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軟件定義的硬件輔助驗(yàn)證如何助力AI芯片開(kāi)發(fā)

新思科技 ? 來(lái)源:新思科技 ? 2025-12-29 11:17 ? 次閱讀
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行業(yè)挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體行業(yè)正處于關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。2025 年,1927 億美元的風(fēng)險(xiǎn)投資涌入 AI 領(lǐng)域,市場(chǎng)對(duì)匹配 AI 快速創(chuàng)新周期的驗(yàn)證平臺(tái)的需求激增。隨著 AI、Multi-Die 架構(gòu)和邊緣計(jì)算推動(dòng)芯片創(chuàng)新的復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),傳統(tǒng)驗(yàn)證方法難以滿足 AI 工作負(fù)載對(duì) IP、子系統(tǒng)、芯粒以及 Multi-Die 驗(yàn)證的需求。

硬件輔助驗(yàn)證(HAV)對(duì)于確保功能、功耗和性能至關(guān)重要。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)必須通過(guò)投資具備前瞻性的驗(yàn)證系統(tǒng)來(lái)優(yōu)化整體成本——既要滿足超大規(guī)模 AI 芯片硬件仿真所需的可擴(kuò)展性需求,又要實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證硬件在仿真和原型驗(yàn)證場(chǎng)景中的復(fù)用。

雖然新型仿真與原型驗(yàn)證硬件對(duì)提升效率至關(guān)重要,但相關(guān)的工作負(fù)載應(yīng)用軟件如今更為關(guān)鍵。新硬件需支持在現(xiàn)有設(shè)備上實(shí)現(xiàn)持續(xù)擴(kuò)展、提高吞吐量并拓展應(yīng)用場(chǎng)景,從而加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。

正如“軟件定義”的創(chuàng)新曾經(jīng)改變了智能手機(jī)、汽車、數(shù)據(jù)中心以及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,我們?nèi)缃褚堰M(jìn)入“軟件定義硬件輔助驗(yàn)證(HAV)”的時(shí)代。

日益復(fù)雜的驗(yàn)證難題

為何這一轉(zhuǎn)變?nèi)绱酥匾?/p>

為了更好地理解當(dāng)今的驗(yàn)證挑戰(zhàn),下面的圖 1 展示了軟件、硬件、接口以及驗(yàn)證用例層面不斷疊加的復(fù)雜度增長(zhǎng)。

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▲圖1:日益復(fù)雜的驗(yàn)證難題

圖片來(lái)源:新思科技、《人工智能與存儲(chǔ)墻:2403.14123》、Baya Systems、Visual Capitalist

我們進(jìn)一步深入分析:

AI 應(yīng)用的核心在于軟件程序(稱為工作負(fù)載)和大語(yǔ)言模型(LLM)。工作負(fù)載的復(fù)雜度通常以代碼行數(shù)來(lái)衡量。盡管軟件應(yīng)用愈發(fā)專業(yè)化,聚焦于特定任務(wù),例如 AI 訓(xùn)練與推理,或文本、圖像、視頻的生成,但由于終端用戶需求持續(xù)提升,軟件需快速迭代以保持競(jìng)爭(zhēng)力,其復(fù)雜度仍在不斷增長(zhǎng)。此外,我們正面臨一波真正的 AI 大語(yǔ)言模型浪潮,從數(shù)據(jù)中心到邊緣端,全方位滿足生成式 AI 和推理需求,模型規(guī)模每四個(gè)月就會(huì)翻一番。

這也意味著,要在當(dāng)今日益復(fù)雜且高度專業(yè)化的應(yīng)用領(lǐng)域中保持競(jìng)爭(zhēng)力,需要定制化硬件來(lái)滿足功能、功耗和性能等要求。與此同時(shí),硬件還必須具備足夠的可擴(kuò)展性,以支持應(yīng)用的多樣化,并在未來(lái)幾年內(nèi)保持前瞻性,以適配下一代 AI 算法。

英偉達(dá)(NVIDIA)為例:

在發(fā)布 Blackwell 架構(gòu)后,英偉達(dá)宣布 Rubin 人工智能平臺(tái)和 Rubin Ultra 系列將分別于 2026 年和 2027 年推出。2025 年 9 月,專為大規(guī)模上下文推理應(yīng)用設(shè)計(jì)的 Rubin CPX 架構(gòu)亮相時(shí),英偉達(dá)還同步披露了現(xiàn)有硬件產(chǎn)品在軟件驅(qū)動(dòng)下取得的重大性能提升——Blackwell 架構(gòu)自發(fā)布以來(lái)性能提升 2 倍,Hopper 架構(gòu)在生命周期內(nèi)性能提升 4 倍,Dynamo 軟件則實(shí)現(xiàn)了 6 倍的吞吐量提升。

對(duì)終端用戶而言,這意味著系統(tǒng)級(jí)的顯著優(yōu)化:Llama 模型運(yùn)行速度提升了 2-4 倍,首 token 延遲可降低至 1/6,token 輸出速度提升 3 倍。

硬件和軟件的復(fù)雜性不斷增加,并且愈發(fā)專業(yè)化,而軟件定義系統(tǒng)則確保在硬件生命周期內(nèi)可以進(jìn)行軟件升級(jí)。為這些“軟件定義系統(tǒng)”設(shè)計(jì)芯片的難點(diǎn)在于,摩爾定律已面臨物理極限,而實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模設(shè)計(jì)的核心路徑是采用 Multi-Die 系統(tǒng)。單顆芯片的開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證類似于 SoC 的流程,但將不同的芯粒組合在一起又帶來(lái)了獨(dú)特挑戰(zhàn),并且由于“超越摩爾定律”的創(chuàng)新,硬件規(guī)模每 18 個(gè)月仍會(huì)翻倍。更復(fù)雜的是,芯粒供應(yīng)商日益多元化,這要求生態(tài)系統(tǒng)各方在通信協(xié)議和驗(yàn)證方法學(xué)上協(xié)同一致。

因此,實(shí)現(xiàn)這些通信協(xié)議的接口 IP 快速迭代,已成為驗(yàn)證復(fù)雜度攀升的關(guān)鍵因素。為向 AI 算法提供更多數(shù)據(jù)以獲取更智能的洞察或?qū)崿F(xiàn)特定任務(wù)自主執(zhí)行,通信協(xié)議以驚人速度演進(jìn),帶寬每?jī)赡攴环ㄈ鐖D 3 所示)。

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▲圖3:PCIe 與以太網(wǎng)的演進(jìn)

此外,所有數(shù)據(jù)都必須以極快的速度進(jìn)行存儲(chǔ)和讀取,以減少用戶向 AI 機(jī)器人/代理發(fā)出請(qǐng)求到實(shí)際響應(yīng)之間的延遲。存儲(chǔ)架構(gòu)的創(chuàng)新(如圖 4 所示)在推動(dòng)支持最新 AI 計(jì)算架構(gòu)的能力方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。

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▲圖4:高帶寬內(nèi)存創(chuàng)新

最后,驗(yàn)證用例定義了驗(yàn)證范圍,而由于必須對(duì)運(yùn)行中的工作負(fù)載進(jìn)行特性分析并優(yōu)化最終產(chǎn)品,新的用例正以前所未有的速度不斷涌現(xiàn)。

如今,軟件復(fù)雜度的增長(zhǎng)速度前所未有,推動(dòng)了對(duì) Multi-Die 系統(tǒng)擴(kuò)展和接口 IP 協(xié)議創(chuàng)新的新需求;同時(shí),為了在快速演進(jìn)的 AI 領(lǐng)域保持競(jìng)爭(zhēng)力,新一代芯片的推出速度不斷加快。這迫使開(kāi)發(fā)者采用“左移”策略,提前進(jìn)行軟硬件驗(yàn)證工作,以滿足產(chǎn)品上市時(shí)間的緊迫要求并避免芯片重新設(shè)計(jì)的情況。

因此,驗(yàn)證的范圍正在急劇擴(kuò)大,以確保功能、功耗、性能、吞吐量、延遲、安全性、可靠性、可擴(kuò)展性等關(guān)鍵指標(biāo)都能滿足產(chǎn)品要求。這也催生了新的驗(yàn)證用例需求,將大部分驗(yàn)證任務(wù)提前到硅前階段完成。

硬件輔助驗(yàn)證新時(shí)代

隨著軟件、硬件和接口復(fù)雜性的不斷增加,再加上硅前階段用例的擴(kuò)展,驗(yàn)證需求已飆升至千萬(wàn)億級(jí)時(shí)鐘周期。而且這些驗(yàn)證周期并非完全相同,例如 RTL 驗(yàn)證、軟件驗(yàn)證和性能驗(yàn)證的要求各不相同。這意味著,就像在 AI 領(lǐng)域一樣,我們既需要更專業(yè)的驗(yàn)證硬件以支持更大的容量需求,也需要驗(yàn)證硬件具備更高的靈活性和前瞻性,以應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)和變化的驗(yàn)證需求。

正如軟件驅(qū)動(dòng)的更新不斷提升數(shù)據(jù)中心和汽車的創(chuàng)新,我們?nèi)缃褚堰M(jìn)入“軟件定義的硬件輔助驗(yàn)證”時(shí)代,要求持續(xù)實(shí)現(xiàn)改進(jìn)并保持靈活性。

作為全球技術(shù)創(chuàng)新的引領(lǐng)者,新思科技致力于通過(guò)持續(xù)重構(gòu)工程設(shè)計(jì)賦能創(chuàng)新,并以未來(lái)為導(dǎo)向打造硬件輔助驗(yàn)證系統(tǒng)。我們的“軟件定義硬件輔助驗(yàn)證”解決方案助力開(kāi)發(fā)者在不同領(lǐng)域擴(kuò)展驗(yàn)證能力,滿足日益增長(zhǎng)的硅前驗(yàn)證需求。

軟件定義的硬件輔助驗(yàn)證正在重塑芯片和系統(tǒng)驗(yàn)證。新思科技愿與全球合作伙伴攜手共進(jìn),通過(guò)持續(xù)軟件創(chuàng)新,共創(chuàng)未來(lái)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:邁向千萬(wàn)億周期時(shí)代:軟件定義的硬件輔助驗(yàn)證如何重塑 AI 芯片設(shè)計(jì)工程?

文章出處:【微信號(hào):Synopsys_CN,微信公眾號(hào):新思科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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