SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動(dòng)化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動(dòng)焊接方法)進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。

1、 焊接膏/再流焊工藝

主要針對(duì)焊接元器件(SMD)的安裝與焊接，焊錫膏/再流焊的生產(chǎn)線主要由焊膏印刷、貼片機(jī)、再流焊爐三大設(shè)備構(gòu)成。它不同插件元件的先插件后焊接，它是先在印刷電路板焊盤上涂覆焊膏，然后通過集光、電、氣及機(jī)械為一體的高精度自動(dòng)化設(shè)備貼片機(jī)將元器件貼裝在前面涂料錫膏的焊盤上，最后經(jīng)過再流焊爐加熱再次熔化錫膏，從而是貼片元器件牢牢地與焊盤焊接上。

2、 貼片膠/波峰焊工藝

需要在一個(gè)印刷電路板上混合安裝貼片元器件和傳統(tǒng)的插孔元器件時(shí)，采用貼片膠/波峰焊的工藝。這種工藝是先在a面通過對(duì)焊盤間的空隔處點(diǎn)黏膠，把貼片元件貼在電路板a面，然后再翻轉(zhuǎn)。在b面上通孔元件，這樣通孔的引腳和貼片元件都在a面，也就是下板了，在經(jīng)過波峰焊就可以把插件和貼片元件都焊接上。貼片膠/波峰焊工藝價(jià)格低廉，但要求設(shè)備多，難以實(shí)現(xiàn)高密組裝。

合理的組裝工藝流程是質(zhì)量和效率的保障，在表面組裝方式確認(rèn)后，就可以根據(jù)需要和具體設(shè)備條件確認(rèn)工藝流程。不同的組裝方式有著不同的工藝流程，同一組裝方式也可以有不同的工藝流程，這些主要還是取決于物料的類型和表面的處理質(zhì)量要求等等。

審核編輯：湯梓紅