為了使客戶更好的了解LB-8600推拉力測(cè)試儀器的使用，今天為大家介紹推拉力機(jī)器主要組成及校正步驟。
一、組成

1.1二目觀測(cè)顯微鏡
用于整個(gè)推力、拉力測(cè)試過(guò)程中的觀察

夾持被測(cè)試物品，有兩個(gè)旋鈕，可以用來(lái)松開(kāi)固定部分和選擇臺(tái)階。
測(cè)試不同功能用到的模組塊，主要有推力測(cè)試、拉力測(cè)試、剪切力，不同模組滿足不同測(cè)試要求

1.2推力/拉力測(cè)試模組
(1)依測(cè)試的需求，選擇模組,包括DS100Kg-推力、BS250g-推力、WP100g-拉力，將其安裝上。
(2)裝上：模組的步驟:
A.小心拿取模組
B.模組的V型溝槽對(duì)準(zhǔn)治具座的V型溝槽。
C.模組的V型溝槽靠上治具座的V型溝槽，左手緊壓模組的左下方，使模組緊貼治具座，右手緩緩將模組推入，直到模組與治具座完全連接，最后鎖上上方黑色固定螺絲，將模組鎖緊。

1.3夾具

根據(jù)不同測(cè)試材料選擇治具，可360度旋轉(zhuǎn)，平臺(tái)可共用各種測(cè)試治具。同時(shí)根據(jù)客戶需求，量身定制各種測(cè)試治具。

1.4控制電腦

1.5左右搖桿

二、校正步驟
2.1推力校正步驟
（1）選擇校正治具
（2）共分三種類(lèi)型250g、5Kg。
（3）安裝校正治具
（4）將校正治固定在機(jī)臺(tái)圓盤(pán)上。
（5）選擇所要校正之重量。
（6）點(diǎn)選至模組并輸入校正治具之編號(hào)后，按0K。
（7）依屏幕顯示掛上所需要之砝碼。
（8）調(diào)整下刀位置后，再按0K。
（9）校正完后會(huì)顯示模組成功校正記錄檔案為C： \LB8100A\模組內(nèi)的檔案，檔名與測(cè)力器的序號(hào)相同。
2.2拉力校正步驟
（1）WP裝上校正用的勾針。
（2）將校正HOOK往上頂住，將螺絲旋緊固定，防止掉落。
（3）當(dāng)完成動(dòng)作后，務(wù)必選擇Null Button，避免損壞。
（4）選擇所要校正之重量。
（5）點(diǎn)選至模組并依屏幕顯示掛上所需的磁碼。
（6）將祛碼放置于治具上，調(diào)整校正HOOK位于誌碼掛勾范圍內(nèi)，避免接觸祛碼。
（7）校正完后會(huì)顯示模組成功校正記錄檔案為C： \LB8100A\模組內(nèi)內(nèi)的檔案，檔案名與測(cè)力器的序號(hào)相同。

推拉力測(cè)試儀器可用于測(cè)試半導(dǎo)體器件和PCB板上元器件各種機(jī)械性能測(cè)試。如引線拉力測(cè)試(Wire Bond Pull Testing)，引線鍵合球推力測(cè)試(Wire Bond Ball Shear Testing)，BGA焊球推力測(cè)試(BGA Ball Shear Testing)，芯片焊接牢固度測(cè)試(Die Shear Testing)和高速焊球推力測(cè)試(High Speed Ball Shear Testing)等。

特點(diǎn)：
最高5kg拉力和5kg剪切力的高應(yīng)變率測(cè)試
600mm/s速度下最高80kg的高速焊區(qū)剪切力測(cè)試
沖擊測(cè)試應(yīng)用（作為3點(diǎn)和4點(diǎn)彎曲測(cè)試和拋擲測(cè)試的替代選擇）
脆性破裂接頭失效分析
無(wú)鉛焊錫球接頭評(píng)定
同時(shí)進(jìn)行多個(gè)球焊的剪切力測(cè)試