 2000 年回到了 29% 的峰值。2001 年，市場(chǎng)經(jīng)歷了有史以來(lái)最大的跌幅，達(dá)到 32%。隨后，五年平均值連續(xù)十二年下降，至 2012 年降至 18%。此后平均值一直在上升，到 2022 年達(dá)到 27%。根據(jù)Semiconductor Intelligence 2023 年的預(yù)測(cè)，平均值將在 2023 年增至 29% 。

2023年將是半導(dǎo)體市場(chǎng)的又一個(gè)低迷年。我們的半導(dǎo)體情報(bào)預(yù)測(cè)是下降 15%。其他預(yù)測(cè)低至 20% 的下降。這是否會(huì)成為資本支出相對(duì)于市場(chǎng)再次下降的開始？歷史表明這將是可能的，半導(dǎo)體行業(yè)的嚴(yán)重衰退往往會(huì)嚇到公司放緩資本支出。



資本支出決策背后的因素很復(fù)雜。由于晶圓廠目前需要兩到三年的時(shí)間才能建成，因此公司必須預(yù)測(cè)未來(lái)幾年的產(chǎn)能需求。代工廠約占總資本支出的 30%，代工廠必須根據(jù)對(duì)客戶未來(lái)幾年產(chǎn)能需求的估計(jì)來(lái)規(guī)劃其晶圓廠。新建一座大型晶圓廠的成本高達(dá) 100 億美元甚至更多，這使其成為一個(gè)冒險(xiǎn)的提議。然而，根據(jù)過(guò)去的趨勢(shì)，未來(lái)幾年該行業(yè)的資本支出可能會(huì)低于半導(dǎo)體市場(chǎng)。

審核編輯：劉清