高速信號(hào)處理設(shè)計(jì)原理圖：501-基于TMS320C6670的軟件無(wú)線電核心板
| 一、板卡概述 |
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北京太速科技自主研發(fā)的TMS320C6670核心板，采用TIKeyStone系列的四核定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSPTMS320C6670作主處理器。板卡引出處理器的全部信號(hào)引腳，便于客戶二次開(kāi)發(fā)，降低了硬件的開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本。板卡滿足工業(yè)級(jí)環(huán)境應(yīng)用。 圖1：核心板照片 圖2：核心板結(jié)構(gòu)框圖 二、硬件參數(shù) 處理器 TI四核處理器TMS320C6670，支持定點(diǎn)、浮點(diǎn)運(yùn)算，單主頻1.2GHz DDR3 MT41K256M16JT-125，256Mx64bit=2GB ROM SPIFlash16MB EEPROM 1Mbit 傳感器 18B20，單總線 LED x3DSP狀態(tài)指示，x1用戶可編程 連接器 2x100pin高速B2B連接器，間距0.5mm，合高5.0mm，信號(hào)速率  高可達(dá)10GBaud 仿真器接口 1x14PinRevBJTAG接口，間距2.54mm 啟動(dòng)方式 2位撥碼開(kāi)關(guān)的第1位 復(fù)位方式 CPLD控制 高速接口 SRIOx4@PerLane5Gbps PCIex2@PerLane5Gbps（軟件暫不支持） Hyperlinkx4@PerLane12.5Gbps（軟件暫不支持） SGMIIx2 低速接口 GPIOx16 UARTx1 SPIx1 IICx1 三、物理特性 ?工作溫度：商業(yè)級(jí)0℃~+55℃，工業(yè)級(jí)-40℃~+85℃ ?工作濕度：10%～80% 四、供電要 ?單電源供電，整板功耗：10W ?電壓：DC+12V，1.5A ?紋波：≤10% 五、應(yīng)用領(lǐng)域 ?高速信號(hào)處理 ?軟件無(wú)線電 六、機(jī)械尺寸 PCB尺寸 100mm*68mm 固定安裝孔數(shù)量 4個(gè) 散熱器安裝孔數(shù)量 2個(gè) |
審核編輯 黃宇
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