佐思汽研發(fā)布《2023年汽車座艙域控制器研究報告》

量質(zhì)齊升，座艙域控制器產(chǎn)品升級換代提速

近兩年，座艙域控制器產(chǎn)品規(guī)?；慨a(chǎn)上車提速，尤其是基于高通8155芯片的座艙域控制器產(chǎn)品，無論新勢力還是自主品牌，甚至部分外資品牌均有車型進(jìn)行了搭載。2022年，中國基于高通8155芯片座艙域控產(chǎn)品總裝配量約達(dá)85萬套，2023年將進(jìn)一步提升。 隨著座艙SoC產(chǎn)品推陳出新，座艙域控產(chǎn)品也在不斷升級換代。在基于高通8155座艙域控產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)之際，同時基于高通8295等芯片的高性能座艙域控產(chǎn)品也在量產(chǎn)隊列之中，Tier1供應(yīng)商積極布局外，已有部分主機廠宣布將推出基于高通8295座艙域控的車型，如2023年奔馳新E級、集度汽車、零跑、長城等。 奔馳新E級是首款采用SA8295P的量產(chǎn)車型，也是奔馳的主力車型，未來S級也將采用SA8295P，采用SA8295P的座艙硬件系統(tǒng)代號為CIVIC（Central In-Vehicle Infotainment Computer），由博世供應(yīng)，將在2023年量產(chǎn)。

降本增效，座艙域控向“艙泊一體” 、“艙駕一體”等跨域融合演進(jìn)

座艙Tier1不再滿足于傳統(tǒng)車機模組和座艙域控系統(tǒng)，艙泊一體、艙行泊一體（駕艙融合）正在成為主流發(fā)展方向。隨著SoC算力持續(xù)提升，座艙域控制器已支持接入感知單元，典型比如5*Camera+12*USS+Radar等，可支持L1/L2級入門級輔助駕駛和自動泊車等，實現(xiàn)高性能的同時，進(jìn)一步降低研發(fā)及BOM成本。 根據(jù)集成功能，目前，座艙域控制器產(chǎn)品方案演進(jìn)可分為以下幾種形態(tài)：

01

以座艙功能為主的座艙域控制器產(chǎn)品

這也是當(dāng)前及未來一段時間內(nèi)，智能座艙最主流的一種形態(tài)。隨著座艙主控SoC算力、性能、接口等不斷提升，集成的座艙功能也不斷豐富。從一芯兩屏演進(jìn)到現(xiàn)在一芯多屏多系統(tǒng)，甚至集成語音、DMS、OMS、HUD、手勢交互等多種功能。如東軟智能座艙域控制器采用模塊設(shè)計開發(fā)，率先實現(xiàn)產(chǎn)品平臺化，自2019年起陸續(xù)裝載于紅旗、奇瑞、恒馳、長城等多款車型。 而在座艙娛樂體驗性功能需求不斷增長的背景下，近期，出現(xiàn)了基于雙高算力芯片座艙域控制器產(chǎn)品，以滿足3D引擎、大型游戲等娛樂性能體驗需求。偉世通、鎂佳科技、博泰車聯(lián)網(wǎng)、億咖通等多家企業(yè)基于雙高通8155或AMD等芯片打造的娛樂性需求高的座艙域控制器產(chǎn)品，且部分已實現(xiàn)量產(chǎn)上車，如別克L8世紀(jì)、理想L9、路特斯等多款車型。

艙泊一體控制器產(chǎn)品

在算力的提升下，在座艙性能保證基礎(chǔ)上，集成泊車功能，且泊車功能從AVM向APA、AVP等多種功能演進(jìn)。布局企業(yè)有遠(yuǎn)峰科技、億咖通、華陽集團(tuán)、博世等。 2022年，遠(yuǎn)峰科技團(tuán)隊基于單顆高通8155芯片打磨出了艙泊一體1.0解決方案，通過4顆攝像頭、多塊顯示屏、12顆超聲波雷達(dá)的部署應(yīng)用，集成了智艙1.0、超級泊車1.0（AVM+APA）的能力基線，打造座艙的智能化平臺。其中，超級泊車1.0車位識別率達(dá)97%、泊車成功率達(dá)95%，覆蓋超過180種主流類型車位，并支持車頭泊入；對于非常規(guī)車位，AR自定義泊車可以幫助用戶從容應(yīng)對。 遠(yuǎn)峰科技艙泊一體1.0解決方案已于2022年底搭載于合創(chuàng)A06車型全球首發(fā)量產(chǎn)，到2024年，陸續(xù)將有6款裝配遠(yuǎn)峰艙泊一體1.0解決方案的車型上市。 艙泊一體2.0解決方案的能力陸續(xù)也將通過OTA的方式開發(fā)交付。該方案智艙2.0將部署車載語音GPT模型，內(nèi)置更真實易用的3D UI界面，升級至車道級高清導(dǎo)航；超級泊車2.0在AVM/APA性能上將進(jìn)一步優(yōu)化，平均泊車時長將降低至35s內(nèi)、泊車成功率將提升至97%，并升級配置AVP功能。 與此同時，遠(yuǎn)峰科技艙行泊一體解決方案將于2024年正式推出，在配置智艙2.0、超級泊車2.0能力基線之外，將增加ACC、LCC、AEB等多項ADAS剛需功能。

遠(yuǎn)峰科技艙泊一體方案

來源：遠(yuǎn)峰科技

全場景車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技也推出基于高性能車規(guī)處理器X9U的艙泊一體解決方案，在單個芯片上實現(xiàn)智能座艙、360環(huán)視和泊車功能的融合，能夠在保障安全性的前提下，通過更優(yōu)化的系統(tǒng)BOM成本，為用戶提供更好的駕乘體驗。

芯馳科技高性能車規(guī)處理器X9U艙泊一體系統(tǒng)配置

來源：芯馳科技

芯馳高性能車規(guī)處理器X9U具有強勁性能，CPU算力高達(dá)100KDMIPS，支持最多10個高清顯示輸出，可以覆蓋HUD、儀表、中控、電子后視鏡、副駕娛樂等常規(guī)智能座艙功能；與此同時，X9U的高性能GPU可以實時處理4路高清環(huán)視攝像頭，支持360°全景環(huán)視的拼接和渲染；此外，X9U內(nèi)置高性能AI加速單元，用于車位識別、障礙物檢測等功能，實現(xiàn)快速高效的輔助泊車。

03

多域融合控制器產(chǎn)品

如實現(xiàn)部分ADAS功能、或網(wǎng)關(guān)或車身等功能與座艙域融合集成，典型代表如博泰車聯(lián)網(wǎng)其下一代基于高通8295打造多域融合座艙產(chǎn)品，可實現(xiàn)座艙與輔助自動駕駛/ADAS、網(wǎng)關(guān)/車身域、5G通信、智能車燈、整車智能的融合(智能車門/智能內(nèi)飾)等多域融合。 東軟除了基于高通8295，打造下一代智能座艙平臺，達(dá)成多個ECU和域的融合，實現(xiàn)智能座艙算力、配置領(lǐng)先、娛樂、安全、功能、硬件全面升級外，還研發(fā)推出了東軟C?整車人機交互平臺。通過可插拔、可擴(kuò)展的硬件架構(gòu)設(shè)計，提升算力的同時達(dá)成車輛多域功能的智慧協(xié)同。軟件上通過SOA架構(gòu)實現(xiàn)場景引擎，為用戶提供沉浸式、個性化場景體驗。

04

艙駕一體等中央計算平臺產(chǎn)品

遠(yuǎn)峰科技、德賽西威、博泰車聯(lián)網(wǎng)、縱目科技、四維圖新、億咖通等企業(yè)均有所布局。如億咖通中央計算大腦ECARX Super Brain，集成了龍鷹一號和黑芝麻A1000芯片，整合了車控MCU和超高速核間通訊實現(xiàn)艙駕一體功能，支持市場主流智能駕駛方案（可支持3R1V、5R6V和5R10V，可實現(xiàn)NOA等），滿足不同車型的需求，其研發(fā)成本可實現(xiàn)15%的降低，BOM成本可以降低20%。

本土化供應(yīng)，國產(chǎn)化芯片座艙域控制器進(jìn)入量產(chǎn)期

在本土化供應(yīng)鏈趨勢下，近兩年，無論是主機廠還是Tier1，都在積極布局國產(chǎn)化座艙產(chǎn)品，其國產(chǎn)化芯片座艙域控器產(chǎn)品量產(chǎn)最快，多款將在2023年實現(xiàn)量產(chǎn)落地。典型產(chǎn)品如座艙域控芯馳X9系列方案、芯擎科技龍鷹一號方案、華為麒麟車機模組方案以及杰發(fā)科技AC8015一體化輕座艙方案等。 其中，基于芯馳科技X9系列方案是中國座艙發(fā)展最快的產(chǎn)品之一。芯馳X9系列在國產(chǎn)座艙芯片當(dāng)中量產(chǎn)進(jìn)度領(lǐng)先，上汽、奇瑞、長安等車企旗下搭載X9系列芯片的車型已量產(chǎn)上市，X9系列擁有幾十個定點車型。 包括德賽西威、華陽集團(tuán)、博泰車聯(lián)網(wǎng)、東軟集團(tuán)、車聯(lián)天下、電裝等國內(nèi)外多家Tier1 均已宣布推出基于芯馳X9系列產(chǎn)品的座艙域控制器產(chǎn)品，部分計劃于2023年上車量產(chǎn)。

基于芯馳科技X9系列芯片打造的座艙域控制器產(chǎn)品匯總

來源：佐思汽研《2023年汽車座艙域控制器研究報告》

2023年4月，芯馳科技發(fā)布最新一代面向全場景座艙的X9SP。相較于上一代產(chǎn)品X9HP，X9SP的CPU性能提升了2倍，GPU性能提升1.6倍，CPU和GPU算力分別達(dá)到100K DMIPS和220G FLOPS，同時集成全新NPU，AI算力達(dá)到8TOPS，可實現(xiàn)單顆芯片上支持液晶儀表、中控導(dǎo)航、副駕娛樂、HUD和智能后視鏡等多個高清屏幕的顯示及360環(huán)視、輔助泊車、DMS、語音識別、手勢識別、游戲互動、高清電影等豐富的應(yīng)用場景。

上海車展期間，芯馳科技與德賽西威舉辦戰(zhàn)略合作簽約，全球首發(fā)基于X9SP座艙域控產(chǎn)品DS06C，計劃2023下半年量產(chǎn)。

基于芯馳科技X9SP芯片座艙方案框圖

來源：芯馳科技