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全面解讀標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q200:被動(dòng)元器件需要做哪些可靠性測(cè)試?

金鑒實(shí)驗(yàn)室 ? 2023-08-23 15:18 ? 次閱讀
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描述

被動(dòng)元器件又稱為無(wú)源器件,是指不影響信號(hào)基本特征,僅令訊號(hào)通過而未加以更改的電路元件。最常見的有電阻、電容、電感、陶振、晶振、變壓器等。被動(dòng)元件,區(qū)別于主動(dòng)元件。而國(guó)內(nèi)此前則稱無(wú)源器件和有源器件。被動(dòng)元件內(nèi)無(wú)需電源驅(qū)動(dòng)且自身不耗電,僅通過輸入信號(hào)即可作出放大,震蕩和計(jì)算的反應(yīng),而不需要外加激勵(lì)單元。各類電子產(chǎn)品都包含被動(dòng)元件,被動(dòng)元件為電子電路產(chǎn)業(yè)之基石。在這里,金鑒實(shí)驗(yàn)室將與大家分享被動(dòng)元器件要進(jìn)行哪些可靠性測(cè)試?下面一起來(lái)看看吧!

AEC-Q200測(cè)試是對(duì)元器件品質(zhì)與可靠度的認(rèn)可。近年來(lái)車載設(shè)備越來(lái)越多,對(duì)車用元件高可靠性的要求也越來(lái)越苛刻,每個(gè)部件都關(guān)系到汽車駕駛員及乘客的安全,因此選用優(yōu)質(zhì)元器件非常關(guān)鍵。下面介紹一下AEC-Q200中常用的檢測(cè)項(xiàng)目。

板彎曲測(cè)試

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測(cè)試類型:板彎曲測(cè)試

測(cè)試要求:無(wú)明顯的外觀缺陷。

參考標(biāo)準(zhǔn):AEC-Q200-005 (Sample Size:30 PCS )

測(cè)試方法:該儀器包括機(jī)械裝置,它可以應(yīng)用利用線路板彎曲的力至少為Dx=2mm或根據(jù)用戶規(guī)格或Q200所定義的力。施加外力應(yīng)持續(xù)60+5秒鐘,僅向線路板施加1次外力。

端子強(qiáng)度測(cè)試

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測(cè)試類型:端子強(qiáng)度測(cè)試

測(cè)試要求:無(wú)明顯的外觀缺陷。

參考標(biāo)準(zhǔn):AEC-Q200-006

測(cè)試方法:施加一個(gè)17.7N(1.8kg)的力到測(cè)試器件的側(cè)面,此外力的施加時(shí)間為60+1秒。

端子強(qiáng)度測(cè)試

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測(cè)試類型:端子強(qiáng)度測(cè)試

測(cè)試要求:無(wú)明顯的外觀缺陷。

參考標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-202 Method 211

測(cè)試方法:只進(jìn)行引腳器件的引腳牢固性測(cè)試。條件A(910克);C(1.13公 斤);E(1.45公斤-mm)。

推拉力測(cè)試機(jī)符合根據(jù)以上三種測(cè)試要求:

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廣泛應(yīng)用于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT電源模塊封裝測(cè)試、光電子元器件封裝測(cè)試、大尺寸PCB檢測(cè),MINI面板檢測(cè),大尺寸樣品檢測(cè),在汽車領(lǐng)域,航天航空領(lǐng)域,軍工產(chǎn)品檢測(cè),研究機(jī)構(gòu)檢測(cè)以及各高校檢測(cè)研究中都有應(yīng)用。

高溫儲(chǔ)存試驗(yàn)

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測(cè)試類型:高溫儲(chǔ)存試驗(yàn)

測(cè)試要求:

無(wú)明顯的外觀缺陷。

ΔL/L≦10%

ΔDCR/DCR≦10%

參考標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-202G Method 108

測(cè)試方法:溫度: N℃ (N:依據(jù)產(chǎn)品規(guī)格設(shè)定)

在額定工作溫度下放置器件1000 小時(shí).例如:125℃的產(chǎn)品可以在 125℃下存儲(chǔ)1000 小時(shí),同樣地也適用于105℃和85℃的產(chǎn)品不通電。試驗(yàn)結(jié)束后24±4 小時(shí)內(nèi)進(jìn)行測(cè)試。

溫度循環(huán)試驗(yàn)

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測(cè)試類型:溫度循環(huán)試驗(yàn)

測(cè)試要求:

無(wú)明顯的外觀缺陷。

ΔL/L≦10%

ΔDCR/DCR≦10%

參考標(biāo)準(zhǔn):JESD22 Method JA-104

測(cè)試方法:溫度:N°C(N:依據(jù)產(chǎn)品規(guī)格設(shè)定)

1000個(gè)循環(huán)(-40°C到125°C)。注意:85°C或105°C的產(chǎn)品,1000個(gè)循環(huán)應(yīng)在其溫度等級(jí)下進(jìn)行。實(shí)驗(yàn)完成24±4個(gè)小時(shí)后,再進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。每種溫度的停留時(shí)間不超過30分鐘,轉(zhuǎn)換時(shí)間不超過1分鐘。

高溫高濕試驗(yàn)

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測(cè)試類型:高溫高濕試驗(yàn)

測(cè)試要求:

無(wú)明顯的外觀缺陷。

ΔL/L≦10%

ΔDCR/DCR≦10%

參考標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-202G Method 103

測(cè)試方法:在85°C/濕85%的環(huán)境中放置1000小時(shí)不通電。試驗(yàn)結(jié)束 后24±4 小時(shí)內(nèi)進(jìn)行測(cè)試。

工作壽命試驗(yàn)

測(cè)試類型:工作壽命試驗(yàn)

測(cè)試要求:

無(wú)明顯的外觀缺陷。

ΔL/L≦10%

ΔDCR/DCR≦10%

參考標(biāo)準(zhǔn):MIL-PRF-27

測(cè)試方法:1000小時(shí)105°C,如產(chǎn)品溫度為125°C或155°C,應(yīng)在其溫度下進(jìn)行,試驗(yàn)結(jié)束后24±4小時(shí),進(jìn)行試驗(yàn)。

機(jī)械沖擊試驗(yàn)

測(cè)試類型:機(jī)械沖擊試驗(yàn)

測(cè)試要求:

無(wú)明顯的外觀缺陷。

ΔL/L≦10%

ΔDCR/DCR≦10%

參考標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-202Method 213

測(cè)試方法:條件C:半正弦波、峰值加速度:100g.s;脈沖時(shí)間:6ms;采用半正弦波形,最大速度變化12.3英尺/秒。

振動(dòng)測(cè)試

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測(cè)試類型:振動(dòng)測(cè)試

測(cè)試要求:

無(wú)明顯的外觀缺陷。

ΔL/L≦10%

ΔDCR/DCR≦10%

參考標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-202 Method 204

測(cè)試方法:測(cè)試頻率從10HZ 到2000HZ, 5g 的力20 分鐘為一循環(huán), XYZ 每個(gè)方向各12 循環(huán)。

焊錫耐熱測(cè)試

測(cè)試類型:焊錫耐熱測(cè)試

測(cè)試要求:

無(wú)明顯的外觀缺陷。

ΔL/L≦10%

ΔDCR/DCR≦10%

參考標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-202Method 210

測(cè)試方法:

插件類:

樣品不進(jìn)行預(yù)熱,在溫度260℃的條件下浸入本體1.5mm的深度10秒(260+0/-5℃)。

貼片類:

參考如下圖中的回流焊曲線,經(jīng)過兩次;

峰值溫度:260+0/-5°C;

回流焊溫度條件是根據(jù)我司設(shè)備制定的。

可焊性測(cè)試

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測(cè)試類型:可焊性測(cè)試

測(cè)試要求:

無(wú)明顯的外觀缺陷。

ΔL/L≦10%

ΔDCR/DCR≦10%

參考標(biāo)準(zhǔn):IPC J-STD-002D

測(cè)試方法:

蒸汽老化8 小時(shí) (93℃);

于245℃±5℃的溫度下焊錫5s

耐溶劑試驗(yàn)

測(cè)試類型:耐溶劑試驗(yàn)

測(cè)試要求:無(wú)明顯的外觀缺陷。

參考標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD- 202 Method 215

注意:增加水洗清洗劑-OKEM清洗劑或其它相同的溶劑,不要使用禁止的溶劑。

外觀

測(cè)試類型:外觀

測(cè)試要求:不需進(jìn)行電氣測(cè)試。

參考標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-883 Method 2009

測(cè)試目的:檢查器件結(jié)構(gòu),標(biāo)識(shí)和工藝品質(zhì)。

尺寸

測(cè)試類型:尺寸

測(cè)試要求:不要求電氣測(cè)試。

參考標(biāo)準(zhǔn):JESD22 Method JB-100

測(cè)試目的:器件詳細(xì)規(guī)格驗(yàn)證物理尺寸。

注意:使用者和供應(yīng)商規(guī)格。

電氣特性測(cè)試

測(cè)試類型:電氣特性測(cè)試

測(cè)試要求:

無(wú)明顯的外觀缺陷。

ΔL/L≦10%

ΔDCR/DCR≦10%

參考標(biāo)準(zhǔn):User Spec.

樣品數(shù)量需要做參數(shù)試驗(yàn):總結(jié)列出室溫 下及最低,最高工作溫度時(shí)的最小值,最大值平均值以及標(biāo)準(zhǔn)差。

上面是對(duì)被動(dòng)元器件要進(jìn)行什么樣的可靠性測(cè)試的簡(jiǎn)介,文中參照依據(jù)的是標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q200。希望對(duì)大家能有所幫助!

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