盡管晶圓出貨量再次下降，但主要芯片制造商預計 2023 年下半年將出現(xiàn)復蘇。

根據(jù)SEMI最新報告，第二季度晶圓出貨量下滑10.1%至33億平方英寸。這比去年同期推出的 37 億有所下降。

正如 SEMI 硅制造集團主席 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 在新聞稿中指出的那樣，情況與過去幾個季度基本沒有變化?！?a target="_blank">半導體行業(yè)繼續(xù)解決各個細分市場的庫存過剩問題，導致晶圓廠必須低于滿負荷運轉。因此，硅晶圓出貨量落后于 2022 年的峰值。”

正如我們之前報道的那樣，受新冠疫情后半導體短缺的刺激，晶圓出貨量在過去幾年中實現(xiàn)了強勁的連續(xù)增長。但 SEMI 報告稱，在 2022 年第三季度出貨量達到 37.4 億平方英寸的高位后，出貨量開始下降。三星、SK海力士和美光等內存供應商——其中許多公司連續(xù)幾個季度一直警告庫存高企——是首當其沖、也是最嚴重的打擊之列。

盡管仍同比下降兩位數(shù)，但行業(yè)協(xié)會報告稱，出貨量較第一季度小幅增長 2%，首次出現(xiàn)初步復蘇跡象，并為芯片制造商關于 2023 年下半年反彈的說法提供了一定的可信度。

Vuorikari-Antikainen 解釋道：“第二季度晶圓出貨量環(huán)比保持穩(wěn)定，其中 300 毫米晶圓的所有晶圓尺寸均出現(xiàn)季度增長?！?/p>

我們需要再看到幾個季度的連續(xù)增長才能說出現(xiàn)了明確的趨勢，但這并沒有阻止代工運營商和芯片商店用樂觀的預測來應對慘淡的盈利。

其中包括 SK 海力士首席財務官金宇賢 (Kim Woo-Hyun)，他聲稱內存領域終于好轉了。它的救世主？當然，對內存豐富的人工智能系統(tǒng)的需求也是如此。

根據(jù)該公司第二季度業(yè)績的財報電話記錄，Woo-Hyun 表示：“從第二季度開始，市場對高密度、高性能內存和人工智能服務器的需求強勁?！?“與傳統(tǒng)服務器相比，人工智能服務器使用的內存至少多出 8 倍，以實現(xiàn)更快的計算處理，并采用 HBM 等高性能內存產(chǎn)品。”

不過，盡管 SK 的高管仍保持樂觀態(tài)度，但該芯片制造商第二季度仍凈虧損 2.98 萬億韓元（23.4 億美元），而收入同比下降 47% 至 7.3 萬億韓元（57.3 億美元）。

臺積電也著眼于近期復蘇，盡管收入同比下降 13.7%，但該公司副總裁兼首席財務官 Wendell Huang 上周預測這家半導體巨頭第三季度的收入將出現(xiàn)好轉。

SK 海力士指望采用人工智能來提升自己的財富，而臺積電則押注于采用其 3nm 工藝技術，該技術于去年年底投入生產(chǎn)，預計將支撐蘋果的下一代 iDevices 和 M 系列芯片。臺積電有足夠的信心推動晶圓廠產(chǎn)能的重大資本支出投資。本周，該公司透露正在臺灣北部建造一座耗資 28.7 億美元的晶圓上芯片 (CoWoS) 先進封裝工廠，以滿足人工智能芯片的需求。

這家芯片巨頭在美國還有兩個晶圓廠項目正在進行中，盡管它最近在人員配置方面遇到了一些麻煩，而在歐洲，據(jù)說在德國建設一座晶圓廠的談判已進入最后階段。

三星日前公布營業(yè)利潤暴跌 95%，至 6000 億韓元（合 470 萬美元），部分原因是存儲芯片需求銳減。該公司表示：“預計下半年全球需求將逐步復蘇，這將導致零部件業(yè)務帶動盈利改善。然而，持續(xù)的宏觀經(jīng)濟風險可能會對需求復蘇構成挑戰(zhàn)。” 。

英特爾將于今天晚些時候發(fā)布最新財報，此前該公司對下半年的前景表示樂觀。但至少在短期內，情況看起來并不好。英特爾在第一季度末表示，第二季度的收入可能會下降至少 18%，至 125 億美元。盡管從技術上講，這比最近幾個季度 30% 以上的下降有所改善。

審核編輯：劉清