8月24日，國產(chǎn)CPU廠商國芯科技（股票代碼，688262.SH）披露2023年半年報，今年上半年，國芯科技實現(xiàn)營業(yè)收入2.21億元，同比增長5.46%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東利潤同比減少161.2%至-3735萬元。按應用領域來分，公司信息安全收入6,116.33萬元，較上年同期減少41.85%；汽車電子和工業(yè)控制收入4,773.29萬元，較上年同期增長0.36%；邊緣計算和網(wǎng)絡通信收入11,080.80萬元，較上年同期增長104.39%。

研發(fā)費用規(guī)模大幅增長，在手訂單超5.43億元

國芯科技是一家聚焦于國產(chǎn)自主可控嵌入式CPU技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應用的芯片設計公司。公司重點以開源的“RISC-V 指令集”和“PowerPC 指令集”為基礎，目前設計完成了8大系列40余款CPU內核，具備嵌入式CPU IP核微架構按需定制化能力，可實現(xiàn)12nm以上多個工藝節(jié)點芯片的快速開發(fā)。目前國內大部分芯片設計公司通過購買取得成熟嵌入式CPU內核授權方式進行芯片設計，國芯科技具備較強的技術壁壘和市場積累。

國芯科技披露，公司為了確保長期競爭優(yōu)勢，積極拓展新的優(yōu)勢產(chǎn)品線，公司高度重視研發(fā)工作，研發(fā)費用的增幅要顯著高于營收收入增幅，而當期研發(fā)費用規(guī)模的大幅增長也抵消了收入增長對業(yè)績的影響，在一定程度上影響了公司短期的利潤水平。2023H1的研發(fā)投入達到1.1億元，占營業(yè)收入比例約50%，遠超2021年和2022年同期研發(fā)費用的支出情況，后續(xù)公司將研發(fā)成功且經(jīng)驗證的成熟IP授權給客戶使用，側面可以看出管理層對公司在研產(chǎn)品信心十足。

展望國芯科技后半年，預期業(yè)績會快速回暖，這主要源于公司充沛的在手訂單和各條業(yè)務線良好進展進度。截至2023年6月30日，公司在手訂單金額為5.43億元。按照應用領域來劃分，汽車電子和工業(yè)控制業(yè)務的在手訂單金額為0.73億元，信創(chuàng)和信息安全業(yè)務的在手訂單金額為0.57億元，邊緣計算（高性能計算）和人工智能業(yè)務的在手訂單為4.13億元。根據(jù)2023年半年報披露，公司的訂單則主要集中于兩個方面，一個是在汽車電子開發(fā)階段就被納入到國內汽車整車廠商和Tier1汽車電子模組廠商的訂單支持，另外一大部分訂單多集中于公司在邊緣計算方面的芯片定制服務。

對標海外大廠，汽車電子芯片全產(chǎn)品線覆蓋

在汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化背景下，汽車產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈加快重塑，而車規(guī)級MCU相比工規(guī)、消費類MCU在工作溫度、出錯率、壽命等方面要求更高，應用于汽車的MCU芯片需要先通過AEC-Q100、IATE16949、ISO26262功能安全等級認證等第三方認證，后續(xù)還要完成整車廠與Tier 1的認證才能批量供貨，進入到汽車供應鏈后，芯片供貨周期長且穩(wěn)定。

國芯科技汽車電子業(yè)務近年來加快發(fā)展，除了繼續(xù)與埃泰克汽車電子（蕪湖）有限公司、科世達（上海）管理有限公司等十多家Tier1模組廠商，濰柴動力、奧易克斯等多家發(fā)動機廠商保持密切而良好的業(yè)務合作關系外，公司汽車電子芯片陸續(xù)進入比亞迪、奇瑞、吉利、上汽、長安、長城、一汽、東風、小鵬等眾多汽車整機廠商，目前已在20余款自主及合資品牌汽車上實現(xiàn)批量應用，公司在國內汽車電子芯片領域具備先發(fā)優(yōu)勢，不斷構建技術壁壘。

產(chǎn)品方面，公司在汽車車身控制芯片、汽車動力總成控制芯片、汽車域控制芯片、新能源電池BMS控制芯片，車規(guī)級安全MCU芯片、汽車電子混合信號類芯片、汽車電子專用SoC芯片、儀表芯片、輔助駕駛芯片、智能傳感芯片等12條產(chǎn)品線上實現(xiàn)系列化布局，致力于成為中國汽車電子芯片產(chǎn)品的領先供應商。

其中，中高端車身及網(wǎng)關控制芯片CCFC2012BC可對標國外產(chǎn)品如NXP（恩智浦）MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST（意法半導體）的SPC560B50、SPC560B64系列，受到市場的普遍歡迎；在汽車動力總成控制芯片上，公司已有CCFC2003PT、CCFC2006PT、CCFC2007PT等型號芯片量產(chǎn)；橋接與預驅專用芯片CCL1100B芯片和NFC射頻收發(fā)芯片的研發(fā)進一步豐富了公司的汽車電子產(chǎn)品線，有助于公司從MCU系列產(chǎn)品線拓寬到模數(shù)混合專用芯片領域；汽車電子專用SoC芯片實現(xiàn)芯片性能功耗雙提升和打破國外公司壟斷局面。

尤其是面對市場急需，公司啟動了安全氣囊點火驅動芯片CCL1600B芯片的研發(fā)工作，目前芯片內測成功。安全氣囊點火驅動芯片CCL1600B芯片和公司CCFC2012BC微控制器芯片可以組成高度緊湊的雙芯片安全氣囊ECU。芯片將電源模塊、觸發(fā)回路模塊、傳感器接口模塊和復雜的安全模塊集成在一個芯片上。安全氣囊點火驅動芯片CCL1600B芯片是基于公司混合信號平臺研發(fā)的第一代安全氣囊點火驅動專用芯片，該款產(chǎn)品目前已在多家氣囊控制器廠商進行產(chǎn)品開發(fā)和測試，該款芯片與公司已經(jīng)批量裝車超過百萬顆規(guī)模的氣囊控制MCU形成雙芯片方案優(yōu)勢，市場前景良好。

云應用業(yè)務表現(xiàn)亮眼，Raid芯片有望率先實現(xiàn)國產(chǎn)化

國芯科技云應用芯片產(chǎn)品涵蓋云安全芯片、邊緣計算芯片和先進存儲Raid芯片。其中，公司邊緣計算芯片持續(xù)得到突破。公司成功研制了具備高性能運算、網(wǎng)絡加速及網(wǎng)絡交換的高性能SoC芯片H2048、H2068、和CCP1080T，其中H2048、H2068是公司H20x8系列高性能網(wǎng)絡通信處理控制器，分別對標NXP的MPC8548與MPC8568。CCP1080T是最新一代高性能高安全邊緣計算芯片，于不久前在內部測試中獲得成功，有望進一步打開公司的成長空間，該芯片應用于服務器、安全網(wǎng)關、密碼機、路由器、防火墻、工控機、PLC、智能路側設備和網(wǎng)絡小型基站等領域作為安全協(xié)處理器芯片或具有安全功能的主控制器芯片。

其次，國芯科技的Raid芯片有望率先實現(xiàn)國產(chǎn)化。數(shù)字經(jīng)濟時代，海量數(shù)據(jù)對算力需求日益增長，RAID卡成為很多AI服務器的重要配置，目前全球范圍僅有博通等少數(shù)企業(yè)能夠提供RAID產(chǎn)品。公司開發(fā)的Raid芯片支持Raid0、Raid1、Raid5、Raid6、Raid10，廣泛應用在圖形工作站、服務器數(shù)據(jù)庫存儲、金融數(shù)據(jù)庫存儲等領域，第一代改進型Raid芯片已經(jīng)量產(chǎn)流片，第二代高性能Raid芯片設計進展順利，有望達到國際主流Raid芯片性能。

關于未來發(fā)展方向，國芯科技指出將繼續(xù)堅持“頂天立地”的發(fā)展戰(zhàn)略，圍繞公司的發(fā)展規(guī)劃，秉承“守正創(chuàng)新團結奮斗”的企業(yè)精神，堅守長期主義的發(fā)展策略，抓住CPU國產(chǎn)替代的發(fā)展機遇，重點發(fā)展汽車電子、AI服務器等相關的自主芯片業(yè)務，致力于成為中國汽車電子芯片產(chǎn)品的領先供應商、中國高可靠存儲Raid控制芯片的核心供應商和中國信息安全芯片產(chǎn)品的領先供應商，助力公司高質量發(fā)展，促進公司業(yè)務做大做強，積極履行企業(yè)社會責任。我們相信，隨著公司持續(xù)的研發(fā)投入，積極的市場開拓，規(guī)劃產(chǎn)品陸續(xù)也將陸續(xù)面向市場，公司在行業(yè)的領先地位將不斷鞏固。