據(jù)了解，現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品都在使用底部填充膠水來保護ＰＢＣ板ＢＧＡ芯片和電子元件，讓產(chǎn)品防摔，抗震，防跌落。漢思化學(xué)也進軍ＢＧＡ芯片用膠領(lǐng)域。

漢思化學(xué)是面向全球化戰(zhàn)略服務(wù)的一家創(chuàng)新型化學(xué)新材料科技公司，集團總部位于東莞，并在中國香港、中國臺灣、新加坡、馬來西亞、印尼、泰國、印度、韓國、以色列、美國加州等12個國家及地區(qū)均設(shè)立了分支機構(gòu)。十余栽兢兢業(yè)業(yè)，致力于推動綠色化學(xué)工業(yè)發(fā)展，憑借著強大的企業(yè)實力與卓越的產(chǎn)品優(yōu)勢，漢思為全球客戶提供工業(yè)膠粘劑產(chǎn)品，定制相關(guān)應(yīng)用方案與全面的技術(shù)支持。

芯片底部填充膠水如何使用：

把產(chǎn)品裝到點膠設(shè)備上，很多類型點膠設(shè)備都適合，包括：手動點膠機/時間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥。設(shè)備的選擇應(yīng)該根據(jù)使用的要求。

1.在設(shè)備的設(shè)定其間，確保沒有空氣傳入產(chǎn)品中。

2.為了得到最好的效果，基板應(yīng)該預(yù)熱（一般40℃約20秒）以加快毛細流動和促進流平。

3.以適合速度（2.5～12.7mm/s）施膠。確保針嘴和基板及芯片的邊緣的距離為0.025～0.076mm，這可確保底部填充膠的最佳流動。

4.施膠的方式一般為"I"型沿一條邊或"L"型沿兩條邊在角交叉。施膠的起始點應(yīng)該盡可能遠離芯片的中心，以確保在芯片的填充沒有空洞。施膠時"I"型或"L"型的每條膠的長度不要超過芯片的80%。

5.在一些情況下，也許需要在產(chǎn)品上第二或第三次施膠。