一、板卡概述

TI DSP TMS320C6657+XC7Z035的高速數(shù)據(jù)處理核心板由廣州星嵌電子科技有限公司自主研發(fā)，包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx ZYNQ-7000 SoC 處理器XC7Z035-2FFG676I。適用于無人機(jī)蜂群、軟件無線電系統(tǒng)，基帶信號處理，無線仿真平臺，高速圖像采集、處理等領(lǐng)域。

TMS320C6657+Xilinx XC7Z035核心板正面圖

二、核心板技術(shù)指標(biāo)

三、芯片介紹

1．DSP芯片介紹

DSP采用TI新一代DSP，擁有兩個 TMS320C66x ? DSP內(nèi)核子系統(tǒng)(CorePacs)，每個系統(tǒng)都擁有1.25GHz C66x定點(diǎn)/浮點(diǎn)CPU內(nèi)核。1.25GHz時，定點(diǎn)運(yùn)算速度為40GMAC/內(nèi)核。針對浮點(diǎn)@1.25GHz的20GFLOP/內(nèi)核。

2. FPGA芯片介紹

Xilinx 公司Zynq SoC系列FPGA XC7Z035-2FFG676I為主芯片，XC7Z035 PS端2x ARM Cortex-A9，主頻 800MHz（-2），2.5DMIPS/MHz ，PL端1x Kintex-7 架構(gòu)可編程邏輯資源，Logic Cells：275K；

四、供電要求

電壓：12V直流供電

五、 軟件系統(tǒng)

1) 支持DSP DDR3讀寫。

2) 支持DSP千兆網(wǎng)絡(luò)傳輸。

3) 支持DSP EMIF Norflash引導(dǎo)方式。

4) 支持FPGA BPI FLAS啟動

5) 支持DSP NAND FLASH讀寫。

6) 支持DSP IIC測試。

5) 支持FPGA DDR3控制。

6) 支持DSP與FPGA間SPI、GPIO、SRIO、UPP、UART、McBSP通信。

六、機(jī)械尺寸圖：

PCB 尺寸：110mm x 75mm

PCB 層數(shù)：16

板厚：2mm

安裝孔數(shù)量：4個

七、應(yīng)用領(lǐng)域

無人機(jī)蜂群、軟件無線電、圖像數(shù)據(jù)采集、工業(yè)檢測、廣播電視等。

TMS320C6657資源框圖

Xilinx Zynq7000 SoC PS資源圖

Xilinx Zynq7000 SoC PL資源圖

TMS320C6657+XC7Z035核心板資源框圖

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審核編輯：湯梓紅