8月9日，據(jù)郭明錤近日發(fā)布最新研究報告顯示。高通已經(jīng)停止開發(fā)Intel 20A芯片。

他認為，英特爾欠缺與高通這樣的一線IC設計業(yè)者合作，將不利于RibbonFET與PowerVia的成長，進一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風險。

郭明錤指出，先進制程進入7nm后，一線IC設計業(yè)者的高端訂單對晶圓代工廠來說更為重要。

據(jù)稱，一線IC設計廠商的設計能力、訂單規(guī)格（尤其是最高端）、訂單規(guī)模相比一般訂單可以顯著改善代工廠的技術實力，這也是臺積電迄今為止領先其他競爭對手的關鍵，同時也是高通停止開發(fā)Intel 20A對英特爾造成的最大負面影響。

他表示，7nm之后IC設計商的開發(fā)成本大幅增加，難以與不同代工廠在同一節(jié)點上合作。

據(jù)悉，高通公布最近一個季度手機芯片收入為52.6億美元，同比下降25%，低于FactSet調(diào)查的分析師的預期。此外，高通銷售額下降23%至84.5億美元，低于華爾街的預期；利潤下降了一半以上，至18億美元。不僅如此，高通對當前財季收入預期區(qū)間81億-89億美元的中點也低于預期，為進一步削減成本，下一步將實行裁員。

以高通3nm芯片開發(fā)為例，由于高通已經(jīng)與臺積電、三星建立合作，加上裁員以及智能手機市場仍在下滑，并沒有足夠的資源再來針對Intel 20A（約等同于臺積電3nm）開發(fā)芯片。

據(jù)公開信息顯示，英特爾規(guī)劃從Intel 10逐漸邁入到Intel 7、Intel 4，接下來要還要向著Intel 3、Intel 20A、Intel 18A制程不斷發(fā)展。

據(jù)悉，Intel 7已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，Intel 4將于今年下半年上場，將用于酷睿處理器（Meter Lake），Intel 3正在按計劃推進，Intel 20A、Intel 18A的測試芯片已經(jīng)流片，Intel 20A采用的是RibbonFET技術，即類似三星的GAA晶體管技術，此外，還將會采用英特爾獨有的、業(yè)界首個背面電能傳輸網(wǎng)絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號傳輸，如果一切順利的話，Intel 20A制程工藝原計劃將會在2024年量產(chǎn)。

雖然英特爾在去年公布Arrow Lake的時候，宣布它的CPU模塊會使用Intel 20A工藝，但后續(xù)不斷有消息稱會改用臺積電的N3工藝，目前有消息稱Intel已經(jīng)放棄在Arrow Lake使用20A工藝，它上面的所有小芯片都會交由臺積電生產(chǎn)。

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審核編輯 黃宇