今年半導體市況相對低緩，上游硅晶圓端業(yè)者包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶等同步面臨壓力與挑戰(zhàn)。業(yè)者估計，2022年是過去三年來，全球12吋硅晶圓供給與需求情況最為相近的一年，2023年到2025年12吋硅晶圓將陷入供過于求，預期2026年才會轉為需求大于供給。

全球主要半導體硅晶圓供應商包括日廠信越、勝高，還有臺廠環(huán)球晶、臺勝科與合晶，以及德國世創(chuàng)等。從去年半導體供應鏈開始出現(xiàn)庫存修正后，雜音也逐漸蔓延到上游晶圓代工端與硅晶圓端，今年上半年開始出現(xiàn)走緩跡象。法人指出，近三年全球12吋硅晶圓市況不樂觀，預估恐呈現(xiàn)供過于求，市場密切關注。

根據國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）日前公布的最新報告，今年第1季全球硅晶圓出貨季減9％，降為32.65億平方英吋，并較去年同期衰退11.3%。SEMI并預估，2023年半導體硅晶圓出貨面積將年減0.6％，但2024年與2025年都將成長6％以上。

硅晶圓業(yè)者表示，今年受到俄烏戰(zhàn)爭、高通膨環(huán)境等因素影響，硅晶圓終端需求下滑。不過，未來半導體硅晶圓出貨面積將出現(xiàn)反彈。

業(yè)者推估，全球半導體廠將有82座新設施及生產線于2023年至2026年開始營運。全球12吋晶圓廠產能可望在代工、存儲器、功率元件等幾大領域推波助瀾下，于2026年創(chuàng)新高，屆時全球12吋晶圓廠總產能將達每月960萬片。

臺勝科認為，12吋硅晶圓的需求應會于下半年觸底，8吋與12吋硅晶圓預期都將從明年恢復成長。

環(huán)球晶則評估，服務器、資料中心、工業(yè)及車用電子等將支撐2023年半導體產業(yè)營收，惟存儲器供需失衡對今年整體半導體產業(yè)造成壓力，下半年在資料中心及總體經濟復甦的推動下，將會有所改善。

環(huán)球晶認為，美國暫停升息對消費者信心恢復將有點幫助，但聯(lián)準會后續(xù)不見得就不會升息，所以還有不確定性，而中國大陸也降息，這些訊息對于市場需求應該會有正面助益，只是對于該公司訂單的幫助還不顯著。

環(huán)球晶指出，雖然12英寸磊晶片依然滿載，12英寸拋光片則受到存儲市況影響，8英寸與6英寸硅晶圓產能現(xiàn)階段沒有滿載，但也還在合理的區(qū)間。同時，有兩種產品持續(xù)供不應求，分別是FZ晶圓與化合物半導體晶圓。

但是，在硅晶圓價格方面，環(huán)球晶表示，公司大部分都是長約供應，所以就按照簽訂的合約規(guī)定進行。

半導體硅晶圓市場下半年面臨旺季不旺窘境，臺灣業(yè)界龍頭環(huán)球晶直言第2季營收可能比首季小減，第3季可能與第2季相當或略低，第4季則回穩(wěn)或小幅季增。法人認為，臺勝科第3季營運將落底回穩(wěn)，合晶本季與第3季業(yè)績可能都延續(xù)小幅衰退走勢，回溫最快要等第4季。