華虹半導體擬在上科創(chuàng)板募資212億，其中125億將用于12英寸晶圓生產線的擴產。此次募資大基金二期認購30億元，我國半導體產業(yè)鏈不斷完善，半導體產業(yè)國產化進程不斷加速。

7月24日，華虹半導體有限公司(以下簡稱為華虹半導體)向上交所正式提交《華虹半導體有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》。

公告中稱，華虹半導體此次擬以52元每股的價格發(fā)行40775萬股，占發(fā)行后公司總股本的比例為23.76%。按照此次擬定的發(fā)行價格，華虹半導體此次募集資金總額為212.03億元，將成為年內募資規(guī)模最大的IPO。

靠特色工藝年入百億

根據IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)排名中，華虹半導體位居晶圓代工企業(yè)全球第六位、中國大陸晶圓代工企業(yè)第二位，同時也是大陸最大的特色工藝晶圓代工企業(yè)。

在晶圓代工企業(yè)中華虹半導體經常與中芯國際一起被稱為“中國半導體雙雄”。不過與國內龍頭大哥中芯國際集中在邏輯工藝不同，華虹半導體更注重于在特色工藝上深耕。

簡單來說，邏輯工藝主要側重于不斷縮小芯片尺寸，以此為代表的除了中芯國際，還有臺積電、三星等等，這些晶圓代工企業(yè)都在追求5nm、3nm的先進制程工藝。

而特色工藝則更多的是在成熟制程上尋找機會，通過多樣的工藝平臺實現豐富的產品種類，從而滿足更多的需求。具體產品類別包括圖像傳感器、功率器件、電源管理芯片、射頻器件、嵌入式存儲器等。

華虹半導體立足于先進“特色IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。

營收構成

根據TrendForce的公布數據，在嵌入式非易失性存儲器領域，華虹半導體是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國內最大的MCU制造代工企業(yè);而在功率器件領域，華虹半導體是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的晶圓代工企業(yè)。

靠著特色專注與特色工藝這條路線，華虹半導體在21年就已經做到了年營收過百億。

主要財務數據

據招股書披露，華虹半導體在2020年-2022年營業(yè)收入分別為67.37億元、106.29億元、167.85億元?？鄯菤w母凈利潤分別為1.81億元、10.83億元、25.70億元。

12英寸晶圓為營收增長主動力亦為募資主要用途

華虹半導體營收增長如此迅速要歸功于其12英寸晶圓的快速發(fā)展，這點在招股書中就可以清晰看到。

報告書中說明：報告期內，公司8英寸晶圓相關收入分別為620,281.87萬元、742,298.94萬元和990,902.78萬元，近三年的復合增長率為26.39%，收入增長主要來自于產品組合的優(yōu)化升級。在報告期內，公司 12 英寸晶圓相關收入分別為43,615.76萬元、310,044.64萬元和675,772.22萬元，近三年的復合增長率為293.62%。值得一提的是，該部分收入全部來自于公司2019年四季度開始投產的12英寸產線，隨著12英寸產線的產能爬坡、工藝逐漸穩(wěn)定，公司12英寸產品收入及占比快速增長。

8英寸和12英寸營收占比

而此次IPO募集資金的最大用途也是12英寸晶圓生產線的擴產。

據招股書信息，此次募資資金中，125億將用于華虹制造(無錫)項目，20億用于8英寸廠優(yōu)化升級項目，25億用于特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目，10億用于補充流動資金。

募集資金用途

華虹制造(無錫)項目計劃建設一條投產后月產能達到8.3萬片的12萬英寸特色工藝生產線，依托上海華虹宏力在車規(guī)級工藝與產品積累的技術和經驗，進一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺。該項目預計2023年初開工，2024年四季度基本完成廠房建設并開始安裝設備，2025年開始投產。

據官網信息，華虹半導體目前在上海金橋和張江分別建有三座8英寸圓晶廠(華虹一廠、二廠及三廠)，月產能約18萬片。同時在無錫高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)內有一座月產能6.5萬片的12英寸晶圓廠(華虹七廠)。

屆時，華虹半導體將擁有五座晶圓代工廠，月產能達到32.8萬片。

上海市國資委控股 大基金二期戰(zhàn)投

據招股書信息，截至2022年12月31日，直接控股股東華虹國際實際直接持有公司347,605,650 股股份，占公司股份總數的26.60%。華虹集團直接持有華虹國際100%的股份，華虹集團通過華虹國際實際間接持有發(fā)行人347,605,650 股股份，占發(fā)行人股份總數的26.60%，系發(fā)行人的間接控股股東。上海市國資委直接持有華虹集團51.59%的股權，系發(fā)行人的實際控制人。

而根據6月29日的一份公告顯示，華虹半導體、國家集成電路產業(yè)投資基金二期股份有限公司(以下簡稱為大基金二期)、國泰君安及海通證券于6月28日簽訂參與戰(zhàn)略配售的投資者股份認購協(xié)議。

大二基金認購協(xié)議

根據協(xié)議，大基金二期將作為戰(zhàn)略投資者，參與華虹半導體A股上市認購，認購總金額不超過30億人民幣。若此次華虹半導體的實際發(fā)行規(guī)模達到40775萬股，按照52元每股的價格，大基金二期30億元的認購上限將占此次發(fā)行份額的14.14%，并持有發(fā)行完成后華虹半導體3.36%的股份。

此次并非大二基金首次投資華虹半導體。據公開資料顯示，大二基金持有華虹半導體制造(無錫)有限公司29%的股份，系公司的第二大股東。該公司為華虹半導體控股子公司，也為此次募資項目華虹制造(無錫)項目的實施主體。在華虹半導的另一子公司——華虹半導體(無錫)有限公司股東中，大基金二期持股8.42%，為公司第五大股東。

大基金二期全稱為國家集成電路產業(yè)投資基金二期股份有限公司，成立于2019年，注冊資本為2041.5億元人民幣。大基金二期共有27位股東，其中主要股東為財政部、國開金融、中國煙草等國家級資金以及地方政府背景資金。

與大基金一期主攻下游產業(yè)鏈不同，大基金二期的投資布局重點在半導體設備材料等產業(yè)鏈上游領域，通過不斷完善半導體產業(yè)鏈，推動半導體產業(yè)國產化加速。

半導體產業(yè)是我國必須要發(fā)展出來的產業(yè)，也是國家近年來重點關注的方向。自從2019年開始受到美國制裁之后，我國半導體下游產品進口持續(xù)下降，國芯替代的步伐越來越快，這也間接推動了我國半導體產業(yè)國產化的加速。

就在今年6月份，先后就有34家半導體企業(yè)尋求上市，其中不乏晶亦精微、盾源聚芯、華羿微電子、先鋒精科等位于半導體產業(yè)鏈上游的設備制造企業(yè)。

雖然現在在先進制程和高端芯片領域仍無法追趕上國際的領先水平，但在成熟制程和工業(yè)汽車芯片國產化的路上，我們已經越走越好。

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審核編輯 黃宇