據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，業(yè)界有關(guān)人士表示：“amkor正在提高先進(jìn)封裝生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)到2024年上半年，2.5d封裝月生產(chǎn)量將達(dá)到5000個(gè)晶片，高于2023年初的3000晶圓。”另外，安建計(jì)劃到2024年將2.5d的先進(jìn)封裝能力每月增加到7000個(gè)晶圓。

據(jù)消息人士透露，臺(tái)積電將以先進(jìn)的cowos技術(shù)為基礎(chǔ)，到2024年將每月生產(chǎn)3萬至3.2萬個(gè)晶片。該公司為了到2023年末為止，將cowos晶片的生產(chǎn)量增加到每月1萬1000-1萬2000個(gè)，正在為突破技術(shù)性難題而努力。

受人工智能市場(chǎng)快速發(fā)展的影響，數(shù)月前英偉達(dá)AI GPU的需求迅速導(dǎo)致臺(tái)灣半導(dǎo)體cowos尖端配套的生產(chǎn)能力嚴(yán)重不足。最近，tsmc總裁魏哲家在之前與顧客的電話會(huì)議上坦率地表示，要求擴(kuò)大cowos的生產(chǎn)能力。設(shè)備制造企業(yè)預(yù)測(cè)，tsmc的cowos總生產(chǎn)量到2023年將超過12萬個(gè)，到2024年將增加到24萬個(gè)，其中英偉達(dá)將生產(chǎn)14萬4千至15萬個(gè)。

為了解決生產(chǎn)能力不足的問題，臺(tái)積電公司最近公布了將投入900億元人民幣（約9.5萬億韓元）資金，在中國(guó)臺(tái)灣竹科銅鑼科學(xué)園區(qū)建設(shè)先進(jìn)封裝晶片工廠的計(jì)劃。

據(jù)消息人士透露，英偉達(dá)為組裝ai芯片，主要依賴tsmc，但美國(guó)供應(yīng)企業(yè)正在osat尋找第2、第3個(gè)后端合作伙伴，日月光控股公司的安靠和矽品精密（SPIL）是理想的ai芯片供應(yīng)企業(yè)。

消息人士稱，安靠正在接受至少5家頂級(jí)客戶的先進(jìn)封裝驗(yàn)證，到2024年，英偉達(dá)預(yù)計(jì)將占安靠2.5D封裝產(chǎn)量的70-80%。