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亞成微發(fā)布新一代包絡(luò)跟蹤(ET)芯片

亞成微電子 ? 來(lái)源:亞成微電子 ? 2023-09-19 11:03 ? 次閱讀
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近日,亞成微召開(kāi)高效電源新品發(fā)布會(huì),發(fā)布了新一代包絡(luò)跟蹤(ET)芯片RM6100、RM61o2F1A1S,以及兩款A(yù)PT BUCK電源芯片、一款BUCK BOOST電源芯片。

目前在全球,包絡(luò)跟蹤技術(shù)(ET)仍屬前沿,做包絡(luò)跟蹤(ET)電源芯片產(chǎn)品的企業(yè)包括Qualcomm、亞成微、MTK、Qorvo等四家。

亞成微從2014年開(kāi)始研發(fā)包絡(luò)跟蹤技術(shù),在2018年首次獲得“一種用于包絡(luò)跟蹤的電源”的專利,截止到2023年8月,獲得ET相關(guān)的國(guó)家發(fā)明專利共計(jì)26項(xiàng),國(guó)際專利4項(xiàng)。

亞成微ET產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn)并進(jìn)入商用市場(chǎng),關(guān)鍵指標(biāo)優(yōu)于Qualcomm等國(guó)外廠商。

亞成微新發(fā)布的RM61o2F1A1S是為某無(wú)人機(jī)定制的商用版本,可支持100MHz信號(hào)寬帶,效率最高可達(dá)80%以上,高于QET7100相關(guān)效率指標(biāo)。

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亞成微ET新品選型表

本次會(huì)議發(fā)布的APT BUCK電源芯片主要應(yīng)用在手機(jī)無(wú)線通信設(shè)備上,BUCK BOOST電源芯片應(yīng)用在雷電線、光模塊以及醫(yī)療設(shè)備的電池供電等領(lǐng)域。

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亞成微新品選型表

5G智能時(shí)代,包絡(luò)跟蹤技術(shù)(ET)因其能夠?yàn)?a href="http://m.makelele.cn/v/tag/105/" target="_blank">射頻功率放大器(PA)提供動(dòng)態(tài)變化的電源,降低功耗、提高效率,備受關(guān)注。

相信隨著5G網(wǎng)絡(luò)的進(jìn)一步建設(shè)與5G終端的快速普及,將極大地帶動(dòng)ET在智能手機(jī)、手表、無(wú)人機(jī)等無(wú)線通信領(lǐng)域的市場(chǎng)需求量。

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審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:亞成微發(fā)布新一代包絡(luò)跟蹤芯片,功放效率提升一倍!

文章出處:【微信號(hào):reactor-micro,微信公眾號(hào):亞成微電子】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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