先進(jìn)封裝技術(shù)之設(shè)計(jì)·材料·工藝新發(fā)展
2023年8月31日
“先進(jìn)封裝技術(shù)之設(shè)計(jì)·材料·工藝新發(fā)展”
在線主題會(huì)議已圓滿結(jié)束！
會(huì)議當(dāng)天，演講嘉賓們的精彩分享
引得在線聽眾踴躍提問
由于時(shí)間原因
很多問題都嘉賓們都未能及時(shí)回復(fù)
現(xiàn)在我社與演講嘉賓共同整理了問題匯總
接下來
快來看看您的問題有沒有被解答呢？
審核編輯 黃宇
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
339文章
30730瀏覽量
264054 -
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
9249瀏覽量
148614 -
先進(jìn)封裝
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
533瀏覽量
1026
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
先進(jìn)封裝的散熱材料有哪些？
先進(jìn)封裝中的散熱材料主要包括高導(dǎo)熱陶瓷材料、碳基高導(dǎo)熱材料、液態(tài)金屬散熱材料、相變
人工智能加速先進(jìn)封裝中的熱機(jī)械仿真
為了實(shí)現(xiàn)更緊湊和集成的封裝，封裝工藝中正在積極開發(fā)先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)、材料和制造技術(shù)。隨著具有不同材料
興森科技亮相2025電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)
10月28日-10月30日，2025年電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國際電子電路展覽會(huì)（CPCA Show Plus），在深圳國際會(huì)展中心（寶安）順利召開。本屆展會(huì)以“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng) 芯耀未來”為主
Gems亮相2025中國國際液冷技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展論壇
在2025中國國際液冷技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展論壇上，申泰柯旗下Gems sensors&controls與Setra Systems憑借在液冷核心部件領(lǐng)域的創(chuàng)新，榮獲匠心杯-液冷核心部件卓越貢獻(xiàn)獎(jiǎng)！
碳化硅襯底 TTV 厚度測(cè)量技術(shù)的最新發(fā)展趨勢(shì)與未來展望
摘要
本文聚焦碳化硅襯底晶圓總厚度變化（TTV）厚度測(cè)量技術(shù)，剖析其在精度提升、設(shè)備小型化及智能化測(cè)量等方面的最新發(fā)展趨勢(shì)，并對(duì)未來在新興應(yīng)用領(lǐng)域的拓展及推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前景進(jìn)行展望，為行業(yè)
達(dá)實(shí)智能亮相2025年廣東智能制造創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)
近日，“2025 年廣東智能制造創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)”在廣州舉辦。達(dá)實(shí)智能董事長劉磅受邀前往大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，分享基于達(dá)實(shí)智能大廈的“AI+物聯(lián)網(wǎng)”智慧園區(qū)的創(chuàng)新方案。
格創(chuàng)東智亮相第三屆軟件創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)
近日，由武漢市人民政府、湖北省經(jīng)濟(jì)和信息化廳主辦的第三屆軟件創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)（以下簡稱“大會(huì)”）在武漢光谷舉行。
軟通動(dòng)力亮相第三屆軟件創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)
近日，由武漢市人民政府、湖北省經(jīng)濟(jì)和信息化廳主辦的第三屆軟件創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在武漢開幕。軟通動(dòng)力董事兼首席技術(shù)官劉會(huì)福受邀出席主論壇，并發(fā)表題為“軟硬一體全棧智能創(chuàng)新發(fā)展之勢(shì)”的主題演講，深入剖析了當(dāng)前時(shí)代中國軟件產(chǎn)業(yè)的變革趨勢(shì)，分
Vicor邀您相約2025中國國際低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)
Vicor 將在 2025 中國國際低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上展示 eVTOL 800V 平臺(tái) DC-DC 解決方案。
ALVA亮相雄安新區(qū)RISC-V產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)
近日，雄安新區(qū) RISC-V 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在雄安國際酒店會(huì)議中心隆重舉行。
射頻系統(tǒng)先進(jìn)封裝技術(shù)研究進(jìn)展
通信、雷達(dá)和微波測(cè)量等領(lǐng)域電子信息裝備迅速發(fā)展, 對(duì)射頻系統(tǒng)提出了微型化、集成化和多樣化等迫切需求。先進(jìn)封裝技術(shù)可以將不同材料、不同
壁仞科技入選工信部2024年未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展優(yōu)秀典型案例
工業(yè)和信息化部高新技術(shù)司近日公布2024年未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展優(yōu)秀典型案例申報(bào)成果，壁仞科技作為牽頭單位，聯(lián)合上海儀電、中興通訊申報(bào)的 “軟硬一體異構(gòu)協(xié)同的國產(chǎn)GPU智算集群解決方案”，成功入選工信部
最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料，涵蓋晶圓工藝到后端封測(cè)
。 第1章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)介紹 第2章 半導(dǎo)體材料特性 第3章 器件技術(shù) 第4章 硅和硅片制備 第5章 半導(dǎo)體制造中的化學(xué)品 第6章 硅片制造中的沾污控制 第7章 測(cè)量學(xué)和缺陷檢查 第8章 工藝腔內(nèi)的氣體控制
發(fā)表于 04-15 13:52
先進(jìn)封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)
在先進(jìn)制程遭遇微縮瓶頸的背景下，先進(jìn)封裝朝著 3D 異質(zhì)整合方向發(fā)展，成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵路徑。3D 先進(jìn)
燧原科技入選工信部2024年未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展優(yōu)秀典型案例
近日，工業(yè)和信息化部高新技術(shù)司發(fā)布了《2024年未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展優(yōu)秀典型案例公示》，燧原科技入選工信部未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展“領(lǐng)軍企業(yè)”優(yōu)秀典型案例。
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論