2023年已經(jīng)過(guò)半，在上半年，整個(gè)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)低迷，更令人擔(dān)憂的是，第二季度的供需行情不如預(yù)期，這給下半年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展蒙上了一層陰影。雖然全年同比負(fù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)不可避免，但人們希望與上半年相比，下半年的市場(chǎng)表現(xiàn)能有明顯改善，體現(xiàn)出較強(qiáng)的復(fù)蘇信號(hào)，但近期的行情似乎正在打擊這種愿望。

基于當(dāng)下行情，展望下半年市場(chǎng)表現(xiàn)，目前，業(yè)界出現(xiàn)兩種情緒：一、偏悲觀，認(rèn)為下半年依然會(huì)衰退，要到2024上半年才能呈現(xiàn)出復(fù)蘇態(tài)勢(shì)；二、偏樂(lè)觀，認(rèn)為當(dāng)下已經(jīng)有多個(gè)復(fù)蘇信號(hào)，只是復(fù)蘇過(guò)程比之前預(yù)期的要緩慢，但到第四季度會(huì)明朗起來(lái)，從而為2024年初的全面增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。

下面，我們就從應(yīng)用（以手機(jī)和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器為主）、芯片（以存儲(chǔ)器為主）、IC設(shè)計(jì)和晶圓代工這幾個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)入手，看一下整個(gè)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)生的，以及即將發(fā)生的事情和變數(shù)，看一看2023下半年的走勢(shì)如何。

01 繼續(xù)衰退說(shuō)

全球幾大權(quán)威行業(yè)分析機(jī)構(gòu)都認(rèn)為2023年全球半導(dǎo)體銷售額同比將下降，有的預(yù)測(cè)降幅會(huì)超過(guò)10%。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS，SIA認(rèn)可的）預(yù)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體業(yè)將下降4.1%，IDC預(yù)計(jì)，受庫(kù)存調(diào)整和需求疲軟影響，2023年全球半導(dǎo)體總營(yíng)收將衰退5.3%。

表現(xiàn)最為疲軟的就是手機(jī)和PC，由于這兩種應(yīng)用是大宗消費(fèi)類，規(guī)模巨大，它們的需求低迷，對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上游的影響很大。

手機(jī)方面，盡管3月以來(lái)安卓品牌陸續(xù)發(fā)布新機(jī)，截止到5月，需求端仍未展現(xiàn)出明顯回暖態(tài)勢(shì)。中國(guó)臺(tái)灣手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈廠商總營(yíng)收同比下降9.9%，但環(huán)比增長(zhǎng)5.2%，其中，手機(jī)SoC龍頭企業(yè)聯(lián)發(fā)科1-5月?tīng)I(yíng)收同比持續(xù)下滑，5月?tīng)I(yíng)收同比減少39.38%，但環(huán)比增長(zhǎng)11.35%。據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，“618”電商節(jié)期間，雖然有促銷活動(dòng)，但智能終端銷售情況低于預(yù)期，6月首周，中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)銷量同比下降6.5%。總體來(lái)看，整個(gè)第二季度手機(jī)市場(chǎng)仍不景氣。

PC與手機(jī)情況非常類似，這里不再詳述。

數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器方面（這里不包括AI服務(wù)器），原本認(rèn)為會(huì)有較好的增長(zhǎng)，但實(shí)際情況卻也是增長(zhǎng)動(dòng)力不足，就連近些年?duì)I收突飛猛進(jìn)的AMD，上半年的營(yíng)收也是大幅下滑，不止PC用CPU和GPU，其數(shù)據(jù)中心用處理器的銷售也很疲軟，英偉達(dá)的情況也類似，其營(yíng)收增長(zhǎng)主要靠AI服務(wù)器用GPU支撐。

據(jù)TrendForce預(yù)測(cè)，今年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量將再次下修至1383.5萬(wàn)臺(tái)，同比減少2.85%。

芯片方面，特別是存儲(chǔ)器，標(biāo)準(zhǔn)型DRAM和NAND Flash主要型號(hào)整體現(xiàn)貨價(jià)格在5月跌幅環(huán)比有所擴(kuò)大，16Gb和8Gb的DDR4平均價(jià)格跌幅在4%-6%之間，較4月平均跌幅擴(kuò)大約兩個(gè)百分點(diǎn)。

更加內(nèi)卷的MCU市場(chǎng)，相關(guān)廠商的日子依然艱難。中國(guó)臺(tái)灣的新唐表示，雖然有部分急單，但終端需求仍不及預(yù)期，庫(kù)存調(diào)整周期也較長(zhǎng)，盛群預(yù)估消費(fèi)類MCU市場(chǎng)要到今年第四季度才到谷底，目前，客戶仍在期待更低的價(jià)格，凌通則表示，下半年MCU市場(chǎng)不樂(lè)觀，目前訂單依然不足。

下游應(yīng)用的不景氣，已經(jīng)傳導(dǎo)到上游的IC設(shè)計(jì)和晶圓代工。

據(jù)Digitimes分析，由于下半年市場(chǎng)狀況不明朗，IC設(shè)計(jì)公司投片策略趨向保守，尤其是在成熟制程方面，許多公司考慮投片的時(shí)間向后延長(zhǎng)，這就將壓力傳給了晶圓代工廠，除少數(shù)需求旺盛的成熟制程外，預(yù)計(jì)下半年多數(shù)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能利用率都不理想。

有IC設(shè)計(jì)從業(yè)者透露，由于近期中國(guó)大陸晶圓代工廠推出更多優(yōu)惠措施，使得中國(guó)臺(tái)灣廠壓力倍增，已有部分代工廠愿意“以量換價(jià)”，協(xié)商以特別采購(gòu)的方式變相降價(jià)。

對(duì)于變相降價(jià)傳聞，聯(lián)電表示，該公司不會(huì)對(duì)特定模式評(píng)論，與客戶之間采取的是相互支持的做法，會(huì)在客戶有需要時(shí)給予支持。關(guān)于下半年的市場(chǎng)行情，聯(lián)電認(rèn)為，目前尚未看到強(qiáng)勁復(fù)蘇的信號(hào)。力積電對(duì)下半年市況也持保守態(tài)度。

有IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，由于手上訂單情況比之前好，近期已與合作的兩岸晶圓代工廠完成洽談上萬(wàn)片的成熟制程特別采購(gòu)案，預(yù)計(jì)一年內(nèi)投片完畢，投片量越大，價(jià)格折扣越大。晶圓代工廠除了給予客戶特別價(jià)格，還會(huì)通過(guò)其它方式變相降價(jià)，例如，雖然報(bào)價(jià)不變，但生產(chǎn)100片晶圓，代工廠只收80片的錢。

02 復(fù)蘇說(shuō)

7月6日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布了5月全球半導(dǎo)體業(yè)的營(yíng)收數(shù)據(jù)，同比下降了21.1%，但環(huán)比增長(zhǎng)了1.7%，值得注意的是，這已經(jīng)是連續(xù)第三個(gè)月小幅增長(zhǎng)，引發(fā)了人們對(duì)下半年市場(chǎng)反彈的樂(lè)觀預(yù)期。

從地區(qū)來(lái)看，雖然同比多為負(fù)增長(zhǎng)，但環(huán)比趨暖跡象明顯，中國(guó)增長(zhǎng)3.9%，歐洲增長(zhǎng)2.0%，日本增長(zhǎng)0.4%，美洲增長(zhǎng)0.1%。歐洲甚至實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)5.9%。

在應(yīng)用市場(chǎng)，如前文所述，今年1-5月，以手機(jī)為代表的消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)低迷，但在過(guò)去的5、6兩個(gè)月，也出現(xiàn)了向上的信號(hào)。

以手機(jī)射頻前端PA芯片晶圓代工龍頭穩(wěn)懋近期的業(yè)績(jī)表現(xiàn)為例，該公司今年第一季度的產(chǎn)能利用率下滑到了20%，在此基礎(chǔ)上，第二季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)了37.9%，6 月?tīng)I(yíng)收同比減少7.9%，但環(huán)比增長(zhǎng)了10.3%。之所以有這樣的表現(xiàn)，主要是因?yàn)榈诙径戎袊?guó)中低端手機(jī)PA需求環(huán)比增長(zhǎng)，此外，中東/南亞/非洲等新興市場(chǎng)需求也在上升。穩(wěn)懋預(yù)估第三季度的產(chǎn)能利用率有望進(jìn)一步提升至40%以上，隨著第三季度蘋果和安卓新品推出，市場(chǎng)對(duì)手機(jī)PA的需求將穩(wěn)步回升，該公司預(yù)期下半年業(yè)績(jī)表現(xiàn)將好于上半年。

作為手機(jī)射頻前端芯片龍頭企業(yè)，Qorvo預(yù)計(jì)下半年安卓渠道庫(kù)存將繼續(xù)減少，并在年底前恢復(fù)到歷史正常水平。該公司預(yù)估第二季度營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)-2.05~+4.27%，表現(xiàn)出較好的復(fù)蘇預(yù)期，預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)強(qiáng)勁。

總體來(lái)看，IDC認(rèn)為，2023年全球智能手機(jī)市場(chǎng)整體出貨量同比將下降1.1%，但會(huì)出現(xiàn)前低后高的態(tài)勢(shì)，今年下半年全球，特別是中國(guó)市場(chǎng)有望反彈。

PC方面，雖然上半年總體在衰退，但最近的降幅在收窄。據(jù)Canalys統(tǒng)計(jì)，全球PC市場(chǎng)出貨量在第二季度僅下滑12%，比先前兩季超過(guò)30%的降幅要小得多。Canalys首席分析師Ishan Dutt指出，有跡象表明影響PC產(chǎn)業(yè)的許多問(wèn)題正在消退。

在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器方面，雖然傳統(tǒng)應(yīng)用增長(zhǎng)乏力，但AI用芯片需求強(qiáng)勁，特別是生成式人工智能（AIGC）發(fā)展如火如荼，帶動(dòng)相關(guān)處理器，特別是GPU大幅增長(zhǎng)。

TrendForce預(yù)估，2023年AI服務(wù)器（搭載GPU、FPGA、ASIC等主芯片）出貨量將接近120萬(wàn)臺(tái)，年增38.4%，占服務(wù)器總出貨量的9%，帶動(dòng)AI處理器芯片出貨量大增，增幅有望達(dá)到46%。中國(guó)臺(tái)灣五大電子代工廠（鴻海，廣達(dá)，仁寶，緯穎，英業(yè)達(dá)）都看好下半年AI服務(wù)器市場(chǎng)，其中，鴻海（全球服務(wù)器市占率超過(guò)40%）認(rèn)為該公司下半年AI服務(wù)器有望實(shí)現(xiàn)100%增長(zhǎng)。

芯片方面，依然以存儲(chǔ)器為例。第二季度，雖然市場(chǎng)依然低迷，但環(huán)比有所改善，部分低庫(kù)存客戶開(kāi)始下單。具體應(yīng)用方面，PC需求優(yōu)于第一季度，再加上AI服務(wù)器對(duì)存儲(chǔ)芯片的帶動(dòng)作用，下半年預(yù)期較為樂(lè)觀。美光表示，DRAM和NAND Flash價(jià)格將持續(xù)下跌，但下跌正在趨緩。存儲(chǔ)模組廠商威剛表示，第三季度存儲(chǔ)器價(jià)格跌幅將大幅收窄，第四季度之前，價(jià)格有望觸底，由于NAND Flash庫(kù)存水位更高，預(yù)計(jì)DRAM價(jià)格將先于NAND Flash觸底，后者價(jià)格或?qū)⒃?023年底至2024年第一季度反彈。

TrendForce預(yù)估，今年第三季度DRAM均價(jià)跌幅將會(huì)收窄至0~5%，不過(guò)，由于供應(yīng)商庫(kù)存仍處于高位，2023年DRAM均價(jià)能否觸底反彈還難預(yù)料。

總之，在所有應(yīng)用和芯片類型中，存儲(chǔ)器的市況最不樂(lè)觀，即使其行情能在下半年有所改善，也不會(huì)太明顯。

下面看一下上游的晶圓代工，以及與之緊密相關(guān)的IC設(shè)計(jì)業(yè)。

在一些細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域，相關(guān)IC設(shè)計(jì)公司已經(jīng)看到了回暖態(tài)勢(shì)，典型代表是顯示面板驅(qū)動(dòng)IC，聯(lián)詠認(rèn)為，在新品與AMOLED面板市占率提升的帶動(dòng)下，下半年將延續(xù)第二季度的增長(zhǎng)勢(shì)頭。筆電相關(guān)IC也在回暖，義隆觸控板出貨量已率先回升，并看好MOSFET和高速傳輸接口芯片在第三季度的表現(xiàn)。PMIC方面，有廠商表示，第三季度營(yíng)收會(huì)增長(zhǎng)，且供應(yīng)鏈會(huì)在下半年完成去庫(kù)存。

晶圓代工大廠聯(lián)電預(yù)計(jì)未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)28nm制程的產(chǎn)能利用率將回升到90%以上，其28nm產(chǎn)線主要生產(chǎn)OLED驅(qū)動(dòng)IC、數(shù)字電視IC，以及Wi-Fi 6和6E等產(chǎn)品。中芯國(guó)際表示，28nm/40nm產(chǎn)能利用率已恢復(fù)至100%，主要生產(chǎn)手機(jī)DDIC、監(jiān)控DDIC等新產(chǎn)品。

總之，驅(qū)動(dòng)IC是下半年的看點(diǎn)，是產(chǎn)業(yè)回暖的最大希望所在。

03 結(jié)語(yǔ)

總體來(lái)看，上半年十分艱難，下半年困難依然存在，但整個(gè)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有復(fù)蘇跡象了，相信今年下半年可以為2024年的全面增長(zhǎng)打下基礎(chǔ)。

在公眾號(hào)“錦緞”發(fā)表的文章《半導(dǎo)體將迎來(lái)第五輪周期？》中，在談到半導(dǎo)體業(yè)是否觸底這一話題時(shí)，作者參照國(guó)信證券王學(xué)恒的劃分方法，將中國(guó)的基欽周期與全球半導(dǎo)體銷售額的同比增速疊加在一起，得到了一張圖。

注：基欽周期是現(xiàn)代西方經(jīng)濟(jì)學(xué)關(guān)于資本主義經(jīng)濟(jì)周期性波動(dòng)的一種理論，它是由美國(guó)經(jīng)濟(jì)學(xué)家約瑟夫·基欽于1923年提出的，基欽根據(jù)對(duì)物價(jià)、生產(chǎn)和就業(yè)統(tǒng)計(jì)資料的分析，認(rèn)為資本主義經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，每隔40個(gè)月就會(huì)出現(xiàn)一次有規(guī)律的上下波動(dòng)。

如上圖所示，從1995年至今，中國(guó)總共走過(guò)了8輪基欽周期，每一次周期，跟全球半導(dǎo)體行業(yè)同比增速的走勢(shì)，基本上是吻合的，大部分的起點(diǎn)和終點(diǎn)是對(duì)得上的。往往每一次中國(guó)基欽周期的起點(diǎn)和終點(diǎn)，對(duì)應(yīng)的都是全球半導(dǎo)體銷售額同比增速的低點(diǎn)。

上圖所示為最近兩次周期，從2016年2月開(kāi)始，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2016年5月見(jiàn)底，晚了3個(gè)月，結(jié)束于2019年7月，而全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2019年6月觸底，只差1個(gè)月。

最近的這一波基欽周期結(jié)束于2023年1月，按照SIA發(fā)布的4月份數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體業(yè)依然處于下行狀態(tài)，但已經(jīng)看到了回暖跡象，目前來(lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)已經(jīng)觸底，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率也開(kāi)始回升。

審核編輯：劉清