據(jù)DigiTimes援引行業(yè)消息人士稱(chēng)，蘋(píng)果今年將收到臺(tái)積電所有第一代 3 納米工藝芯片，用于即將推出的 iPhone、Mac 和 iPad 。

據(jù)了解，早在5 月份，蘋(píng)果就為其即將推出的下一代設(shè)備預(yù)訂了近 90% 的臺(tái)灣純晶圓代工廠。然而，由于英特爾后來(lái)修改了 CPU 平臺(tái)設(shè)計(jì)計(jì)劃，導(dǎo)致蘋(píng)果的晶圓需求出現(xiàn)延遲，預(yù)計(jì)蘋(píng)果將在 2023 年獲得臺(tái)積電 100% 的產(chǎn)能。

英特爾缺乏訂單意味著臺(tái)積電今年3nm芯片的銷(xiāo)量將大幅下降。據(jù) DigiTimes 的行業(yè)消息人士稱(chēng)，雖然臺(tái)積電在第四季度仍有望實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，因?yàn)樗_(kāi)始批量生產(chǎn) 3nm 芯片以滿(mǎn)足蘋(píng)果的需求，但它們的評(píng)級(jí)也已被下調(diào)。

報(bào)告顯示，由于蘋(píng)果訂單減少，臺(tái)積電第四季度 3nm 工藝產(chǎn)量可能從之前預(yù)期的 80,000-100,000 片每月減少至 50,000-60,000 片。該消息人士稱(chēng)，臺(tái)積電 3nm 工藝目前的月產(chǎn)量估計(jì)約為 65,000 片晶圓。

蘋(píng)果即將推出的iPhone 15 Pro機(jī)型預(yù)計(jì)將采用 A17 Bionic 處理器，這是蘋(píng)果首款基于臺(tái)積電第一代 3nm 工藝（也稱(chēng)為 N3B）的 iPhone 芯片。據(jù)稱(chēng)，與用于制造iPhone 14 Pro和 Pro Max的 A16 Bionic 芯片的 4nm 技術(shù)相比，3nm 技術(shù)據(jù)稱(chēng)可實(shí)現(xiàn) 35% 的能效提升和 15% 的性能提升。

蘋(píng)果用于 Mac 和 iPad 的 M3 芯片預(yù)計(jì)也將采用 ??3nm?? 工藝。首批 M3 設(shè)備預(yù)計(jì)將包括更新的 13 英寸MacBook Air和 24 英寸iMac，這兩款設(shè)備最早可能于今年 10 月上市。

明年初推出的新款OLED iPad Pro機(jī)型也可能采用 M3 芯片，而蘋(píng)果分析師郭明淇認(rèn)為，2024 年推出的新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機(jī)型將采用 M3 Pro 和 M3 Max 芯片。

根據(jù)彭博社記者M(jìn)ark Gurman獲得的App Store開(kāi)發(fā)者日志，蘋(píng)果目前正在測(cè)試一款新芯片，配備 12 核 CPU、18 核 GPU、36GB 內(nèi)存，這可能是下一代的基礎(chǔ)級(jí) M3 Pro - 明年推出的新一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機(jī)型。

據(jù) Gurman 稱(chēng)，蘋(píng)果公司也可能正在積極測(cè)試 M3 版本的Mac mini。據(jù)稱(chēng)，這款 Mac 的型號(hào)標(biāo)識(shí)符為“Mac 15,12”，包括 8 個(gè) CPU 核心（包括 4 個(gè)效率核心和 4 個(gè)性能核心）、10 個(gè)圖形處理器核心和 24GB RAM。

據(jù)The Information報(bào)道，未來(lái)基于 ??3nm?? 工藝打造的蘋(píng)果芯片將配備多達(dá)四個(gè)芯片，可支持多達(dá) 40 個(gè)計(jì)算核心。M2芯片具有 10 核 CPU，而???M2??? Pro 和 Max 具有 12 核 CPU，因此??3nm?? 可以顯著提升多核性能。至少，??3nm?? 應(yīng)該為蘋(píng)果芯片提供自 2020 年以來(lái)最大的性能和效率飛躍。

臺(tái)積電還致力于開(kāi)發(fā)一種名為 N3E 的增強(qiáng)型 ??3nm?? 工藝。據(jù)DigiTimes 報(bào)道，蘋(píng)果設(shè)備最終將遷移到 N3E 一代，預(yù)計(jì)將于 2023 年下半年進(jìn)入商業(yè)生產(chǎn)，但實(shí)際出貨量要到 2024 年才會(huì)大幅增加。

編輯：黃飛