HS6621支持完整的BLE5.0協(xié)議。HS6621不僅支持1Mbps的數(shù)據(jù)速率，還支持高速模式的2Mbps數(shù)據(jù)速率和長(zhǎng)距離模式的125Kbps和500Kbps數(shù)據(jù)速率，支持廣播包的長(zhǎng)包模式和廣播信道的擴(kuò)展；因此，新一代的產(chǎn)品可以為用戶帶來2倍的數(shù)據(jù)傳輸速率、4倍的通訊距離擴(kuò)展，以及8倍的廣播數(shù)據(jù)容量提升。當(dāng)然了，我們的HS6621同樣支持私有的2.4G通信協(xié)議，可以為用戶更方便地開發(fā)雙模產(chǎn)品。

HS6621擁有一顆強(qiáng)大的內(nèi)核，ARM? Cortex?-M4F。該內(nèi)核支持的最高主頻可達(dá)144MHz；芯片的SRAM資源達(dá)到256KB，內(nèi)置1MB的SPI Flash，同時(shí)支持外接大容量的SPI Flash。HS6621強(qiáng)大的MCU和豐富的存儲(chǔ)資源，為客戶開發(fā)功能更豐富、性能更優(yōu)異的產(chǎn)品，提供了更為廣闊的想象空間。目前客戶在藍(lán)牙指紋鎖應(yīng)用中，存儲(chǔ)100個(gè)192*192分辨率的指紋，可以在幾百個(gè)毫秒完成指紋檢測(cè)，性能甚至超過國(guó)外大廠的同類產(chǎn)品，配合藍(lán)牙功能，HS6621在藍(lán)牙指紋鎖中極具性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。

HS6621的性能進(jìn)一步提升。芯片采用先進(jìn)的40nm ULP工藝，支持-20dBm~+8dBm的發(fā)射功率，相比上一代產(chǎn)品的最大發(fā)射功率提高了6dBm；1Mbps模式的接收靈敏度為-96dBm，達(dá)到了國(guó)際一流品牌廠商的水平；產(chǎn)品內(nèi)部集成BUCK DCDC，發(fā)射機(jī)在0dBm的電流為5.5mA，接收機(jī)電流為6.0mA（DC-DC on），在sleep模式下功耗為4uA。各項(xiàng)功耗指標(biāo)基本達(dá)到國(guó)際大廠目前大批量量產(chǎn)產(chǎn)品的水準(zhǔn) 。

HS6621具有豐富的外設(shè)接口。芯片支持多達(dá)40個(gè)GPIO，其它接口SPI，UART，I2C，I2S等也是一應(yīng)俱全；支持多達(dá)8通道的GPADC，采樣率為1MHz；此外，芯片集成16bit的Audio ADC，采樣率為48KHz，動(dòng)態(tài)范圍95dB，SNR達(dá)到93dB；這些豐富的外設(shè)接口拓展了產(chǎn)品的應(yīng)用范圍，給客戶帶來了更多更靈活的選擇。在智能手表應(yīng)用中，經(jīng)過公司內(nèi)部測(cè)試和客戶驗(yàn)證，配合產(chǎn)品強(qiáng)大的內(nèi)核以及豐富的存儲(chǔ)資源，HS6621的SPI接口對(duì)于分辨率為360*360和454*454的屏，在動(dòng)畫3D渲染效果上，能夠達(dá)到一流的UI流暢度，顯示效果完全不輸于國(guó)內(nèi)外同類高端產(chǎn)品。

HS6621內(nèi)部集成多個(gè)個(gè)性化電路模塊。芯片內(nèi)部集成鋰電池充電電路，支持100mA和300mA的充電電流；集成有電容檢測(cè)電路；此外，還集成有心率監(jiān)測(cè)控制器。在時(shí)鐘電路方面，產(chǎn)品內(nèi)部集成32.768KHz的RC震蕩電路，配合高精度校準(zhǔn)算法，產(chǎn)生的32.768KHz時(shí)鐘精度可達(dá)100ppm，完全滿足在各種低速時(shí)鐘場(chǎng)景下的使用，避免了外接32.768Khz的晶體。這些內(nèi)置的電路功能模塊，極大地降低了客戶開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品時(shí)的BOM成本，為客戶進(jìn)一步提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力提供了強(qiáng)有力的支撐。

審核編輯：湯梓紅