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半導(dǎo)體材料,將強勢復(fù)蘇

芯長征科技 ? 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 2023-08-14 11:29 ? 次閱讀
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提供半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)和技術(shù)信息的電子材料咨詢公司 TECHCET 宣布,鑒于全行業(yè)經(jīng)濟放緩,并報告材料供應(yīng)鏈庫存水平較高,2023 年半導(dǎo)體材料市場將至少萎縮3% 。今年的下降將導(dǎo)致半導(dǎo)體材料的收入總額降至 696 億美元,低于 2022 年報告的 71.7 美元。然而,領(lǐng)先的邏輯和汽車/功率器件生產(chǎn)將限制 2023 年材料收入的總體下降。

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TECHCET 預(yù)測 2024 年市場將強勁復(fù)蘇,材料總收入將增長 8%,達到近 750 億美元。預(yù)計未來 5 年復(fù)合年增長率為 4%,到 2027 年市場規(guī)模將達到 880 億美元。

2023年的經(jīng)濟放緩糾正了整個供應(yīng)鏈的材料供應(yīng)限制。不過,隨著行業(yè)復(fù)蘇和全球新晶圓廠的增加,對材料的需求將會增強。300毫米晶圓、外延晶圓、一些特種氣體以及可能的銅合金靶材的供應(yīng)預(yù)計將恢復(fù)緊張。供應(yīng)短缺的程度將取決于材料供應(yīng)商擴張的延遲。鑒于當(dāng)前低迷的市場環(huán)境,一些擴建項目已被推遲。

EUV 相關(guān)加工(復(fù)合年增長率 20%)和 3D NAND 制造(復(fù)合年增長率>5%)的先進光刻膠和輔助化學(xué)品將推動 2024 年及以后的強勁市場需求。先進邏輯和下一代存儲器中的新型電容器和互連結(jié)構(gòu)的先進前體產(chǎn)量和收入將飆升。TECHCET 還預(yù)計,到 2027 年預(yù)測期內(nèi),特種氣體市場的復(fù)合年增長率將超過 7%。

光刻膠市場預(yù)計將增長

正如TECHCET 的新光刻材料關(guān)鍵材料報告中所解釋的那樣,展望未來,市場預(yù)計將保持強勁,2022-2027 年的 5 年復(fù)合年增長率為 4.1% ?!霸鲩L最快的光刻膠產(chǎn)品是 EUV 和 KrF,因為這兩種產(chǎn)品都與先進邏輯和存儲器等新技術(shù)的引入一起使用,”TECHCET 首席策略師 Karey Holland 博士說道。

用于“傳統(tǒng)”節(jié)點(如 I、G 和 KrF/248nm)的光刻膠材料也將支持市場的持續(xù)增長。隨著三星、臺積電和英特爾等公司將一些工藝從 ArF 和 ArFi(193nm 和 193nm 沉浸式 193i)轉(zhuǎn)向 EUV 和 193i 的組合,EUV 產(chǎn)量正在不斷增加。美光和 SK 海力士預(yù)計也會效仿。

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負性 EUV 使用的增加正在推動新的趨勢,例如負性溶劑開發(fā)以及在光刻膠應(yīng)用之前增加晶圓的預(yù)潤濕。EUV負性光刻膠的增長預(yù)計也將減少水性顯影劑和封邊珠的使用。

由于晶圓廠擴建和其他國際供應(yīng)商的出口限制,為臺灣臺積電和韓國三星提供支持的小型光刻膠公司正在當(dāng)?shù)厥袌稣痉€(wěn)腳跟。盡管日本政府(2023 年 3 月之前)限制向韓國和中國出口某些光刻膠供應(yīng),但總部位于日本的光刻膠公司目前占據(jù)光刻膠市場 75-90% 的份額。雖然其中一些限制已經(jīng)取消,但地緣政治貿(mào)易中斷推動了中國大陸、臺灣地區(qū)和韓國當(dāng)?shù)夭牧瞎?yīng)商的本土化。

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原文標題:半導(dǎo)體材料,將強勢復(fù)蘇

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