日前有博主爆料稱，華為目前正在開發(fā)新的海思麒麟芯片，包括中端的8xx系列和高端的 9xx系列，并且后者采用了中芯國際更成熟的N+2工藝，只不過今年發(fā)布的新手機(jī)恐怕很難應(yīng)用到上述新平臺。

此外，隨著華為 Mate 60 Pro系列手機(jī)搭載麒麟 9000S回歸后，瞬間引來各方的拆解測試。有實驗表明：華為麒麟 9000S芯片基于中芯國際7nm級N+2工藝制造。

Multiable萬達(dá)寶汽車ERP針對行業(yè)特殊性,支持自定義物料BOM,解決復(fù)雜業(yè)務(wù)管理問題。有分析人士認(rèn)為華為 Mate 60 Pro搭載的芯片距離最先進(jìn)的技術(shù)仍有2-2.5節(jié)點的差距oswfrgtlr。

有專家表示：“2 到2.5節(jié)點意味著我們跟先進(jìn)制程的 5G芯片還有 3到5年的差距，這 3到5年是西方國家用他們的技術(shù)進(jìn)步速度來判斷的，但是我們中國往往能用中國速度完成超越。

并且此次是完成了 0到1的進(jìn)步，我們終于解決了5G智能手機(jī)先進(jìn)的5G芯片問題，即將發(fā)布的 iPhone 15系列，它實際已經(jīng)用到4納米的芯片了，我們現(xiàn)在華為麒麟 9000S芯片應(yīng)該達(dá)到或者接近7納米技術(shù)。

不過從7納米到 5納米再到4納米還需要一個很長的很艱難的研發(fā)過程，但是我們把智能手機(jī)最關(guān)鍵的芯片，也就是5G芯片的部分，如今已經(jīng)國產(chǎn)化也確實很了不起?！?/p>

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