來源：ACT半導(dǎo)體芯科技

隨著我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國(guó)內(nèi)先進(jìn)封測(cè)龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。而能否實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進(jìn)封測(cè)行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價(jià)值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長(zhǎng)期來看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓代工廠的增加將帶動(dòng)本地封測(cè)需求。先進(jìn)芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進(jìn)封裝核心工藝，為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ)；5G高速、高頻給封裝集成提出新挑戰(zhàn)，異質(zhì)集成、微系統(tǒng)集成更加棘手成為新挑戰(zhàn)；封測(cè)企業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域還是具有廣闊空間，前道封裝集成后，后面的封裝也需要封測(cè)企業(yè)支撐，同時(shí)對(duì)裝備技術(shù)、材料提出更高要求，需要產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。

在這些新興市場(chǎng)的帶動(dòng)下，許多城市也把發(fā)展光電產(chǎn)業(yè)作為自己的目標(biāo)。SiP、射頻、功率封裝、先進(jìn)圓片級(jí)封裝、先進(jìn)封裝基板等一系列的先進(jìn)技術(shù)迎來了更大的發(fā)展機(jī)會(huì)，一步步幫助我們超越摩爾定律。這樣一來，系統(tǒng)應(yīng)用的產(chǎn)品不僅在消費(fèi)類、醫(yī)療領(lǐng)域百花齊放，而且在汽車電子、航空、軍工等領(lǐng)域的應(yīng)用不斷拓展。

集成電路產(chǎn)業(yè)作為國(guó)家重點(diǎn)發(fā)展戰(zhàn)略，受到了廈門市和海滄區(qū)人民政府的高度重視。“十三五”期間，廈門集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，進(jìn)入國(guó)家集成電路規(guī)劃布局重點(diǎn)城市。2023年9月21日-22日，廈門云天半導(dǎo)體將聯(lián)合廈門大學(xué)主辦“首屆半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)”，會(huì)議由雅時(shí)國(guó)際商訊承辦，邀請(qǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈代表領(lǐng)袖和專家集結(jié)廈門，全面展現(xiàn)半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈前沿技術(shù)進(jìn)展及產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”風(fēng)向。

此次會(huì)議將用2天呈現(xiàn)，第一天主要以工藝為主題，進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)，會(huì)針對(duì)技術(shù)難點(diǎn)展開細(xì)致化的探討；第二天是以技術(shù)報(bào)告分享為主，將從設(shè)備、材料在產(chǎn)業(yè)上的應(yīng)用解決方案及產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)著重進(jìn)行主題分享。

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*以會(huì)議當(dāng)天實(shí)際出席為準(zhǔn)

審核編輯 黃宇