據(jù)wccftech透露，蘋果公司正在開發(fā)第四代“iphone se”（暫稱“iphone se 4”），該產(chǎn)品將進(jìn)行大規(guī)模的重新設(shè)計(jì)。預(yù)計(jì)iphonese 4的畫面將和iphone14的正面畫面相似，進(jìn)一步擴(kuò)大。另外，不用物理上的主鍵，可以用face id進(jìn)行認(rèn)證。它還將通過更好的基帶芯片和調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行設(shè)備內(nèi)部改進(jìn)。分析師郭明錤為蘋果公司的iphone定制5g芯片是2025年首次亮相的se， iphone 4的發(fā)布，也可以

郭明錤是蘋果iphone 4的第一個(gè)部署se是自研5G基帶芯片還只是推測(cè)，但高通芯片設(shè)計(jì)的基帶芯片為了擺脫正在大量投資。高通長(zhǎng)期以來一直向蘋果提供iphone的5g基帶芯片。蘋果已經(jīng)收購了英特爾的大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，并將繼續(xù)測(cè)試和構(gòu)建iphone的內(nèi)置基礎(chǔ)芯片。

在定制型基帶芯片準(zhǔn)備好之前，蘋果將會(huì)堅(jiān)持高通幾年。有傳聞稱，蘋果公司的5g基地帶寬芯片將從2025年左右開始準(zhǔn)備，但這與“iphone se 4”的發(fā)布時(shí)間相沖突。iphonese 4的發(fā)布將推遲到2025年，暗示了今后5g基站芯片的上市將會(huì)持續(xù)下去。但蘋果可能認(rèn)為，為配合2025年的iphone17系列，推出新的基帶芯片比較合適，但這取決于供應(yīng)鏈。

目前蘋果將推出的“iphone15”和“iphone15 pro”型號(hào)中有高通基帶芯片。這種趨勢(shì)有望在明年的iphone16系列手機(jī)中延續(xù)下去。目前，蘋果訂購生產(chǎn)的5g基帶芯片功能的詳細(xì)信息很少，但與目前的基帶芯片相比，其電力消耗更低。與其他因素一起，這將有助于延長(zhǎng)iphone的電池壽命。

據(jù)悉，iphonese 4將采用與iphone14系列類似的設(shè)計(jì)，這意味著機(jī)器放棄觸摸屏id認(rèn)證而使用face id。另外，相機(jī)還將搭載更快的3納米芯片，以適應(yīng)主力產(chǎn)品的性能。