近日，環(huán)球通訊社發(fā)布報(bào)告“半導(dǎo)體鍵合設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模和份額分析 - 增長(zhǎng)趨勢(shì)和預(yù)測(cè)（2023 - 2028 年）顯示，2023年半導(dǎo)體鍵合設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為5.2697億美元，預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)到9.1879億美元，在預(yù)測(cè)期內(nèi)（2023-2028年）復(fù)合年增長(zhǎng)率為11.76%。

主要亮點(diǎn)

上一年半導(dǎo)體鍵合設(shè)備市場(chǎng)價(jià)值為 4.9282 億美元，預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)將達(dá)到 9.1879 億美元。由于對(duì)具有更高效率、處理能力和更小占地面積的半導(dǎo)體芯片的需求不斷增長(zhǎng)，半導(dǎo)體鍵合設(shè)備正在尋找應(yīng)用，從而推動(dòng)了預(yù)測(cè)期內(nèi)的市場(chǎng)需求。

數(shù)字化對(duì)生活和商業(yè)的影響帶動(dòng)了半導(dǎo)體市場(chǎng)的繁榮。這導(dǎo)致政府制定了支持 5G 部署的計(jì)劃。例如，歐盟委員會(huì)建立了公私合作伙伴關(guān)系來開發(fā)和研究 5G 技術(shù)。

隨著未來十年芯片需求的激增，預(yù)計(jì)到 2030 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)將成為萬億美元的產(chǎn)業(yè)。這種增長(zhǎng)很大程度上得益于在半導(dǎo)體制造、材料和研究方面大力投資的公司和國家，以保證穩(wěn)定的發(fā)展。供應(yīng)芯片和專業(yè)知識(shí)，以支持以數(shù)據(jù)為中心的行業(yè)的增長(zhǎng)。

盡管全球疫情大流行并導(dǎo)致經(jīng)濟(jì)低迷，但在各類芯片（尤其是成熟節(jié)點(diǎn)開發(fā)的芯片）需求激增的推動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)仍保持韌性，2020年收入增長(zhǎng)6.5%，達(dá)到4400億美元大關(guān)。

半導(dǎo)體元件廣泛應(yīng)用于大多數(shù)消費(fèi)電子產(chǎn)品中。中國不僅是各種消費(fèi)電子產(chǎn)品的最大消費(fèi)國和生產(chǎn)國之一，而且還通過出口多種主要用于生產(chǎn)制成品的投入品來滿足廣泛的國家需求。

COVID-19引發(fā)的封鎖的開始產(chǎn)生了對(duì)工作和教育連續(xù)性的基本需求，導(dǎo)致對(duì)筆記本電腦和個(gè)人電腦等計(jì)算設(shè)備的需求增加，因此，半導(dǎo)體鍵合設(shè)備市場(chǎng)的需求激增。

當(dāng)產(chǎn)品需要鍵合兩個(gè)芯片或晶圓時(shí)，可以使用多種方法，其中選擇的鍵合工藝是鍵合擁有成本的主要驅(qū)動(dòng)因素。與某些粘合工藝相關(guān)的高擁有成本可能會(huì)限制市場(chǎng)增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體鍵合設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)

功率IC和功率分立應(yīng)用領(lǐng)域占據(jù)重要市場(chǎng)份額

對(duì)高能源和高能效設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng)，加上無線和便攜式電子產(chǎn)品的日益普及，以及由于向電氣化的轉(zhuǎn)變而在汽車行業(yè)中使用這些設(shè)備的增加，是推動(dòng)汽車行業(yè)增長(zhǎng)的一些關(guān)鍵因素。

電源 IC 和分立器件的一項(xiàng)重要趨勢(shì)是高效電源管理。新的系統(tǒng)架構(gòu)提高了交流-直流電源適配器的效率，同時(shí)減少了其尺寸和組件數(shù)量。新的以太網(wǎng)供電 （PoE） 標(biāo)準(zhǔn)允許更高的功率傳輸，從而支持新設(shè)備類別的開發(fā)，例如聯(lián)網(wǎng)照明。

可穿戴設(shè)備的幾個(gè)方面，從基礎(chǔ)物理到最終用戶體驗(yàn)，在推動(dòng)消費(fèi)者采用和接受方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。分立半導(dǎo)體公司有望在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段了解挑戰(zhàn)和市場(chǎng)趨勢(shì)，從而保持競(jìng)爭(zhēng)力。

使用具有更大遷移率和更高臨界擊穿電場(chǎng)的半導(dǎo)體（例如 SiC）來降低功率損耗正在獲得越來越多的關(guān)注，特別是在晶體管系列以及肖特基勢(shì)壘二極管 （SBD）、結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管等電力電子器件中（JFET）和 MOSFET 晶體管。

此外，智能手機(jī)的傳輸速度正在急劇提高，需要電池模塊來支持處理。分立半導(dǎo)體正在尋找進(jìn)入電源適配器的途徑，由于電池供電設(shè)備的銷售，預(yù)計(jì)需求將會(huì)增加。

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用的增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將推動(dòng)分立半導(dǎo)體的銷售。例如，根據(jù)愛立信的數(shù)據(jù)，2022 年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)為 19 億，預(yù)計(jì)到 2027 年將增長(zhǎng)到 55 億，期間復(fù)合年增長(zhǎng)率為 19%。此外，無線通信行業(yè)預(yù)計(jì)將隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)的擴(kuò)展而增長(zhǎng)。消費(fèi)者升級(jí)手機(jī)/設(shè)備以進(jìn)一步推動(dòng)全球離散采用的可能性也表明了第五代網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展。

亞太地區(qū)預(yù)計(jì)將成為增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)

亞太地區(qū)是市場(chǎng)的重要參與者，由于國內(nèi)主要供應(yīng)商的戰(zhàn)略投資和成熟的半導(dǎo)體行業(yè)，預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)將出現(xiàn)可觀的增長(zhǎng)。SIA表示，隨著芯片消費(fèi)持續(xù)增長(zhǎng)，未來四年亞太半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將是美洲市場(chǎng)的三倍以上。

這一增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將受到該地區(qū)一些最大的半導(dǎo)體公司的推動(dòng)，以及支持中國、印度和越南等國家半導(dǎo)體行業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施的投資不斷增加。此外，國內(nèi)知名供應(yīng)商和政府機(jī)構(gòu)正在大力投資提供下一代半導(dǎo)體鍵合解決方案，例如混合鍵合，預(yù)計(jì)這將增加市場(chǎng)需求。

例如，Xperi Holding Corporation 最近推出的知識(shí)產(chǎn)權(quán) （IP） 授權(quán)業(yè)務(wù)品牌 Adeia 與 ROHM 集團(tuán)子公司 LAPIS Technology Co.， Ltd. 于 2022 年 5 月宣布達(dá)成一項(xiàng)協(xié)議，其中包括技術(shù)轉(zhuǎn)讓Adeia 的 DBI Ultra 芯片到晶圓混合鍵合技術(shù)支持該技術(shù)的開發(fā)和部署到 LAPIS 的產(chǎn)品線中。該協(xié)議還包括 Adeia 基礎(chǔ)混合鍵合專利組合的許可。

隨著國內(nèi)芯片需求的不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)中國將取代美國成為全球半導(dǎo)體行業(yè)第一強(qiáng)國。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，到2030年，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將翻倍，達(dá)到1萬億美元以上，其中中國貢獻(xiàn)了60%以上。這種指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將增加對(duì)半導(dǎo)體鍵合設(shè)備的需求。

此外，2022年12月，中國宣布了一項(xiàng)價(jià)值超過1萬億元人民幣（1430億美元）的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持計(jì)劃，顯著提高了芯片自給自足率，并對(duì)美國阻礙其技術(shù)發(fā)展的行為進(jìn)行報(bào)復(fù)。大部分財(cái)政援助將用于資助中國企業(yè)購買本地半導(dǎo)體設(shè)備，預(yù)計(jì)將支持區(qū)域市場(chǎng)需求。

半導(dǎo)體鍵合設(shè)備行業(yè)概況

半導(dǎo)體鍵合設(shè)備市場(chǎng)高度分散，主要參與者包括 EV Group、ASMPT Semiconductor Solutions 和 MRSI Systems （Myronic AB），以及 WestBond Inc. 和 Panasonic Industry Co. Ltd.。這些市場(chǎng)參與者正在實(shí)施各種策略，例如合作伙伴關(guān)系、創(chuàng)新、投資和收購，以增強(qiáng)其產(chǎn)品供應(yīng)并獲得可持續(xù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

2022 年 8 月，EV Group 擴(kuò)大了與工業(yè)技術(shù)研究院（位于臺(tái)灣新竹的一家重要應(yīng)用技術(shù)研究機(jī)構(gòu)）的合作，開發(fā)先進(jìn)的異構(gòu)集成工藝。作為Hi-CHIP聯(lián)盟的成員，EVG集團(tuán)提供了多種晶圓鍵合和光刻系統(tǒng)，包括GEMINI FB混合鍵合系統(tǒng)和EVG 850 DB自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)。

2022年7月，MRSI Systems（Mycronic 集團(tuán)）宣布推出 MRSI-H-HPLD+，這是 MRSI-H/HVM 系列產(chǎn)品線的最新進(jìn)展。MRSI-H-HPLD 的這種新變體專為高功率激光芯片固定應(yīng)用而定制，可使用并行處理顯著提高吞吐量，同時(shí)保持高精度和靈活性。